Danke Euch für die Tipps.

Wieso klebt DPU eigentlich? Ich dachte das enthält kein Glykol mehr.

Das Kühlwasser wollte ich eigentlich klar haben. Muss mal sehen was man nehmen kann. DPU Wäre auf jeden Fall schonmal ein Fortschritt wenn es harmlos ist, denn vom G48 fängt meine Haut leicht an zu jucken wenn ich was abbekomme.

Heute hat sich wieder was getan, Zwei Pächchen sind eingetroffen (der SpaWa-Kühler und neue WLP's, darunter Liquid Metal). Kurzfassung: Kühler eingebaut, CPU geschliffen, CPU-Kühler geschliffen, mit LM montiert. Interessantes Zeugs - es ist lustig zu verarbeiten und rockt von den Temps wirklich.

Hab nen haufen Bilder gemacht, wird nachgereicht.

Es sind wieder ein paar nette Kleinigkeiten eingetroffen mit denen ich auch gleich umbedingt spielen wollte.

Board bekommt SpaWa-Kühler

Das Mainboard will ich mit nem SpaWa Kühler ausstatten. Das MSI 990FXA-GD80 ist etwas exotisch. Da es kaum jemand hat gibts da auch keine Kühler von der Stange für. André von Anfi-Tec konnte mir weiterhelfen - vielen vielen Dank.



Er hat für das kleinere MSI Board (GD65) einen passenden Kühler entwickelt, den PWM044. Von den Lochmassen und der Chipanordnung her passt er auch auf das große. Allerdings hat das GD80 höhere Drosselspulen, so dass die Bauhöhe verändert werden musste.

Hier kann man gut die zusätzliche zweite Zwischenplatte erkennen, die beim normalen PWM044 fehlt:





Die Orginal-Kühlung des Boards sieht so aus. Dicker Kühlkörper über das DrMos Array, und an einer Heatpipe der kleine für die NB mit dran:



Leider habe ich vor lauter Bastelwahn vergessen das eine oder andere Foto zu machen.

Die Luftkühlung lies sich leicht abbauen. Nun wollte ich allerdings den NB Kühler weiterverwenden. Die Heatpipe ist nur eingeklebt, und nach leichtem wackeln löste sie sich auch. Zumindest zum Teil. Denn der Teil, der tief in dem Kühler steckte, saß doch recht fest.

Überraschender Weise verblüffte mich die Heatpipe mit einer ausgesprochen dünnen Wandstärke, und knickte kurzerhand ein. Der tiefsitzende Teil steckte trotzdem bombenfest. Ok, eigentlich wollte ich es ja heile abhaben, aber was nicht sein soll ... also habe ich es, nicht ganz freiwillig, auf die harte Tour vollendet:



Die NB sieht so aus:



Und mit dem einzelnen Kühler dann so:



Das Original Wärmeleitpad hat ne gute Qualität, also habe ich es auf den neuen SpaWa Kühler'umgetopft':





Und ab damit aufs Board. Von hinten ist viel Platz:





Von vorne hängt der Kühlkanal über den Drosselspulen, lässt aber dank der Modifikation genügend platz:







Hier sieht man, dass die zweite Höhenplatte (dicke je 4mm) die erforderliche Distanz schafft um nicht mit den Spulen zu kollidieren.



Ich habe mal verschiedene Anschlussoptionen ausprobiert:



Allerdings fiel mir dann ein, dass man den Kühlkanal auch nach hinten hin montieren kann, da die Lochabstände symmetrisch sind. Die Drosselspulen kriegen vom Seitenlüfter so besser Luft. Und das GD80 typische Drossel- und Kondensator-Array sieht sehr cool aus vor dem SpaWa-Kühler:







Hinten ist ohnehin viel Platzt so dass die Kondensatoren und der 12V Anschluss nicht behindert werden:









Fortsetzung folgt

Thermischer Kontakt: CPU Schleifen

Da die alte Charge Gelid GC Extreme wohl nicht ok ist, und ohnehin fast aufgebraucht, habe ich mir diesmal Phobya HeGrease zugelegt, und 1G Liquid Metal ebenfalls in der Variante von Phobya.

(Die drei Fehlenden Koolance IG3/8" auf AG1/4" Adapter für die Schnellverschlüsse sind ebenfalls eingetroffen, so dass der Anbau an den G1/4" Schottdurchführungen möglich wird. Demnächst kann ich dann evtl endlich mal die Pumpengruppe ins Gehäuse verlagern.)



Um den thermischen Kontakt zwischen CPU und Kühler zu verbessern, und gleichzeitig die nervige X-Akte loszuwerden, habe ich beschlossen den Prozessor zu Schleifen. Die Nickelschicht ist ohnehin schon beschädigt gewesen:



Es ging dann los, mit 600er Nassschleifpapier.



Am Schleifbild kann man erkennen, dass der Heatspreader nicht so ganz plan war. Das konnte man auch vorher schon am Lichtspalt erkennen, wenn man ein Stahllineal draufgehalten hat.



Feinere Körnung habe ich nicht benutzt, da es für einen ersten Test reichen dürfte, und später evtl ohnehin nachgeschliffen wird.

Thermischer Kontakt: Kühler Schleifen

Das eigentliche Problem, die lästige X-Akte, ist der CPU-Kühler. Der alte Koolance CPU-360 Version 1.2 ist zwar gut verarbeitet und aufwändig designt, aber es scheint so, dass da bei der Geometrie was schiefgegangen ist, obwohl die recht ausgefuchst ist.

An den WLP-Resten auf der CPU konnte ich immer erkennen, dass der Kühler wohl 'abkippt', und sich die WLP als dickere Schicht auf einer Hälfte konzentriert. Das Abkippen konnte ich per justierung der Federkraft nicht in den Griff kriegen.

Mit dem Lichtlineal kann man in ausgebautem Zustand auch eine leichte Wölbung der Bodenplatte erkennen. Diese scheint sich aber beim anpressen wohl nicht vollständig plattzudrücken, wie es warscheinlich geplant ist. Ich konnte lediglich per Zufall bei einem sehr sehr guten Mount kurze Zeit lang sehen, wie viel es bringt wenn der Kühler richtig sitzt. Innerhalb von zwei Tagen hatte er sich dann aber wieder 'quergestellt', und das Phänomän war nicht reproduzierbar.

Die Wölbung entsteht dadurch, dass die Jetplate 1.2 mm dick ist, während die Mulde in der sie sitzt nur 1.0 mm tiefe hat. Durch die unterschiedliche Abmessungen der Jetplate über die beiden Achsen wird die Grundplatte auch in beiden Achsen unterschiedlich gewölbt.





Der aussenliegende O-Ring wird warscheinlich an der Wölbungsformung beteiligt sein, zumindest wird Koolance das so geplant haben.

Der Kühlerboden ist entsprechend leicht Konkav geschliffen. Allerdings scheint es nicht so ganz zu passen, bzw zu funktionieren.

Da die Nickelschicht des Kühlerbodens ebenfalls beschädigt ist, beschloss ich ihn ebenfalls Planzuschleifen. Da sich dann eine noch stärker konvexe Form einstellen würde, muss die Dicke der Jetplate ebenfalls reduziert werden, so dass die Gesammtkonstruktion in montiertem Zustand total plan ist. Dass der O-Ring da nicht 'geometriegebend' zwischenfunzt kann man durch festes Anziehen der Schrauben sicherstellen.



In den folgenden Bildern ist die Lage der Kühlkanäle so wie hier:



Am Fortschritt des Schleifbildes kann man die abgetragene Formgebung erkennen. Es hat ne weile gedauert.



Nun musste die Jetplate noch runtergeschliffen werden, damit das mit der Form nicht nach hinten losgeht, und die Wölbung in verschraubtem Zustand noch stärker wird. Hier gabs allerdings einen Fail:

Die Jetplate ist aus Edelstahl, und erwies sich als ausgesprochen Schleifresistent. Ich habe das Ding wohl ca 30 Minuten traktiert, zum schluss mit 180er Nassschleifpapier, jedoch ohne Erfolg. Dicke immer noch 1.2mm. Ein klein wenig werde ich wohl abgetragen haben, da die Kanten nun schön scharf sind, aber nicht genug für die Formkorrektur.

Dies wäre jetzt eigentlich ne Katastrophe gewesen. Zum Glück kann nach Montage des Kühlerbodens die Schrauben um ca 1/4 Drehung lösen ohne dass der O-Ring undicht wird. So reduziert sich die Wölbung wieder, wenn auch nicht vollständig. Ich werde mir später die Messing-Rohlinge der Jetplate des CPU-370 besorgen, die sind zum 360V1.2 kompatibel, und diese entsprechend runterschleifen. Fürs erste sollte der Kühler aber so benutzbar sein.

Hier mal beides Einbaufertig:



Fortsetzung folgt

Das ist für mich ne First-Time-Experience, da ich Liquid Metal Wärmeleitpasten noch nie verwendet habe. Oder besser gesagt: Ich habe das Zeug (aus diversen Gründen) gemieden wie der Teufel das Weihwasser. Nun war es aber soweit es doch mal zu probieren. Primär wohl weil mich das Gezicke des Kühlers angenervt hat und andererseits mir der Sabber rauslief wenn ich daran dachte was der Kühler eigentlich leisten könnte - gesehen hatte ich es ja schonmal.

Das flüssige Metall gibt es als Wärmeleitpaste von Collabroatory, Nanoxia und Phobya. Es sind im wesentlichen auf Gallium basierende Legierungen, welche bei Zimmertemperatur noch flüssig sind. Collaboratory hat gleich zwei, eine davon hebt sich etwas ab, da sie nicht richtig flüssig ist, sondern eher wie ne paste, also nicht gleich in Kugelform versucht abzuhauen. Wer sich für die Technik interessiert, die hinter bei Raumtemperatur flüssigen Metallen steckt, kann sich diesen Wikipedia-Artikel mal reinziehen:

http://de.wikipedia.org/wiki/Galinstan

Ich habe mich für die Variante von Phobya entschieden und mir 1g davon besorgt:



Zum Auftragen habe ich mir drei kleine Pinsel besorgt. Da ich etwas paranoid war wie sich das Zeug verhalten würde, habe ich als Unterlage ein Zewa benutzt und die CPU ausserhalb der Mainboards beschichtet.



Also nicht lange fackeln, sondern loslegen. Ich habe zunächst vorsichtig einen möglichst kleinen Tropfen aus der Spritze gedrückt, um mal zu testen wie das Zeug sich so verhält.

Ich rate dringend davon ab, es auf dem Board zu machen. Das kleine Kügelchen haut am Anfang, solange der Untergrund noch nicht benetzt ist, gerne mal ab.



Wie weit wird die Menge wohl reichen?



Das ist der größere der beiden Pinsel. Nach ein paar mal vorsichtig antesten benetzt das LM die erste Stelle.



Es lässt sich dann leicht verarbeiten. Einfach mit dem Pinsel Stück für Stück mehr Oberfläche benetzen.



Das Material verläuft ganz gut. Es verhält sich nicht wie Wärmeleitpaste, sondern wie Lötzinn. Nur dass man nicht mit nem Lötkolben arbeiten muss, sondern es bequem per Pinsel machen kann. Wer schon Löterfahrung hat wird es mögen.

Nur sollte man es wirklich auf einer geraden und standfesten Oberfläche machen, da sonst die Schwerkraft zuschlagen und einem den Tag versauen könnte. Es ist wirklich sehr dünnflüssig, auch wenn es auf den Bildern nicht so aussieht.



Fast fertig ...



... und vollständig benetzt.

Was die kleinen 'Pickel' sind kann ich nicht genau sagen. Sie bilden sich einfach beim Verarbeiten, lassen sich aber wieder verstreichen. Die Schichtdicke der Benetzung muss sehr sehr dünn sein.



Da ich etwas paranoid war was die Wölbung des Kühlers angeht, und da das LM nur eine sehr dünne Schicht ausbildet, habe ich in der Mitte noch einen 'hauch' LM extra draufgemacht. Später zeigte sich allerdings dass das falsch ist, macht es also nicht.



Das Board hatte ich schon vorbereitet und die Backplate mit den Standbolzen vormontiert. Leider habe ich vor lauter begeisterung vergessen weitere Bilder zu machen.

Das Board lag beim Einsetzen der CPU flach auf dem Tisch. Ein Schräghalten der benetzten CPU sollte man vermeiden, das LM läuft sonst runter. Dann ging es fix: Die CPU reingelegt, Verriegelungsbügel umgelegt, Kühler vorsichtig aufgelegt und die Anpressschrauben gleichmäßig über kreuz Angezogen.



Bei der Kontrolle ob etwas herausgepresst worden ist fand sich dann auch ein Kügelchen, welches aber noch an der HS/Kühlerboden Kontaktstelle hing. Ich konnte es ohne große Probleme mit dem Pinsel wieder entfernen. Dazu waren mehrere Durchgänge nötig, das überschüssige Material aus dem Pinsel musste ständig mit einem Stückchen Zewa entfernt werden.

Besorgt Euch umbedingt nen kleinen Spiegel (Zahnarzt- oder Elektronikbedarf) zur visuellen Kontrolle der CPU nach der Kühlermontage.

Falls Ihr wisst, dass ihr Spalte füllen müsst, nehmt Ihr besser das Collaboratory Ultra, welches pastös und nicht flüssig ist.

Ansonsten hat es besser geklappt als ich erwartet hatte.

In dem Bild oben sieht man auch die Anschlüsse für die ich mich entschieden habe: Die BP Würfel. Gegenüber den 10/8er Verschraubungen habe ich die LED-Stopfen montiert. Damit will ich mal versuchen ob man Schläuche nicht von innen anleuchten kann.

Board zurück im Gehäuse

Der SpaWa-Kühler ist zwischen oberen AE5 und AGB seriell im Nebenstrom eingebunden.



Eingeschaltet sieht es dann so aus - die meissten Bilder sind leider nichts geworden. Von den innenbeleuchteten Schläuchen werde ich noch seperat welche machen müssen. Der Effekt ist aber nicht besonders stark wenn man keine wirklich extrem hellen LED's hat.



Den Temp Sensor fürs Wasser hatte ich übrigens auch umgesetzt, er sitzt jetzt zwischen Würfel und Kugelhahn und kriegt Strömung vom Nebenstrom ab.



Und im AGB werkelt das lange LUND-Beleuchtungsmodul mit einer der Aquaero LED's.



Temperaturen

Wieviel hats gebracht?

Nun, wegen der Panne mit der wiederspenstigen Jetplate hatte ich eigentlich mit nem totalen Fail gerechnet.

Es scheint aber trotzdem schon was gebracht zu haben. Ca 4-5° weniger unter Load bei 4GHz@1.45V sind ne nette Überraschung. Und dabei war die alte WLP (Gelid GC Extreme) schon eine der guten. Ich habe leider keinen Vergleichswert mit normaler WLP und geschliffenem HS/Kühler - evtl sollte ich das später nochmal machen, sobald die Jetplate in ihrer endgültigen Form ist. Da kann also durchaus noch was rauszuholen sein. Bin auch neugierig wie die HeGrease sich machen würde - bei der GraKa werde ich sie demnächst draufmachen ... wobei ... könnte man da nicht auch gleich LM ...

Der NB gehts übrigens auch gut. Trotz fehlender Heatpipe. Die dümpelt jetzt so bei 50°, gemessen am Kühlkörper, rum. Mit Heatpipe waren es vorher unter Last und voll laufendem 140er der die SpaWa's anbläst ca 40°. Bei Taktversuchen hatte ich allerdings auch schon am großen Kühlkörper 78° bei 1.55V gemessen. Da die NB immer etwas Wärmer ist, dürfte die da locker ihre 80° am Kühlkörper gehabt haben. Wie viel verträgt ne 990FX NB eigentlich? Konnte nirgends die specs finden. Ich denke dass die 50° fürs erste ok sind. Später mache ich warscheinlich nen Anfi-Tec UDC Classic drauf, nur weiss ich im Augenblick noch nicht wie ich den genau Anschliessen werde, bzw welche Rams+Ramkühler da noch dazukommen.

Der SpaWa Kühler funzt auch super. Zwei angeklebte Sensoren (in dem dünnen Bereich direkt über den Chips oben und unten) melden immer so 0.5° bis 1.5° oberhalb der Wassertemperatur. Hinter dem Board ist die Temp ebenfalls auf knapp über Wassertemperatur gesunken. Das Original-Wärmeleitpad schein seinen Dienst also durchaus gut zu verrichten. Ich habe testweise mal den Durchfluss zum Nebenstrom unter Vollast gekappt: Die Temps gingen zwar langsam hoch, aber seeeehr langsam. Öffnet man dann den Durchfluss auch nur einen hauch (unter Anzeigegrenze des AC HighFlow DFM, bei mir fängt der ca bei 20 l/h an etwas anzuzeigen), kriegt man wieder normale Temps. Solche sekundären Hilfssysteme brauchen also kaum Durchfluss. Den braucht man wohl nur zum Entlüften damit die Luft den AGB auch erreichen kann.

Da eigentlich alles da ist, um die Pumpengruppe ins Gehäuse einbauen zu können, habe ich das mal gemacht. Die Krake da dauernd auf dem Schreibtisch rumliegen zu haben war mir auf die Dauer doch ein wenig zu chaotisch.

Ich habe mal alte Vorräte durchsucht und passende Aluwinkel gefunden. Diese waren fix geschnitten+gebohrt:



Kurz probiert obs passt:





Dann die Löcher für die Querträger gebohrt und
dann testweise mal mit Träger nach vorne montiert - passt:



Auf der Pumpengruppe sehen die Querträger dann so aus. Die Verteilerrohre und der Motor sind hier noch nicht in ihre endgültige Lage gedreht:



Die Querträger werden auf den Seitenträgern mit kleinen M3 Gummipuffern (vom DDC Tank) und langen Schrauben+Rändelmuttern (von den PK2 Lüftern) verschraubt. So ist der Querträger höhenjustierbar:







Dann habe ich Verteilerrohre und Pumpenmotor in Position gedreht, und das Ganze dann mal ins Gehäuse gestellt um zu sehen obs passt. Sieht gut aus. Auf dem Bild sieht es so aus, als ob die obere Konsole zu tief sitzt, diese wird aber noch ein wenig nach oben geschoben sobald sie gelockert ist:



Dann die Konsolen fix verschraubt:







Um den AGB mit dem Sammler zu verbinden musste eine Schlauchschleife benutzt werden. Der billige Guttansyn TOL 10/8 Schlauch ist nicht knickfest genug um darauf zu verzichten.



Filter und DFM habe ich noch extern gelassen, da mir noch nicht ganz klar ist wie ich die Verbindung realisiere. Später sollen sie unten in den Laufwerksschacht rein. Die Festplatte ist dort bereits entfernt. Die Schläuche habe ich lang gelassen und bereits durch den Laufwerksschacht nach Aussen geführt. Das erlaubt einfache Handhabung des Filters, ggf trennen der Schläuche zum Ablassen, und vor allem: das Seitenteil kann geschlossen werden, da die Schläuche nicht mehr im Weg sind.



Zwischendurch: GraKa kriegt neue WLP

Die GraKa hat bei der Gelegenheit mal die neue WLP (Phobya HeGrease) Bekommen.



Die Verteilung vom Gelid GC Extreme welches vorher drauf war:



Und auf der CPU:

Hier hatte ich scheinbar ne kleine Sauerei mit der WLP angerichtet ...

... und dabei zerbreche ich mir auch noch den Kopf, wie man Flüssigmetall auf der GPU einsetzten könnte. Das müsste dort ja mehr bringen als auf der CPU, da die Verlustleistung ca doppelt so hoch ist, und die wärmeführende Fläche deutlich geringer.

Die kleinen SMD's auf dem DIE-PCB müssten Kondensatoren zur Stützung der Stromversorgung sein. Die dürfen auf keinen Fall LM abbekommen. Ich überlege ob ich sie nicht mit Hilfe eines zurechtgeschnitzten Wärmeleitpads vor dem LM schützen kann.

Wie setzt Ihr eigentlich LM auf GPU's ein? Gibts nen Trick?



Bei der Gelegenheit dann gleich ein wenig grob den Bereich über den Rams vermessen:





Über die SpaWa könnte so ein ähnlicher Kühler passen wie beim Mainboard. Das Top des Anfi-Tec PWM044 ist ca 100x17 groß, passt also. Im Heatspreader müssten Löcher eingearbeitet werden um ihn mit dem Top und der Kupferplatte zu verschrauben. Die Kupferplatte ist leider nötig, da sie den Dichtungssitz enthält.



Verschlauchung

Hier nochmal ne Übersicht vor den Schläuchen. Die Schnellverschlüsse für die Radis sind hier noch direkt an den Verteilern.



Die Schnellverschlüsse habe ich gegen ID1/2" Tüllen (G3/8" Gewinde) ausgetauscht. Die Schnellverschlüsse kommen nach draussen an die Schottdurchführungen.

Hier sind die Schottdurchführungen sowie der Rücklauf vom CPU Kühler angebunden. Die GraKa musste bereits eingebaut werden, da Leitungen vor ihr langlaufen müssen.





Dazu die Speiseleitung für den CPU Kühler:



Dazu dann die beiden Anschlussleitungen des GraKa-Hauptkühlers:



Ich habe die Kabel ein wenig aufgeräumt und über die Rückseite bzw durch die Laufwerksschächte gelegt. So kann das Seitenteil geschlossen werden:





Befüllung und Inbetriebnahme

Das Befüllen ging langsam, da die Luft durch den AGB nicht entweichen kann, wenn er erstmal die Anschlüsse überdeckt. Der enge Querschnitt der 10/8 Verschraubungen sowie die Oberflächenspannung des Kühlmittels sind da schuld.

Es lies sich dann aber umgehen, indem durch den hinteren Rücklauf-Anschluss befüllt wurde.

Ich werde die Wasserführung des Nebenstroms aber nochmal überarbeiten müssen, um das Befüllen deutlich zu erleichtern.

Zum Entlüften habe ich die Radi-Anschlüsse kurzgeschlossen. Die Radis+Schläuche selbst waren ja noch befüllt+luftfrei.



Und das Ganze dann laufen gelassen:

Mit Seitenteil gehts nicht, die NB und die GraKa-Rams/Mosfets werden zu warm. Der 220er dort liefert zwar sehr viel Luft, aber nicht so konzentriert wie ein kleinerer Lüfter. Daher hier wieder der 140er@1000RPM der NB und GraKa-Rückseite kühlt, sowie ein 120er@1200RPM für die GraKa-Mosfets:



Ich wollte mal ein Foto im betrieb ohne die Lüfter machen, leider habe ich den 120er da unten zwischen den Schläuchen vergessen:



Der Sound ist ok. Leider ist die Pumpengruppe so extrem lang, dass sie oben und unten leicht gengen das Mesh drückt. So wird besonders unten der Körperschall verstärkt. Drückt man unten leicht das Mesh von dem Verteiler weg, dann sinkt der Geräuschpegel unter den einer entkoppelten DDC - und das bei Stufe 7. Allerdings sollte man erwähnen, dass man Strömungsgeräusche, die hauptsächlich aus den CPU und GPU Kühlern kommen, so nicht wegbekommt. Die fallen wegen der 7200RPM Platte (jetzt übrigens ganz oben montiert) allerdings nicht weiter auf. Wer jedoch ultrasilent will und auch SSD's hat, sollte sich abschminken die E6 auf MaxPower laufen zu haben. Runterdrehen auf 4 hilft da aber damit Ruhe einkehrt.

Das Wichtigste ist aber erstmal: Die Pumpe ist drin.

Auch bei anderen Pumpen wird das Strömungsrauschen in den Kühlern auftreten.


Bin übrigens gerade darüber gestolpert, dass man bei Verwendung von Flüssigmetall beide Flächen benetzen soll. Das habe ich vermasselt, und nur die CPU beschichtet. Lustig dass die Temps trotzdem so gut sind. Beim nächsten Zerlegen mache ich mal beide Flächen, mal sehen ob sich was ändert.

Habt Ihr das Zeug bei Euch einseitig oder beidseitig aufgetragen? Gabs unterschiede falls Ihr beide Varianten probiert habt?

Zur Verwendung auf der GPU ist mir auch was eingefallen: Ich könnte den Bereich um den Die leicht mit Silikonfett einschmieren. Dann kann eventuell danebenlaufendes LM keinen schaden anrichten.

Wäre aber noch zu früh das Zeug bereits jetzt auf der GPU zu verwenden. Der Heatspreader der Lightning wird noch mehrfach abgebaut und modifiziert werden.

Hmm... Zonenventile sind bestimmt auch nicht billig. Evtl könnte man stattdessen auch folgenden Trick benutzten:

Der externe Radi kriegt ne eigene kleine Pumpe (z.B. D5 Modul runtergeregelt, o.Ä.). Diese versorgt den Radi und die Anbindung des Rechners. Im Rechner selbst wird nur eine primitive hydraulische Weiche installiert (simpler Verteilerwürfel, gekreuzt durchflossen). Rest des Rechners nach belieben. Trennt man nun den externen Radi für die Lan ab, dann läuft die interne Kühlung trotzdem weiter, da die hydraulische Weiche praktisch nur nen 'kurzschluss' für den externen Radi darstellt, und für die internen Systeme quasi 'hydraulisch unsichtbar' ist.

Damit kann man sogar mehrere Rechner von der externen Pumpe+Radi Gruppe versorgen lassen. Die können sogar unterschiedlich komplexe Kühlsysteme haben, im einfachsten Fall nur nen einzelnen Kühler ohne weitere Pumpe oder anderes Gedöns. Oder halt was konventionell serielles, bis hin zu ausgefallenen Konfigurationen mit mehreren internen Pumpen, oder wasauchimmer.

Oder halt noch einfacher: mit nem manuell betätigten Kugelventil.

Zitat von »Jogibär«

@Ausser: Wow, komme aus dem Staunen garnicht mehr raus. Habe den Fred warum auch immer gerade erst entdeckt. Absolut top was du da geleistet hast, bin sprachlos!

Danke danke Dabei ist es noch nicht ganz fertig.

Zitat von »multisaft«

Wenn Du dort eh parallel aufsplittest, kannst Du praktisch innerhalb eines dieser Verteiler die Weiche realisieren. Vorzugsweise auf der Saugseite der Pumpe, dort könnte auf dem Bild also statt nem 3:1er ein 5:1er rein, und dann kann der Würfel komplett weg. Die Weiche zusätzlich im Sammelstrom zu haben wie im Bild wird mit sicherheit bremsen, solange man dafür nicht nen extrem dicken Verteiler benutzt.

Was auch gehen würde ist die Nummer mit der Würfelweiche im Nebenstrom durchzuziehen (der fehlt auf der Grafik ja). Oder im CPU oder einem der GPU Ströme, falls einer davon nicht wichtig ist. Es muss nicht im Sammelstrom sein.

Wie man es nun genau macht - da gibts bestimmt 101 Möglichkeiten, und am Ende werden 99 davon auch funzen. Eigentlich geht es ja nur darum, kontinuierlich ein wenig des Wassers durch kühleres vom Radi zu ersetzen.

Zitat von »multisaft«

Was den gekreuzten Strom betrifft... Ich bin ein Kind aus der Ghostbustersgeneration... dh niemals die Strahlen kreuzen!
Wieso geht das hier? ich müsste damit doch gravierende durchflusseinbusen haben oder?

Hrhr ghostbusters - das waren noch Zeiten

Wäre das ein serieller Kreislauf, dann käme da keine großartige Strömungsgeschwindigkeit zusammen. Auf dem Radi-Kreis wird eh durch die ganzen Schnellverschlüsse nicht extrem viel laufen. Also wird die 'Kreuzung' auch nicht viel bremsen.

Man kann sich mal vorstellen, dass die eine Strecke mit ordentlich speed geradeaus durchrauscht. Fängt man an auf einer Seite nun etwas Wasser hineinzudrücken, wird die entsprechende Menge auf der anderen Seite herausgedrückt. Ich vermute, den größten Widerstand wird so eine Weiche haben, wenn man in beiden Strömen die gleiche Geschwindigkeit hat, da dann im Prinzip jeder der Ströme nen 90° knick machen muss.

EDIT:

Wenn Du eh intern parallel machst, und nicht mehrere Rechner am GIGANT hast, spar Dir die externe Pumpe und häng den GIGANT genau so wie CPU/GPU parallel da mit dran. Das wäre die Konfig wie sie bei mir ist, nur dass Du wohl zusätzlich noch die internen Radis da drin haben wirst.

Hatte ich damals auch überlegt den da reinzumachen. Mich dann doch dagen entschieden. Es geht primär eigentlich nicht um den Build an sich, sondern um parallele Konfigurationen und witzige Durchflussraten. Bei dem Build ist ja recht wenig 'selbstgebautes' oder 'gemoddetes' dabei. Und eigentlich ist es auch ziemlich wurscht wie der so aussieht, wichtig ist nur wie er sich verhält und was man daraus so an mehr oder weniger nützlichen Erkenntnissen gewinnen kann. Da ich für den Build aber auch keinen separaten Worklog-Thread machen wollte ist das alles hier auch mit drin.

Hehe 'Ghostbusterwürfel' ist eigentlich ein super Name dafür.

Im AGB (die haben bei Dir ja die Rolle der Verteiler) kannst Du mischen, das würde funzen. Vorausgesetzt der Radi-Kreis hat ne eigene Pumpe. Bei nur einem Rechner am GIGANT würde ich das aber nicht so machen. Da bringt die extra Pumpe mehr, wenn sie der anderen parllel hilft den Sammelstrom zwischen den AGB's zu bewegen. Aber auch dann würde bei Dir der Radi an den AGB's hängen, nur diesmal dann mit je einem Anschluss an einem, statt mit beiden Anschlüssen an dem selben.

Gehen Dir die Anschlüsse an den AGB's/Verteilern nicht langsam aus?

2x Pumpe + 2x GraKa + 1x CPU + 1x Nebenstrom + 1x Radi Intern. Sind 7 am Verteiler. Dazu + 2x Radi Extern (wenn aktiv gepumpt), sind 9 am Sammler. Oder halt je 8 wenn der externe Radi keine eigene Pumpe hat und auch nur dazwischen hängt.

Wenn Du genügend Anschlüsse übrig hast kannst Du ja auch später flexibel umbauen wenn Ideen aufkommen oder mal irgendwas optimiert/erweitert werden kann. Da finde ich die AGB's garnicht mal so schlecht für. Und es sieht garantiert cool aus. Wobei: Der Platzbedarf des Schlauchsalates ist schon enorm. Hier und da habe ich schon schwierigkeiten an Komponenten zu kommen die sich hinter der 'Krake' verstecken.

Eine hydraulische Weiche muss übrigens nicht zwangsweise mischen. Die Ströme können durchaus ihre 'Ladung' teilweise tauschen, ohne dass es zur massiven Vermischung kommt. Hängt von der konstruktion der Weiche ab, und von den Strömungsverhältnissen. Das ist aber ne Optimierung die bei high flow nicht mehr viel bringt, und wenn sie was bringt, dann nur dass man die Lüfter einen 'Hauch' langsamer drehen lassen kann. Bei low flow dürfte es aber durchaus lohnen da die Kirche aus dem Dorf per Ghostbusterwürfel rauszuoptimieren, da dort die Delta-T's höher sind.