Ganz schön viel Radiator...
Also ich mache das seit Jahren so:

Vorne unten Kalt rein
Oben und hinten Warm raus.

Funktioniert für mich super, bei Dir geht das so irgendwie nicht....
Ein Rechner der nach vorne Luft rausbläst würde mich persönlich auch stören..

Schwierig in der Konstellation.

Also ich persönlich bevorzuge einen Überdruck im Gehäuse anstatt, wie im deinem Fall, einen Unterdruck. Erzeugst du im Gehäuse einen Unterdruck, wird durch jede noch so kleine Ritze Luft und somit auch Staub ins Gehäuse gesaugt, der sich dann in 'windstillen Ecken' absetzt und sich nur sehr aufwendig wieder entfernen lässt. Ausserdem ist zu beachten, dass warme Luft immer nach oben steig, man also am Besten Luft von unten ansaugt und nach oben hinaus bläst um diesen 'Kamineffekt' zu unterstützen und, dass man Luft auf die elektronischen Bauteile bläst um Staubwärme zu vermindern.
Was ich dir vorschlagen würde ist, dass du die beiden unteren rechten 120er Lüfter nach innen blasen lässt und in Ansaugrichtung einen Staubfilter anbringst. Desweiteren den linken einzelnen 120er Lüfter ebenfalls nach innen blasen lässt und auch dort an der Saugseite einen Staubfilter installiest. Dieser Lüfter bläst dann Luft genau auf die Bauteile, die die CPU umgeben, auf das Mainboard. Die oberen Lüfter kannst du so lassen. Problematisch wird es, mit der von mir vorgeschlagenen Variation, einen Überdruck im Gehäuse zu erzeugen, um zu vermeiden Staub durch kleine Ritzen ungefiltert ins Gehäuse zu saugen. Hierfür müsste eventuell ein vierter Lüfter unten ansaugen - was in diesem Fall nicht möglich scheint, oder die ansaugenden drei Lüfter müssten schneller drehen als die oberen herausblasenden drei Lüfter. Überdruck entsteht nur, wenn mehr Luft ins Gehäuse geblasen als herausgesaugt wird. Wichtig ist, dass die Filter leicht zugänglich sind, z.B. aussen angebracht und regelmäßig gesäubert werden, da sonst zu wenig Luft durch die durch Staub verstopften Filter angesaugt wird, was das Erzeugen eines Überdrucks entgegen wirkt, da die oberen Lüfter immer frei absaugen können.

Ich bin auch zu Überdruck.

Je mehr kühle Luft im Gehäuse ist, desto "einfacher" haben es die Lüfter auf den Radis, diese auch effektiv zu kühlen.

Vermutlich würde ich mich der Frage stellen, ob die Wassertemperaturen nicht gleich bleiben wenn der vordere Radi einfach verschwindet.
Wenn vorne Zwei Lüfter frischen Wind ins Gehäuse bringen, kann es gut sein, dass durch die vermutlich wesentlich kühlere Luft im Gehäuse die
übrigen Radiatoren so effektiv mit Kühlluft beströmt werden, dass sich die Temperaturen im Endeffekt nicht unterscheiden und du so den Übrigen
Komponenten, welche nicht wassergekühlt sind, etwas gutes tust.

Interessant wäre zu wissen wie warm die Luft derzeit im Gehäuse und die Wassertemperatur ist wenn wie im Moment alles nur "raus pustet".

VG
Chrian

Einmal noch von meiner Seite:

Überdruck sehe ich zu vermeiden!
Warum?
Nun, schon mal den Schnellkochtopf etwas näher betrachtet?

Druck = Wärme und die will ich nicht

OK, schon etwas paranoid, aber ist man das nicht auch schon wenn man eine WaKü verbaut?

Tante EDIT mit dem Topf - merci, habe ich verpeilt ;-)

Zitat von »RedFlag1970«

Einmal noch von meiner Seite:

Überdruck sehe ich zu vermeiden!
Warum?
Nun, schon mal das Dampfgarverfahren etwas näher betrachtet?

Druck = Wärme und die will ich nicht

OK, schon etwas paranoid, aber ist man das nicht auch schon wenn man eine WaKü verbaut?

Dir ist schon klar, dass wir uns hier nicht auf Hochdruckverdichtung beziehen, sondern auf Drücke im Millipascal-[mPa]-Bereich.
Ein geringer Überdruck im Gehäuse ist notwendig bzw. vorzuziehen, wenn man vermeiden will, dass Staub durch feine Ritzen und Öffnungen ungefiltert ins Gehäuse gelangt bzw. gesaugt wird und sich überall verteilt, ablagert, ansammelt und mit der Zeit eine isolierende, blockierende und wärmestauende Schicht bildet, die auch noch leicht brennbar ist.
Ungefiltert, ohne regelmässige Reinigung und ohne Überdruck, sieht's nach einer Weile dann so [siehe Bild] in einem Computergehäuse aus, es sei denn, er steht in einem Reinraum.

Das mit dem Überdruck gefällt mir, das einzige was mich daran stört ist, dass die Radiatorwärme dann ins innere geblasen wird .

Übrigens wird beim Dampfgaren mit heißem Wasserdampf gegart, was rein gar nichts mit Überdruck zu tun hat.
Was du meinst ist ein Schnellkochtopf. Aber auch da erzeugt der Druck nicht die Hitze, er ermöglicht nur eine größere Hitze als bei nromal druck

Da warme Luft ja bekanntlich nach oben will, mache ich es schon immer so, dass ich vorne und hinten blasend habe und oben meinen 360er auf ziehen.
Habe glaube alle möglichen Variationen durch und bin mit der am besten gefahren.

Zum einen hat man so einen sehr guten Luftaustausch, der obere Radi bekommt relativ kühle Luft
und es gibt genug Verwirbelungen im Gehäuse um die Komponenten auf dem Mainboard ausreichend zu kühlen.

Edit: Allerdings habe ich auch nur oben nen Radi, da macht das mehr Sinn.