Das ist die interne Dichtung, die über dem Zentrum sitzt und eine gewisse Vorspannung auf den Boden gibt. Der zusätzlich beiliegende O-Ring ist härter und erhöht dadurch auch die Vorspannung. Soll heißen, dass sich der Kupferboden ein wenig mehr nach außen wölbt. Das kann je nach CPU vielleicht zu einer geringfügig besseren Temperatur führen.