Hast Du Dich mal mit dem Aufbau von Multilayer-Platinen und den Feinheiten der unterschiedlichen Via-Typen beschäftigt? Scheint mir eher nicht so. Ist Dir mal aufgefallen, dass viele Pins weder auf der Ober- noch auf der Unterseite mit einer Leiterbahn verbunden sind? Denkst Du, die seien alle überflüssig? Sind sie nicht.

Fast immer liegt mindestens ein Bein eines Stützkondensators auf einer innenliegenden Masse- oder Power-Lage, und die bestehen meist aus ordentlich viel Kupfer, das viel Wärme aufnimmt.

Mit einem ordentlichen Lötgerät kann man das löten, das hat auch niemand bestritten. Mit einer "gammeligen Lötpistole" wie oben erwöhnt, wird das aber nix.

Jagut diese lötpistolen lassen wir mal außen vor.. und du hast natürlich recht, ich hab mich mit dem thema nicht wirklich beschäftigt.

Meine aussage
"...kann mir wirklich schlecht vorstellen, dass die elkos um den sockel herum auf nur irgend einer art und weise multi-layer-mäßig verbaut worden sind..."
war natürlich schon irgendwie n grif ins klo.

Mir ist schon bewusst, dass dort leitungen "in" den platinen sind. Was ich lediglich aussagen wollte ist ganz einfach, dass nur auf der oberfläche zu löten ist
Und damit liege ich hoffentlich mal nicht falsch :>

Zitat

Was ich lediglich aussagen wollte ist ganz einfach, dass nur auf der oberfläche zu löten ist
Und damit liege ich hoffentlich mal nicht falsch

Nein, da hast Du natürlich Recht.

Innen drin kommst ja auch schlecht ran mit dem Lötkolben

In den Löchern für die Beinchen der Bauteile steckt eine Hülse drin, die Durchkontaktierung. Da kann es durchaus sein (bzw ist sehr wahrscheinlich) das im Multilayer weitere Bahnen weggehen. Das Zinn fliesst in die Hülse rein und wenn dann eine große Massefläche dabei ist, geht viel Hitze vom Kolben verloren. Bei zuviel Gewalt reisst du die Hülse raus und dann kannste die Platine in die Tonne treten.

Mal so nebenbei: bei einem BGA (die flachen Chips die auf der Unterseite anstelle von Beinchen Zinnperlen -die sogenannten Balls- haben) werden mit der Maschine gelötet. Das IC wird mit einer Kamera exakt auf die Leiterplatte positioniert, danach wird ein spezielles Profil abgefahren, bei dem über eine Temperaturkennlinie die gesammte Leiterplatte langsam bis zu einer bestimmten Temperatur erhitzt wird um Spannungen im Layer zu verhindern. Erst dann beginnt der eigentliche Lötprozess. Das Bauteil wird maschinell auf die Leiterplatte gesetzt und an der Stelle weiter erhitzt, bis die Balls flüssig werden und sich mit den Pads verbinden. Nach dem Löten wird die Platine wieder langsam runtergekühlt.

@Limbachnet
Tote Treads quälst du aber auch gerne mit. Oder war der doch nicht tot? Na also.

Wenn es was Neues in einem alten Thread anzumerken gibt, ergibt es auch Sinn, etwas dazu zu schreiben.

Du hattest seinerzeit aber gleich mehrere Threads hochgeholt, ohne etwas Neues beizusteuern. Das empfinde ich als sinnlos, daher meine kritische Anmerkung oben - stellvertretend auch für die anderen Threads. Das roch schon etwas nach Spammen.

Wenn so ein Untoter Thread aber wieder umgeht, quäle ich ihn natürlich auch gerne wieder mit... ;D

Peace...

Ist schon in Ordnung. Peace

Zitat von »FragFreak«

zu den ka7 boards.. die hatten alle keine garantie waren zu alt und dazu über ebay gekauft.. hat ja ewig gedauert bis zu viel wasserstoff in den elkos da war und die explodiert sind..

Bei den Boards hat das der Kumpel wirklich sehr einfach gemacht:

Auf der Rückseite erhitzt, Beinchen für Beinchen rausgezogen, wieder erhitzt und dann Beinchen für Beinchen wieder reingesteckt...hat ne weile gedauert, aber das Board lief hinterher einwandfrei (läuft es glaube ich immer noch, muss ich mal suchen)

Gruß da_zero

hallo ?
liest auch wer was ich fürn genialen tip hab? dann is die diskussion überflüssig *g*

Zitat von »Papa_Schlumpf«

ganz simpel:

-Den gleichen elko besorgen
-den alten Elko "abziehen" (die beinchen bleiben im board stecken - ok der elko is schrott - aber danach kannst ohne probleme da nen neuen dranlöten - keine spannungen im Layer - kein verbrutzeln)