Darf ich fragen, warum Du eine aktive Backplate, die eigendlich zum Kühlen von RAM-Chips auf der Rückseite einer GTX Titan gedacht ist, für eine GTX 780 mit nur 3 GB Speicher ohne rückseitige RAM-Chips verwenden willst? Mir leuchet so etwas einfach nicht ein. Vor allem weil jemand anderes etwas ähnliches vor hatte und mit einer sonderbaren Erwiederung aufwartete.
Liebe(r) Pilo,
ob es Sinn macht war nicht die Frage, ich möchte eine Backplate installieren.
Wenn ich die Wahl habe zwischen einer passiven und einer aktiven, so möchte ich, auch wenn kein RAM auf der Rückseite vorhanden ist, doch liebe die kühlere Lösung. Andere Bauteile wie rückseitige Teile der Spannungswandler, oder das PCB allgemein, werden vermutlich nicht schlechter arbeiten mit der Heatpipe.
Ausserdem hätte ich lieber die "höhere" Lösung die die entsprechende Abwärtskompatibilität hat, falls ich eine TITAN oder eine GTX780 einsetzen werde.
Ich möchte nur anmerken, dass ein Kunde schon Probleme mit einer undichten aktiven Backplate hatte.
Warum dann einen, eigendlich unnötigen, zusätzlichen Undichtigkeitsfaktor riskieren?
Wegen der Frage ob die Inno3D ein PCB im Ref.-Design hat....einfach selbst mal vergleichen:
PCB einer Inno3D GeForce GTX 780 iChill HerculeZ X3 Ultra
http://www.mindfactory.de/product_info.p…DMI_857664.html
http://forums.overclockers.com.au/showthread.php?p=15342602
Ohne Gewähr!