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Vergleich Entkopplung Zalman zu Gummi

Montag, 15. März 2004, 19:56

Ich kann mit der Suche leider nicht besonders :-[ außerdem dauerts bei ISDN ewiglich...

Deshalb ein neuer:

Ich wollt mal die Entkopplungseigenschaften von dieser Zalman Heatpipe gummifuß an Gehäuseboden oder Laufwerksschacht Konstruktion im Gegensatz zu ner Entkoppelung mit Einweckgummis wissen.

Schwingt das Gehäuse dann mit? Bei den Gummis ist keinerlei Schwingungsübertragung festzustellen.

Und nebenbei: leitet das Zalmanteil auch vernünftig ab?

Danke für Antworten und sorry, wenns schonmal war
Conrad

Zitat von »Lev«

ich frag mich ja wann die autoindustrie anfängt en used-look anzubieten :huh:

nuerne

Senior Member

Re: Vergleich E´ntkopplung Zalman  zu gummi

Montag, 15. März 2004, 20:00

Bei mir gibt es keine Schwingungen, ich hab sie mit den Gummifüssen am Boden befestigt.
Ich finde die Platte sehr gut Entkoppelt.

Die Temps sind bei 32 Grad unter Idle und unter Last 37 Grad.
(Ausgelesen mit MBM Festplattensensor, Hitachi/7200.)
Allerdings hab ich in der Front auch 2 80er Lüfter auf 5V.

Re: Vergleich E´ntkopplung Zalman  zu gummi

Montag, 15. März 2004, 20:10

Also mein Gehäuse ist wirklich gut belüftet. Trotz Wakü im Gehäuse sind immer mehr als 3 Lüfter + die 3 Im Radi + die 2 im Netzteil an.

Zitat von »Lev«

ich frag mich ja wann die autoindustrie anfängt en used-look anzubieten :huh:

SteP

Full Member

Re: Vergleich E´ntkopplung Zalman  zu gummi

Montag, 15. März 2004, 21:23

Ich habe auch die Zalman ZM-2HC1 mit einer Samsung SP1614N. Direkt mit den Gummipuffern befestigt (egal ob im Boden oder 5 1/4" Schacht) schwingt das Chieftec Gehäuse recht nervig mit, es ist zwar viel geringer als wenn die Platte ohne die Zalman Heatpipe eingebaut ist, aber die Schwingungen sind nicht komplett weg. Ich habe deshalb eine Schalldämmplatte auf den Gehäuseboden geklebt und darauf die Zalman ZM-2HC1 mit Teppichklebeband befestigt, damit die Platte beim Transport nicht hin- und herrutscht. Auf der Heatpipe liegt noch ein Lüfter @4V, der die Temperaturen noch weiter senkt: die Platte hat im offenen Gehäuse derzeit 29°C laut MBM, Zimmertemp ist etwa 22°C.
Nichts wird so leicht für Übertreibung gehalten, wie die Schilderung der Wahrheit. Joseph Conrad P.S. Ich bin tolerant; wem das nicht paßt, dem hau ich eine.

Re: Vergleich Entkopplung Zalman  zu gummi

Mittwoch, 17. März 2004, 13:54

Aha, also doch noch extra entkoppeln.
Dann gibts wohl wieder Einweckgummies... :-/

Gut, aber wenn es die Temp gut senkt ist alles IO.

Meine Pladde geht in letzter Zeit nähmlich manchmal im Betrieb kurz aus. Man hörts, da das Geräusch tiefer wird. Dann ist Sys Crash angesagt und Neustart.
Mein geiler Kühler kühlt nähmlich die Chips unten und nicht die Ränder >:( .

Naja. Danke für die Daten.

[glow=pink,2,300]
Aber für weitere Meinungen bin ich sehr dankbar[/glow]

Zitat von »Lev«

ich frag mich ja wann die autoindustrie anfängt en used-look anzubieten :huh: