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Metallurge
Senior Member
Re: Blattsilber anstatt WLP
Dienstag, 18. Juni 2002, 15:54
Zitat von »The_Watcher«
im prinzip ja aber du musst bedenken wie dünn das silber is, das es passieren kann will ich deswegen nicht ausschliessen.
??? ???
Die Schmelztemperatur ist eine stoffabhängige Größe und nicht geometrieabhängig. Sicherlich ist es sehr viel einfacher so eine Folie aufzuschmelzen als einen entsprechenden Block - das liegt aber in den Möglichkeiten des Wärmeeintrages begründet.
An der Schmelztemperatur von 962 °C wird das nichts ändern - und die überlebt vermutlich kein Prozessor ...
Was bei Silber passieren kann ( wurde ja auch von Noisecontrols Silverado berichtet ) ist ein plastomechanisches Fließen - das hat aber nun wirklich nichts mit schmelzen zu tun. Und eigentlich will man ja auch dass das Silber in die Vertiefungen fließt, gell?
[glow=blue,2,300]Metallurge[/glow]
electrip_flip
Full Member
Re: Blattsilber anstatt WLP
Dienstag, 18. Juni 2002, 16:30
Kleiner Schock am Rande:
Da bestell ich nicht (Warenwert 10.50 euro).
Vielleicht kann ich mir ein Muster von einem anderen Anbieter
schicken lassen.
Philipp
P.S.:
Eine Packung reicht bei sparsamer Verwendung für 700
AMD Palominos, bei beidseitigem Auftrag 'nur' für 350. ;-)
Zahlung und Lieferung:
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Bei Bestellungen unter 25,00 € Warenwert wird eine Mehrkostenpauschale von 4 € berechnet.
Da bestell ich nicht (Warenwert 10.50 euro).
Vielleicht kann ich mir ein Muster von einem anderen Anbieter
schicken lassen.
Philipp
P.S.:
Eine Packung reicht bei sparsamer Verwendung für 700
AMD Palominos, bei beidseitigem Auftrag 'nur' für 350. ;-)
electrip_flip
Full Member
Re: Blattsilber anstatt WLP
Dienstag, 18. Juni 2002, 16:55
Werte von AS III:
0.001 inch sind 0.254 mm.
Blattgold läßt sich zu Folien von 0,0001mm Dicke ausschlagen.
Das Blattsilber wird wohl etwas dicker sein ;-).
Im Übrigen kann man sowieso auch Blattgold (317W/m*K)nehmen,
immer noch besser als Alufolie ;-).
Philipp
Thermal conductivity: >9.0 W/m°K (Hot Wire Method Per MIL-C-47113)
Thermal Resistance: <0.0024°C-in²/Watt (0.001 inch layer)
0.001 inch sind 0.254 mm.
Blattgold läßt sich zu Folien von 0,0001mm Dicke ausschlagen.
Das Blattsilber wird wohl etwas dicker sein ;-).
Im Übrigen kann man sowieso auch Blattgold (317W/m*K)nehmen,
immer noch besser als Alufolie ;-).
Philipp
boerek
Full Member
Re: Blattsilber anstatt WLP
Dienstag, 18. Juni 2002, 23:33
ja will ich doch annehmen sonst würde der so klein wie mögliche haufen wlp wohl net reichen um da grössere schrägen krater berge usw. auszugleichen.
wie the_watcher sagen würde :
da könnten ja dann die kleinen chinesen drauf skifaahn
wie the_watcher sagen würde :
[glow=red,2,300]PRINZIPJELL[/glow]
da könnten ja dann die kleinen chinesen drauf skifaahn
electrip_flip
Full Member
Re: Blattsilber anstatt WLP
Mittwoch, 19. Juni 2002, 09:45
1. ist das dummer witz, kurz gesagt ne dummheit.
2Blattgold/silber verschliest keine Löcher bezw. füllt sie mit wlp.
3du musst die "höcker" im kühler mit paste ausgleichen.
[genervt]
Und wieder sieht man einen typischen Forumsteilnehmer, der
1. nicht den ganzen Thread 'verstehend' (TM Henrik Reimers) gelesen hat,
2. Seine Behauptungen nicht mit Links, oder nachvollziehbaren Berechnungen unterlegt, und
3. meint diese durch Polemik ersetzten zu können.
[/genervt]
Wenn Du glaubst, daß nur das möglich ist, was irgendwelche
seriösen oder weniger seriöse Anbieter Dir vorschreiben,
dann kannst Du ja in der Steinzeit bleiben.
Erkenntnisgewinn ist nur durch die Durchführung auch etwas
ungewöhnlicher Experimente möglich, ABER NICHT DURCH LABERN.
Wenn Du also trifftige Gründe hast, die beweisen, daß dieses Vorhaben
prinzipiell unmöglich ist, laß sie uns bitte wissen,
dann spart sich so einer Geld, Arbeit und Schaden.
Zu Deinen 'Argumente':
Dieses Forum ist dazu da, Probleme etc. gemeinsam zu diskutieren.
Deshalb soll hier zu diesem Topic auch erstmal zusammengetragen
werden, was so alles zu Bedenken ist. Also sind die notwendigen
Rahmenbedingungen wie z.B Dicke des Silbers, Oberflächengüte von
CPU und KÜKÖ noch nicht abschliessend definiert.
Es ist anzunehmen, das Blattsilber/Gold bei optimaler Vorbereitung
einen maximalen Oberflächenkontakt zum DIE entwickelt.
Löcher im DIE werden verfüllt, bis in mikroskopische Grösseordnung.
Höcker, Berge, Täler und Riefen im KÜKÖ sollen und müssen entfernt werden.
Warum wird das industriell nicht gemacht:
zu schwierig, zu teuer und zur Zeit unnötig,
alles Gründe, die für uns ja nicht so richtig gelten.
Philipp