theoretisch wird normale wlp unter pelzis langsam zum isolator - praktisch, einfach gelegentlich die wlp erneueren und problem erledigt....

also - ausführlich:

Im Elektronik- und auch im Computerbereich finden hauptsächlich Wärmeleitpasten auf Aluoxid Basis oder andere Kontaktmittel die aus einem Füllstoff und einer Trägersubstanz bestehen Verwendung. Der Füllstoff besteht meist aus oxidierten Metallpartikeln z.B. Alu- oder Silberoxid (wie beim Arctic Silver) und sorgt für die Wärmeleiteigenschaften der Paste. Die Trägersubstanz ist fettähnlich und ist für Viskosität und mechanische Eigenschaften verantwortlich.

Durch die Zusammensetzung aus mehreren Komponenten mit festen Bestandteilen sind diese Pasten jedoch nicht geeignet, wenn Peltierelemente an Kühler oder CPU´s angebunden werden sollen.
Die Trägersubstanz wandert über Kapillareffekte und Abkühl- und Aufheizzyklen aus der Kontaktzone ab. Zwischen Peltierblock und Wärmetauscher (CPU Kühler oder Wasserkühler) bleibt der trockene Füllstoff übrig. Dieser wird dadurch zum Isolator. Die Verlustwärme wird nicht mehr über den Wärmetauscher abgeleitet. Der Peltierblock erhitzt sich und wird im Extremfall zerstört.
Zur Kontaktierung von Peltiers finden deswegen spezielle Kontaktmittel Verwendung, die Füllstoffrei gehalten sind

das ist die theorie - praktisch is es nicht so dramatisch da du wohl kein 1kw pelzie nimmst und dauernd an/aus schaltest - frage geklärt?
(trotzdem so alle x-monate mal wlp wechsel - lohnt auch sonst fast immer)

Hai!

Wohl die falschen Pillen genommen...? Ruf doch bei dem Elektronikversender an, oder kennen die sich nicht mit ihren Produkten aus, wofür die vorgesehen sind?

Gruss,
Meidscha

da die antwort nicht in einer form möglich ist für alle die nicht mehr als 3 deutsche sätze am stück lesen & deren inhalt zusammenfassend extrahieren können:

nerv den versender...

moment - ich versuchs doch noch mal....

OPTIMAL GEIGNET: NÖ
BENUTZBAR: JA

hasch du dem jetzt korrekt verschstanden alde?

www.dagostino.de Kupfer Wärmeleitpaste, die vergammelt nicht unterm Pelztier....

Zitat

Mit LEDOM ist eine Absenkung der Temperatur um bis zu 20°C im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten zu erreichen. Bei großer Wärme schmilzt die Lebensdauer ihrer CPU buchstäblich dahin. Dies lässt sich aber durch die Verwendung von LEDOM mindern!

LEDOM ist für alle Prozessoren (auch Grafikkarten) bestens geeignet. Im ersten Moment kommt ihnen wohl auch der Preis hoch vor, aber bedenken sie, dass LEDOM die Lebensdauer ihrer CPU im Jahre verlängern kann

*no comment* >

@Wakue BTW : warst du es nicht, der einigen Members ein Testsamples deiner Wakü versprochen hatte??

ich glaub auch an den weihnachtsmann...
mal zum vergleich:
CuSil ist ein in der Forschung verwendetes Spezialkontaktmittel auf Kupferbasis mit einem Wärmeleitkoeffizient von etwa 195 W/mK. Durch die Verwendung von speziell behandeltem Kupfer ist die Paste bis etwa 85V nicht leitfähig . Bedingt durch die Konsistenz ist das Hauptanwendungsgebiet jedoch nicht die CPU-Kühlkörper Kontaktierung sondern z.B. die Anbindung von Temperatursensoren an Metallblöcke usw.

jegliche auf kupferbasierende wlp mit solchen werten ist nicht als wlp zu gebrauchen - zu zäh - die viskosität macht es kaum für dünnschichtaplikationen nützlich.

wenn man einfach nur kupferpartikel statt silberoxid reinmanschen müßte - hätte jede wlp-firma das längst gemacht.

außerdem zeige man mir bitte 1 link zu einem unabhängigen test der pampe - oder überhaubt zu einer erwähnung auf ner nicht-privat-hp...

@Lukas: Ja, das war ich, und Stuntpearl hat auch schon einen

Naja, dann wolln wir mal ehrlich sein: Die Kupferpaste bringt was, zumindest bei mir. Jedoch nicht in den Dimensionen. Aber man muss den DAUS in ebay einfach was vormachen, weil sie sonst dein Produkt nicht kaufen. Die Kupfer WLP ist kein Wundermittel, aber besser als das weiße Pappzeug ist es allemal.