Da wir das Thema "einfache Platinenherstellung" kürzlich mehrmals hatten, sind mir die zwei Fotos in meinem Fundus wieder eingefallen, die sich IMHO ganz gut als Beispiele eignen.

Das erste zeigt eine Lochrasterplatine, auf der ich zwei Audio-Schaltungen aufgebaut habe; einen Symmetrierverstärker (um ein Audiosignal auch in dimmerverseuchter Umgebung störungsfrei ins Nebenzimmer übertragen zu können) und einen RDS-Signal-Regenerierverstärker (um meinem ollen Receiver mit einem RDS-Modul RDS beizubringen; das Signal musste aus dem Audio-NF-Signal rückgewonnen werden):



Die Leiterbahnen wurden auf der Lötseite aus Lötzinn auf den Lötpunkten zusammengekleckst. Eine wesentlich höhere Packungsdichte ist bei solchen Lochrasteraufbauten nur mit viel Layout-Aufwand und großer Frustrationstoleranz beim Löten möglich - wenn man's enger haben möchte, sollte man ätzen.

Das zweite Bild zeigt einen Schaltwandler, der aus 5V (vom USB) 9V macht; damit habe ich meine alte RC-Fernsteueranlage aus dem USB-Anschluss mit Spannung versorgt, um sie für eine Modellflug-Simulation als Joystick-Ersatz hernehmen zu können:



Das Layout ist mit einem Edding direkt auf die Kupferbeschichtung gezeichnet und dann in EisenIII-Chlorid geätzt worden. Das Bild zeigt das Probeexemplar, die "echte" Platine sieht besser aus. Also: kleine Schaltungen kann man auch in SMD ohne Belichten auf die Platine bringen.

Wenn man höhere Packungsdichten oder einfach umfangreichere Schaltungen erstellen möchte, führt aber IMHO kein Weg an einer fotochemisch hergestellten oder Outline-gefrästen Platine vorbei.

Direkt-Toner hab' ich probiert, aber nie hinbekommen. Mit dem Bügeleisen verbrenn' ich mir die Finger und/oder verschiebe das Papier und verschmiere dabei das Layout und der Laminator wird anscheinend nicht heiß genug. Irgendwie stelle ich mich da zu blöd an.

Aber stimmt schon, jeder Interessierte sollte die Methode mit seinem zur Verfügung stehenden Equipment mal ausprobieren - wenn's funktioniert, dann ist das eine feine Sache. Deine Platine sieht sehr gut aus!

Ich hab' da einiger Zeit einen alten Stiftplotter herumzustehen, dem ich einen mit Edding-Farbe gefüllten Zeichenstift einsetzen und damit auf eine trickreich eingespannte Platine direkt das Layout aufplotten möchte, das wäre auch noch was für schnelle, einfache Prototypen. Naja, eher exotisch. Aber was soll man heutzutage sonst noch mit einem Stiftplotter anfangen, und wo er schon mal da ist...

@sebastian:
Photolack weglasern - finde ich cool!

@Freakmaster:
Doppelseitige Platinen - naja, ich kenn' nur das Standardverfahren:

Erst mal beide Vorlagen für Ober- und Unterseite sauber übereinanderlegen und auf Versatz prüfen. Speziell Laserdrucker schaffen durch die Heißfixierung schon mal einen Versatz von 2mm auf die DinA4-Länge, und das macht sich auch auf kleinen Platinen schon unangenehm bemerkbar. Minimieren kann man das, indem der Ausdruck in der Seitenmitte positioniert und beide Ausdrucke mit identischen Vorbedingungen gefertigt werden. Wenn der Drucker für die erste Folie erst vorheizen musste, dann sollte er für den Druck der zweiten Folie also auch erst mal abkühlen um sich dann ebenso frisch wieder vorheizen zu müssen. Ausdrucke vom Tintenstrahler sind da *wesentlich* maßhaltiger. Aber die kann man nicht aufbügeln...

So. dann wird ein Streifen Platinenmaterial entlang einer Längsseite der zukünftigen Platine auf die untere Folie geklebt und ein zweiter Streifen entlang einer angrenzenden Querseite, sodass ein Winkel-Anschlag für die zu belichtende oder zu bebügelnde Platine entsteht. Die obere Folie wird nun passgenau auf diesen Anschlagwinkel geklebt.

Damit hat man eine Tasche mit einem definierten Anschlag und kann nacheinander die Ober- und Unterseite belichten oder beide zusammen laminieren. Ein paar Zehntel Versatz kann man immer mal haben, aber das ist IMHO nicht schlimm - 0,3er Vias wird ja im Hobbybereich niemand setzen wollen, oder? Und bei 0,8er Vias kann man 0,3mm Abweichung mit Zinn locker ausgleichen.

Edit: Hab' mir mal schnell den Laminator angesehen. "Maximale Dicke des Laminiergutes= 0,6mm" steht da - passt da Platinenmaterial trotzdem durch? Meine Platinen sind üblicherweise dicker. Oder nimmst Du 0,5mm Platinenmaterial und klebst das vor dem Bohren auf eine stabilere Platte auf? Wäre ja auch eine Variante.

Zitat

Ich hab' da einiger Zeit einen alten Stiftplotter herumzustehen, dem ich einen mit Edding-Farbe gefüllten Zeichenstift einsetzen und damit auf eine trickreich eingespannte Platine direkt das Layout aufplotten möchte, das wäre auch noch was für schnelle, einfache Prototypen. Naja, eher exotisch. Aber was soll man heutzutage sonst noch mit einem Stiftplotter anfangen, und wo er schon mal da ist...

Das hab' ich mittlerweile übrigens hinbekommen!

Ich mach' bei Gelegenheit mal Fotos davon.

Just released: http://forum.aquacomputer.de/elektronik/…t-stiftplotter/

Hat was! Sind die Iso-Kanäle gefräst oder sind die nur zum Ätzmittel sparen?

BTW: Ich hab' mit der Plotter-Methode gerade meine erste SMD-Platine (SO16, 1206 und sowas) gemacht. Ging prima. Vom zweiten Exemplar mache ich dann mal wieder ein Foto...

Naja, du hast eben eine oder mehrere Kupferflächen auf der Platine, von denen die Leiterbahnen nur durch Kanäle isoliert sind. Das könnten CNC-gefräste Isolationskanäle sein oder eben nicht...
Deiner Antwort entnehme ich, dass da nix gefräst ist - Frage beantwortet...

Ja, diese Kleinteile zu löten ist schon anspruchsvoll. Ein paar 0805er sind auch dabei, oder? Bei sowas muss ich mittlerweile nach der Extra-Brille greifen...