Darf ich fragen, warum Du eine aktive Backplate, die eigendlich zum Kühlen von RAM-Chips auf der Rückseite einer GTX Titan gedacht ist, für eine GTX 780 mit nur 3 GB Speicher ohne rückseitige RAM-Chips verwenden willst? Mir leuchet so etwas einfach nicht ein. Vor allem weil jemand anderes etwas ähnliches vor hatte und mit einer sonderbaren Erwiederung aufwartete.

Zitat von »Reese«

Liebe(r) Pilo,

ob es Sinn macht war nicht die Frage, ich möchte eine Backplate installieren.

Wenn ich die Wahl habe zwischen einer passiven und einer aktiven, so möchte ich, auch wenn kein RAM auf der Rückseite vorhanden ist, doch liebe die kühlere Lösung. Andere Bauteile wie rückseitige Teile der Spannungswandler, oder das PCB allgemein, werden vermutlich nicht schlechter arbeiten mit der Heatpipe.

Ausserdem hätte ich lieber die "höhere" Lösung die die entsprechende Abwärtskompatibilität hat, falls ich eine TITAN oder eine GTX780 einsetzen werde.

Ich möchte nur anmerken, dass ein Kunde schon Probleme mit einer undichten aktiven Backplate hatte.
Warum dann einen, eigendlich unnötigen, zusätzlichen Undichtigkeitsfaktor riskieren?

Wegen der Frage ob die Inno3D ein PCB im Ref.-Design hat....einfach selbst mal vergleichen:
PCB einer Inno3D GeForce GTX 780 iChill HerculeZ X3 Ultra

http://www.mindfactory.de/product_info.p…DMI_857664.html

http://forums.overclockers.com.au/showthread.php?p=15342602
Ohne Gewähr!

Na für die Karten mit 6GB Speicher.

Sören

Die Backplates gibt's ja passiv und aktiv. Beide sind zuvor für die GTX Titan gedacht gewesen, um den 'Rückenspeicher' kühlen zu können. Jedoch haben GTX Titan und GTX 780 das gleiche PCB-Referenz-Layout. Somit passen die Backplates natürlich auch auf die GTX 780. Eine Backplate hat jedoch zusätzlich noch die Funktion das Durchbiegen des PCB zu verhindern, was zur Folge hat, dass auf den GPU-Header ein höherer Anpressdruck erreicht werden kann. Das ist ja auch vorstellbar bei der GTX 780. Die Kühlfunktion wird jedoch dort nicht benötigt.