Sowohl mit positivem als auch mit negativem Luftdruck trägst du gleich viel Staub ins Gehäuse ein.
Der Vorteil beim positiven Luftdruck ist, dass du die Einlässe (=die Lüfter) mit Filtern ausstatten kannst, während sich bei negativem Luftdruck die Luft durch jede Ritze saugt.
Temperaturtechnisch ist es immer besser die (kühle) Gehäuseluft durch den Radiator nach außen zu blasen, als das Gehäuse künstlich zu erwärmen, in dem die Luft, die nach innen geblasen wird durch den Radiator erhitzt wird.

Es ist sinnvoll kalte Luft (Boden/Front) einzusaugen und warme Luft dann rauszublasen (Top/Back). Der dadurch erzeugte Luftstrom sorgt für eine gute Kühlung des Mainboards, RAMs, M2 usw. Die Temperatur beim Einsaugen der Luft über einen Radi erhöht sich um ca. 2-5° bei mir. D.h. relativ egal wenn diese Luft einen 2. Radi kühlt. Grundsätzlich solltest du wegen dem Staub aber darauf achten einen leichten Überdruck im Gehäuse zu haben, also Mehr mm³ ins Gehäuse blasen als raus zu saugen. Weil bei einem Unterdruck alle nicht mit Staubfilter versehenen Öffnungen Luft ungefiltert reinlassen (bspw. PCI Slots) und so mehr Staub reinkommt. Daher habe ich einen 420er Radiator (Front) in, einen 230-Lüfter Side in und einen 360er (Top out) und einen 140-Lüfter Back out. Mit dem gefilterten Luftstrom rein erzeuge ich einen leichten Überdruck, sodass ich nur jedes Jahr mit dem Wasserwechsel auch den Staub mal entferne. Wenn überhaupt was drin ist. Meiste Staub kommt von Basteleinheiten rein.

Früher wurden von den Herstellern die gedachten Airflows wie folgt skizziert (anhand der Grafik aus der Anleitung zu meinem Tower).


In einem zweiten offenen P5 Showcase habe ich den Radiator so belüftet, dass ich die Luft in den Showroom blase. Gleicher Grund: Viele Öffnungen und Staubanfällig und daher verhindere ich dies mit einem Überdruck.

Naja, grundsätzlich wird bei negativen Druck immer erwärmte Luft rausgeschoben. D.h. Frischluft, i.d.R. Kühler, wird angesaugt und größtenteils direkt wieder über die Lüfter und Radiator rausgeblasen. Dabei werden die Lüfter die näher am Gehäuserand sind, eher kältere und die zentralen eher die vom Mobo erwärmte Luft transportieren.

In der Theorie ist dann noch zu betrachten, dass bei einem Unterdruck die Lüfter mehr gefordert sind, weil Sie neben den Druck auf den Radiator auch noch den Unterdruck im Gehäuse erzeugen müssen.

Ein weiterer Grund für die bestehenden Setups ist der Unterschied zwischen Push, Pull und Push/Pull von Radiatoren. Es gilt generell die folgende Sortierung Pull < Push < Push/Pull. Da in einigen Cases die Lüfter zwischen Rahmen und Abdeckung liegen und je nach Radiator (slim, med, thick) dann der Platz für die Montage von Lüftern im Case als Push-Out ausgeht, wird dann ein Push-In Setup gewählt. Denn Push-In > Pull-Out .

Und zu letzt ist dann noch dein Setup entscheidend. Wenn du, wie unter WCB's (water cooling builder's) üblich ein Custom-Silentsystem bastelst, hast du genug Radiatorfläche, sodass dein Radiator meist nur zwischen 0.5-1.0° Wassertemp reduziert und auch die Delta's eher gering sind. Arbeitest du aber mit AIOs, oder anderen fertigen Setups, sind die Reserven und Kapazitäten evtl. nicht so groß. D.h. die Radiatoren arbeiten mit deutlich wärmeren Flüssigkeiten und kühlen so mehr als 1° und die Delta's sind höher (das System heizt sich mehr auf), sodass die Luft im Gehäuse wärmer ist als in den hier üblichen Systemen. Dazu brauchst du nur mal die Delta-Temps hier im Forum beachten, dann ist dies gut ersichtlich. Das ist wie immer bei Abkühlungen. Je größer das Delta zwischen Ambient (Frischluft) und Objekt (Radiator/Wasser), umso höher der Abkühleffekt.

Mal alle gegebenen Regeln zur Lüfterausrichtung beiseite gelassen, installier die Lüfter so wie Du sie haben möchtest!
Wenn Du nach einer Meinung fragst wird es davon immer mehrere geben, die auf Erfahrung oder gängigen Mythen beruhen, eins haben sie aber alle gemein, sie haben nichts mit Deiner Situation zu tun

Ich z.B. habe im Moment 8x140er Radiatorlüfter und zwei 120er Noctua NF-12x25 als Intake und nur einen 140er NB-eLoop als Exhaust, noch dazu habe ich die kompletten feinen Luftfilter entfernt , ich höre schon den Aufschrei
Im Endeffekt ist es bei genug Radiatorfläche egal wie Du Dein System konzipierst, solange ein wenig Luftbewegung im Gehäuse ist.

Mein erstes Setup war wie folgt geplant:
3 Lüfter unten blasen über einen Radiator und ein weiterer Lüft bläst ohne Radiator Außenluft ins Gehäuse.
Alle weiteren Öffnungen waren abgedichtet und die Gehäuseluft sollte über einen passiven Radiator im Deckel entweichen.
Der Luftstrom hat so zwra funktioniert, aber das Ergebnis was eine Katastrophe:
Die Gehäusetemperatur passte sich immer exakt der Wassertemperatur an.
Daher wird mein nächstes Konzept so aussehen, dass 6 Lüfter über den radiator die Gehäuseluft rausblasen, alle Öffnungen bleiben abgedichtet, nur ein 12cm Loch bleibt offen, dass ich bei Bedarf/Not mit einem Staubfilter versehen kann.
Endlösung.

Zitat von »Taubenhaucher«

ich höre schon den Aufschrei

Why? Es ist jedem selbst überlassen Geht ganz nach eigenen Interessen und Umgebung. In einem Reinraum braucht man bspw. keine...und Filter beschränken ja auch den Airflow. Aber wenn einer gezielt fragt wegen den Staubeinlass, dann kann man ruhig antworten xD Ich hatte zwei Hunden mit viel, viel Haar, da waren Katzen harmlos dagegen. Dann macht man sich andere Gedanken und hat andere Anforderungen xD

@m4jestic
Rein aus Interesse, wie dick ist ein Top-Radi?
Je nach Laufzeit pendelt es sich dort eh fast ein, oder? Also bei 24/7 Wakü erheizen ja alle Komponenten AGB, Radi, Blöcke irgendwann das Gehäuse auf Wassertemperatur. Gekühlt wird dann nur Erwärmung des Kreislaufs mit Raumtemp (Ambient). Bei viel Last klar, dann sollte die Luft im Gehäuse kühler sein...aber das deine Beobachtung abwegig sein sollte erschließt sich mir nicht ganz

Also bei meinem o11 mit 9 Lüftern ist es egal wie die pusten, es funktioniert sogar alle raus...

Zitat von »Sebas«

@m4jestic
Rein aus Interesse, wie dick ist ein Top-Radi?
Je nach Laufzeit pendelt es sich dort eh fast ein, oder? Also bei 24/7 Wakü erheizen ja alle Komponenten AGB, Radi, Blöcke irgendwann das Gehäuse auf Wassertemperatur. Gekühlt wird dann nur Erwärmung des Kreislaufs mit Raumtemp (Ambient). Bei viel Last klar, dann sollte die Luft im Gehäuse kühler sein...aber das deine Beobachtung abwegig sein sollte erschließt sich mir nicht ganz

Top (passiv) Radi war ein Airplex Radical 2/360, unterer Radi (aktiv) war ein Airplex XT 360.
Bin mir nicht sicher was du genau meinst, was sich einpendelt, aber in allen meinen bisherigen Setups mit einem einzigen rausblasenden Radiator lag die Gehäusetemperatur konstant 2-3K über Raumtemperatur.
In diesem Fall zog die Gehäuse-Temperatur 1:1 dem Wasser nach, hab ich das Wasser 40°C warm werden lassen, zack hatte ich kurze Zeit später 40°C im Gehäuse, hab ich das Wasser nur 35°C warm werden lassen, hatte ich auch nur 35° im Gehäuse.

Also ich meinte, dass es noch andere große Hitzequellen wie die Radiatoren, die Blöcke für GPU, CPU, das PCB der GPU, RAM, das Netzteil und den AGB gibt, welche in der Regel Temperaturen über Ambient haben. Diese machen auch teilweise gut 1/3 des Gehäuses aus und sind mit diesem direkt oder indirekt vebunden. Und übertragen schlussendlich die Wassertemperatur, oder höher an die Luft oder direkt an das Gehäuse wodurch die Luft im Gehäuse eigentlich schon direkt nach dem Einströmen erwärmt wird.

Ich habe folgende Temps in meinem Case beobachten können mit EK Coolestream 360 XE P/P (neben den Wassertempsensoren):

Arbeits-Betrieb:
Air In: 21
Ambient Pump: 21-22
Case Bottom Air: 22
Case Middle Air: 23-24
Case Top Air: 24
Air Out (nach Radi): 24
Radiator Finn Temp: 24
Wasser: 24

Gaming-Betrieb:
Air In: 21
Ambient Pump: 24-25
Case Bottom Air: 25
Case Middle Air: 25-26
Case Top Air: 26
Air Out (nach Radi): 28
Radiator Finn Temp: 28
Wasser: 28

D.h. mein Gehäuse hat sich aufgrund von AGB etc. miterwärmt, da spielte dann die Kalte Luft rein kaum eine Rolle um die Gehäusetemp zu senken.

Im neuen Setup wo zusätzlich ein EK Coolstream 420 CE im Push nun durch den Radi erwärmte Luft ins Gehäuse pusht habe ich folgendes.

Arbeits-Betrieb:
Air In: 21
Ambient Pump: 23
Case Bottom Air: 23
Case Middle Air: 23
Case Top Air: 23
Air Out (nach Radi): 23
Radiator (Out)Finn Temp: 23
Radiator (In)Finn Temp: 23
Wasser: 23

Gaming-Betrieb:
Air In: 21
Ambient Pump: 25
Case Bottom Air: 25
Case Middle Air: 26
Case Top Air: 26
Air Out (nach Radi): 27
Radiator (Out)Finn Temp: 27
Radiator (In)Finn Temp: 26
Wasser: 27

Ich habe mit der warmen Luft rein nun vllt. ein konstantere Gehäuse Innentemperatur, aber die macht sich nur im Office und Arbeitsbetrieb bemerkbar. Im Gaming-Betrieb oder bei langen (24h+) Lasttests hatte ich immer das Verhalten, dass sich das Gehäuse so erwärmt, dass der Top-Radiator mit einer deutlich wärmeren Temperatur als Ambient befeuert wurde. (also näher an der Wassertemp als an Ambient) Vllt. war im ersten Setup ein 360er für GPU + CPU zu schwach gewählt und es lag an der zu hohen Wassertemp, aber ich hatte dort 2x 230mm² und 1x 120mm² in. Also da kam genug Frischluft rein.

Nicht wirklich aber es waren keine 2k Unterschied Wasser.