also, nur der Vollständigkeit halber nochmal die Lösung:
DesignRuleCheck->Supply->Generate Thermals for Vias
Funktioniert.

Anmerkung: Width des Polygones legt auch die Breite der (bleibenden) Verbindungen zum Via/Pad fest.
Achso, noch ein Tip von mir: Da das via-/padinnere ja beim Druck freibleibt, das Kupfer aber beim Bohren keine Rolle spielt, verwende ich zuletzt noch die ULP "drill-aid" (mit 0,3mm oder so, um eine bessere Zentrierung des Bohrers zu haben. Außerdem kann man so auch dünnere Löcher bohren (und gut löten) als bei manchen Bauteilpads vorgesehen...
nochmals Danke