Hallo,
ich habe hier einige SMD-(Tantal(?)-)ELKOs.
Sehen genauso aus, wie die hier bei A.
Nur steht bei meinen:
156
25K
336

Wie muß ich das interpretieren? Das datenblatt bei Reichelt paßt überhaupt nicht - ich würde nur auf 200nF@??V tippen.
(oder 25pF??)
kann mir wer helfen?

achso, 2te Frage: Wenn ich mit Eagle `n SMD-Bauteil auf `ne größere Fläche setzen will (Masse zB) verschmilzt das Pad komplett mit der Fläche. Aufgrund der starken Wärmeabfuhr laßt sich das dann schlecht mit dem kleinen Lötkolben (6W) löten. Bei einigen industriell gefertigten Platinen sieht man, daß solche Pads ... äh ... "bis auf Lücken von der Fläche freigehalten sind" (falls jemand versteht, was ich meine ).
kann ich das auch irgendwie erreichen (ohne das selbst einzeln im trestrict-Layer zeichnen zu müssen)?

Danke...
lange gesucht...3MB(!!) PDF gefunden

scheint also so zu sein:
1.Zeile: Kapazität in pF in der üblichen "Exponentialcodierung"
2.Zeile: Spannung und das "Kemet-K"
3.Zeile: Herstellungsdatum

somit hätte ich einen 15000000pF=15000nF=15µF mit 25V
(Hergestellt 36KW 2003(?))
richtig?

@MISZOU: war richtig, die Sache mit den Thermals, alles klar - aber gibts sowas auch für Durchkontaktierungen? (Da hatte ich mal bei dieser Platine Probleme)

P.S.: Danke Euch beiden!

also, nur der Vollständigkeit halber nochmal die Lösung:
DesignRuleCheck->Supply->Generate Thermals for Vias
Funktioniert.
Anmerkung: Width des Polygones legt auch die Breite der (bleibenden) Verbindungen zum Via/Pad fest.

Achso, noch ein Tip von mir: Da das via-/padinnere ja beim Druck freibleibt, das Kupfer aber beim Bohren keine Rolle spielt, verwende ich zuletzt noch die ULP "drill-aid" (mit 0,3mm oder so, um eine bessere Zentrierung des Bohrers zu haben. Außerdem kann man so auch dünnere Löcher bohren (und gut löten) als bei manchen Bauteilpads vorgesehen...

nochmals Danke