Hallo,

ich kann nur meine Erfahrungen mit dem direct die frame von der8auer und der Verwendung eines Heatkiller IV Pro wiedergeben. Vom Aufbau her sind beide frame wahrscheinlich
annähernd gleich.

Da der Anpressdruck größtenteils nur noch Zentral über den blanken "Die" erfolgt war der Betrieb beider Speicherbänke (EVGA Z390 Dark) , zumindest bei mir, nicht mehr möglich.
Diverse Modifikationen mit mal mehr mal weniger Anpressdruck brachten keine Abhilfe. Zu guter Letzt flog der direct die frame wieder raus. Ich habe dann vier Kupfer Plättchen
auf die freien Ecken des Prozessors verklebt und den ganzen Verbund fein säuberlich bis auf die Höhe des "Die" herunter geschliffen gehabt. Lief wunderbar, hinsichtlich dessen
das nun alle Speicherbänke wieder funktionierten wie sie sollten.




Aber gruselige Temperaturen. Diverse Versuche später stellte sich heraus das die Materialstärke der Bodenplatte des Kühlers hierfür die Ursache war.
Die Bodenplatte des Kühlers ist hinsichtlich ihrer Rest Materialstärke für den Betrieb mit IHS ausgelegt. Ohne IHS bewirkt die hauptsächlich senkrecht
gehende Wärmeleitung in der Bodenplatte des Kühlers das nur noch ein geringer Teil der Wasser durchströmten Lamellen Struktur für die Wärme
Übertragung zur Verfügung steht.

Fazit meinerseits: 1. Nutzwert dieser direct die frames geht gegen Null. 2. Wasser Kühler mit geringer Rest Bodenstärke sind für den direct die Betrieb
ungeeignet und liefern schlechtere Leistungen als mit IHS.

Ich für meinen Teil habe den IHS wieder drauf. Wenn ich mir Photos der Bodenplatte des cuplex kryos Next anschaue sollten sich meine oben
geschilderten Erfahrungen direkt auf diesen Kühler übertragen lassen. Einzige Möglichkeit zum sinnvollen direct die Betrieb sehe ich bei einem derartigen
Kühler nur wenn es eine wesentlich dickere Bodenplatte als Tauschteil Hersteller seitig geben würde.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Hallo Ihr zwei,
ich verfolge die Videos von "Der 8auer" und bin fasziniert von den Versuchen durch Abschleifen und Direct Die Frame auch noch das letzte Grad aus einer CPU zu holen, aber warum tut man das im wirklichen Leben?
Bitte nicht angegriffen fühlen, ich selber habe mehrer Tausend € in die Wasserkühlungen meiner Rechner versenkt, nur um sie leiser zu bekommen und die Haltbarkeit der Komponenten durch niedrigere Temperaturen zu erhöhen, dummerweise behalte ich weder CPUs noch Grafikkarten lange genug um davon profitieren zu können


Deswegen die Frage, warum man noch viel mehr Mühen und Arbeit investiert, um eine marginale Verbesserung zu erzielen?
Ich habe mittlerweile auch das Übertakten aufgegeben, da es zwar messbare Verbesserungen der Leistung bringt, diese liegen aber nur im einstelligen Prozentbereich und sind somit in keiner Form spürbar

Ich interessiere mich wirklich für die Beweggründe, im Übrigen ist auch die Antwort "Weil ich es kann" durchaus legitim

Hallo,

zur Frage von Taubenhaucher "Warum macht man sowas ?"

Nun ich für meinen Teil aus dem gleichen Grund aus dem ich keinen Fix und Fertig PC aus dem Fachhandel erwerbe.
Ich habe die völlige Wahlfreiheit hinsichtlich der verbauten Komponenten. Alles weitere ist dann nur noch optimieren,
Basteltrieb und der Nervenkitzel ob man denn gerade 'nen Prozessor geschrottet hat oder nicht.

zur Antwort von TurricanM3:

ich kenne den direct die frame von RockitCool nicht selbst. Wenn ich mir die Produkt Photos anschaue und das ganze
mit dem mir vorliegenden Produkt von der8auer vergleiche dann ist meiner Meinung nach das Funktionsprinzip dahinter
das gleiche. Der Prozessor wird im Grunde lediglich fixiert und soweit in den Sockel gedrückt bis der frame am Kunstoff
des Sockel Rahmen anliegt. Zusätzlich gibt es durch den frame einen Schutz gegen verkanten des Kühlers und damit
abgebröselte "die" Kanten.
Das RockitCool Produkt ist hier wohl, zumindest optisch, stabiler ausgeführt als das von der8auer.
Trotzdem wird der Anpressdruck bei beiden Produkten lediglich mittig über den blanken "die" weitergegeben.
Geht ja auch technisch gar nicht anders da wie gesagt beide Rahmen am Plastik des Sockels aufliegen.

Beim originalen IHS verteilt sich der Anpressdruck dagegen flächig und nicht zentral. Das eben wollte und habe ich
mit meinen Kupfer Plättchen nachgestellt. Funktionierte auch wunderbar.

Welche Endergebnisse andere Nutzer mit dem RockitCool frame erzielt haben kann ich nicht verifizieren.
Meiner Meinung nach lande ich damit wie oben beschrieben immer noch nicht bei dem Endergebnis welches ich anstrebe.
Der Anpressdruck ist zentral und nicht flächig, die Langzeitfolgen für die Platine (PCB) auf dem der "die" sitzt kann ich
nicht abschätzen. Stichwort bending.
Der "die" selbst ist schlussendlich auch nur auf die Platine aufgelötet. Welche Folgen hat es da wenn ich den gesamten
Anpressdruck dort über diese Verbindung einleite ? Kann ich gar nicht abschätzen.

Mein Ansatz wirkt da physisch noch am ehesten wie der originale IHS.

Mein "die" hat nach dem Schleifen, wie sichtbar, Riefen und Kratzer die für den ein oder anderen nicht tragbar sind.
Aber mein vorrangiges Ziel war eine annähernd plane Oberfläche insgesamt im Zusammenspiel mit den Kupfer Plättchen
zu erreichen. Den Rest füllt das Wärme Leit Medium aus. Jegliche weitere Oberflächen Behandlung steigert da nur
denn eventuellen Totalschaden des Prozessors (meiner Meinung nach). Aber jedem das was er erzielen will.

Was man an den seitlichen Resten (wobei es sich um Siliziumnitrid handeln sollte) schön sieht ist die Tatsache das der
"die" selbst leicht bogenförmig ausfällt. Wenn ich den "die" also selbst nicht plane habe ich auch wieder Murks gebaut.

Meine Kern Aussage ist aber das das Zusammenspiel zwischen direct die und einem hinsichtlich der Restbodenstärke
auf IHS Betrieb optimierten Wasser Kühler NICHT FUNKTIONIERT.
Ich brauche bei direct die ZWINGEND eine dickere Bodenplatte sonst habe ich schlechtere Werte als wenn ich den IHS
wieder draufpacke. Simple Physik und egal welche Werte mir da in Foren genannt werden sie können nicht besser sein
als mit IHS. Messfehler und Wunschdenken, leider.

Da der Hersteller meines Kühlers (hab nachgefragt) aus Produktions technischen Gründen keine solche stärkere
Bodenplatte anbietet / herstellt bin ich momentan dabei einen Weg zu suchen eine solche Zwischenlage auf die
bestehende Bodenplatte hart zu verlöten um direct die noch sinnvoll umsetzen zu können.

Aber lange Rede jeder kann es ja selbst auch ausprobieren und eigene Testreihen diesbezüglich fahren.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Hallo,

Fehler liegt bei mir dahingehend das ich mich wohl falsch ausgedrückt habe. Ich zweifel die Berichte anderer Nutzer des fraglichen Produktes nicht an
ich kann deren Ergebnisse schlicht nicht selbst verifizieren / nachvollziehen da ich den direct die frame von RockitCool nicht habe.
Aber ich bestell den Trümmer, dann habe ich was zum Basteln.

Die grundsätzliche Frage bleibt wie ich den Anpressdruck einleite. Wenn ich wie unten dargestellt die Produkte gegenüber stelle dann ist erstmal
der Rahmen von RockitCool wesentlich stabiler ausgeführt.




Für mein Verständnis vom Funktions Prinzip schaut der "die" ein Stück weit über die Ebene des frame hinaus (ist dicker) und ich leite den Anpressdruck
weiterhin über den "die" selbst ein. Das halte ich für mich, aus den im Text vorher beschriebenen Gründen, für suboptimal.
Und wenn ich den "die" selbst noch schleife dann ist die Frage ob ich da nicht schon auf einer Ebene mit dem frame bin. Muss ich am Produkt nachmessen.
Das der frame von RockitCool grundsätzlich besser funktioniert ist klar wenn man sich nur die Bilder oben anschaut. Das Ding ist wesentlich massiver
als das Produkt von der8auer.

Die Sockel selbst sind Zulieferteile verschiedener Hersteller. In wie weit sie sich da mechanisch unterscheiden ist mir nicht bekannt. Sie sollten aber alle
grundsätzlich wohl die Intel Vorgaben diesbezüglich einhalten.

Mein Board ist: EVGA Z390 Dark https://www.evga.com/articles/01296/evga…rk-motherboard/


Ganz unter gegangen ist mein Hinweis das die Wasserkühler für den Betrieb mit IHS optimiert / ausgelegt sind. Ein anderer Hersteller hat hierzu einen
Artikel im Netz: https://watercool.de/de/skylake-koepfen
Gut ältere Prozessor Generation aber die Ergebnisse sollten sich grundsätzlich auf z.B. i9-9900k übertragen lassen.

Wenn in diesem Hersteller Forum der Querverweis auf diesen Test, den ein Konkurrenzunternehmen durchgeführt hat, unerwünscht ist dann bitte ich
um eine kurze Nachricht. Ich lösche das dann umgehend wieder.

Wie gesagt ich bestelle diesen RockitCool und fahre dazu eigene Testreihen, aber ich habe auch damit das im obigen Test dargestellte Problem.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Hallo,

kann man relativ einfach realisieren. Die Federn des originalen Befestigungssatzes erzeugen ja den passenden Anpressdruck.




1. Gewindestange M4 (bitte am original nachmessen ob M4)
2. Die original Federn
3. Eine Unterlegscheibe die die Dicke 3 der originalen Rändelschraube hat
und in die vom Durchmesser in den "Topf" Mitte links passt.
4. Eine Unterlegscheibe die den "Topf" plan abschließt, M5 / M6
5. Eine Unterlegscheibe M4
6. Eine Mutter M4

Gewindestangen in der original Backplate verbauen, Kühler montieren, Federn und Scheibensatz montieren,
Muttern anziehen bis Teil 4. plan mit dem "Topf" des Halters abschließt. Die Federn sollten jetzt wieder die
gleiche Vorspannung haben wie bei dem originalen Befestigungssatz.

Einzig Teil 3. wird es nicht passend im Baumarkt geben, da ist 'nen bißchen Metallbearbeitung angesagt bis
eine Unterlegscheibe den geforderten Dimensionen entspricht.

Wie viel Umdrehungen ist durch die Konstruktion vorgegeben, sobald die Scheibe Teil 4. plan abschließt
habe ich die gleichen Kräfte wirken wie beim originalen Befestigungssatz.

Ein Messschieber und die Teile gibt es in jedem Baumarkt.


Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Hallo,

der slowenische Mitbewerber hat da aber auch "nur" ein "naked-mount-set" Product EAN: 3830046990884 welches für die
Benutzung mit der 3. & 4. Generation, Ivy Bridge & Haswell, ausgelegt ist. Zumindest finde ich nur das bei den Slowenen.

Oder übersehe ich da ein extra Set für die 9. Generation bei denen ?

Wenn ich das Zeug mit der 9. Generation Coffee Lake Refresh verwende halte ich die Maße nicht ein und liege mit einer
Bastellösung viel genauer innerhalb der Vorgaben seitens Intel.

Wenn es denn unbedingt eine originale Optik sein soll würde ich bei den Stehbolzen, an den markierten Stellen, die Höhe
des IHS (Dicke Mitte IHS & Dicke Lötschicht) selbst wegschleifen / flexen.
Oder mir die Stehbolzen professionell von jemandem mit 'ner Drehbank abdrehen lassen.

Optisch sichtbar sind aber doch eh nur die Enden der Befestigung. Also Rändelschraube original oder Muttern / Scheiben
bei der Bastellösung. Der Rest wird doch verdeckt vom Rahmen der Befestigung.

Da muss dann wohl jeder selbst abschätzen was einem der Erhalt der Optik an Aufwand wert ist.

Hersteller seitig kann ich es schon nachvollziehen das da nix angeboten wird. Kleinst Serie, geforderte Maßhaltigkeit trotz
ja wegen fehlendem IHS immer noch Bastellösung etc. .

Ich würde mich da einfach mal nach einem Metaller mit 'ner Drehbank umsehen ... .

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Sorry für meine Unbedarftheit, aber ich bin etwas verwundert darüber, dass man einfach an dem Die rumpolieren und schleifen kann.
Wieviel Millimeter hat man denn da Spielraum bevor man irgendwelche Schaltungen wegschleift/poliert?
Und zum Verständnis:
Man entfernt den IHS, damit man den Die direkt mit dem Wakü kühlen kann, soweit hab ichs verstanden.
Aber die Speicherkontroller sind nicht teil des Dies sondern liegen irgendwo anders auf der CPU und werden dann ohne IHS nicht mehr gekühlt?

Durch den punktuelleren Anpressdruck verformt sich das Board. Aber auch das Substrat vom Prozessor. Entweder haben dann die Pins im Sockel am Rand keinen guten Kontakt mehr zum Prozessor oder die Leiterbahnen auf dem Board von den RAM Slots zur CPU werden irgendwie in mitleidenschaft gezogen.


Irgendwie so schätze ich mal. Ich hatte das wohl mal zu Athlon XP Zeiten. Hab die Schrauben vom Wakühler bis zum Anschlag angezogen. Danach wurde kein RAM Riegel mehr erkannt. Ein lockern der Schrauben war dann die Lösung.