Tach, im netz gibt es wunderschöne how2's dazu, allerdings birgt das für mich gewisse dauerhafte gefahren und nun würde mich interessieren wie ihr dazu steht. bevor ihr nein sagt, lasst mich meine bedenken erklären.
ansich ist die demontage des deckels kein problem, habe ich schonmal bei einem p4 erfolgreich gemacht. das größere problem ist, die cpus ja nichtmehr wie früher eingeklemmt werden über die pins, sondern von oben angepresst werden. wenn man aber nun den heatspreader entfernt, liegt die cpu ja mehr oder weniger lose im sockel. klar, der cpu-kühler drückt die cpu ordentlich an den sockel, aber da ich den rechner fast wöchentlich auf ne lan schleppe, stelle ich mir die frage ob das dann immernoch hält. vor verkannten oder so habe ich wenig angst, da ich auch mit der kappe sehr sorgfältig mit meiner hardware umgehe.
zum entfernen einfach mit einem skalpell oder ner rasierklinge den gummi-kleber durchtrennen (max. 5mm unter den IHS, sonst zerstört man widerstände).
danach gibts methoden mit lötlampe oder bügeleisen, um den weichlot kurz zum schmelzen zu bringen, damit man die cpu vom IHS abtrennen kann (tutorials im hardwareluxx forum).
restlichen lot mit dem fingernagel abkratzen und mit einer metallpolitur den kern polieren, bis er keine reste des weichlots mehr aufweist.
halteklammer des sockels entfernen und die cpu mit klebeband fixieren. es empfielt sich sehr, nur verschraubbare kühler zu verwenden.
also das ding da runterzuschnibbeln ist wie gesagt ja nich deeer akt, nur ist die frage ob das hält, das kann ich ja schlecht sagen, wenn der olle deckel da noch drauf ist. damals beim p4 hats mir fast 10° gebracht. und das wäre mir das risiko ja wert, ich geh damit ja auch ordentlich um. nur gibts immer mal den einen umstand beim transport den man eben nicht voraussehen kann oder unterschätz. die DIE ist dabei nicht das problem, ein athlon xp zb. hat ja auch keinen hs und hält trotzdem, die cpu ist allerdings auch fest im sockel, was der c2d ja dann nicht ist. das ist halt das einzige problem an der sache. und zum kompletten zerlegen meines rechners nur um zu schauen bin ich nun wirklich zu faul, weil das mit wakü ja nun auch nich mal eben gemacht ist.
Du hast jetzt keine Temp Probs, auch nicht im Sommer mit deinen Radis. Ihn zu Köpfen bringt dir im endeffekt vielleicht ein paar Grad, aber sind dir unwichtige x(x)°C die Garantie wert? mir nicht ;D
naja ich persönlich finds nicht unnütz, da die wärmeleitung durch den heatspreader ja wirklich grottenschlecht ist.
wenn der ab ist kann man sicher auch nen stück weiter takten ohne das die cpu in regionen des abschaltens kommt.
allerdings ist mirs bei der cpu auch zu heis!
beim opteron 144 damals hab ichs gemacht und das hat ca. 200mhz mehr bei gleicher temp gebracht, die vorher nicht möglich waren.
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hab mir das für meinen 6600 auch schon überlegt, da er leider nur bis 3,2GHz geht. vllt wären an dieser stelle die kleinen moosgummi nippel vom sockel a an guter stelle. diese zwischen cpu und die klappe und gut ist.
das problem ist, das die klappe weg muss, weil diese zu hoch ist. und ich hatte weder vor mir was unter meinen heatkiller zu löten, noch was anderes zwischen cpu und deren kühler zu kleben ;D
sooo, das runterbekommen hat mir mehr probleme bereitet als erwartet, da ich mich nicht getraut habe das ding so lange zu braten bis das lot schmilzt, kann mir mal wer sagen wie das laufen soll? die platine war schon gut heiss, also für meine finger zumindest und das ding liess sich nichtmal drehen. ich frage mich, ab welcher temp das zeug schmilzt ??? 500° ich habe am ende mit einem bunsenbrenner zum dachrinnen löten getestet, keine chance. nun sitzt er halt mit durchtrennten gummis im sockel. is ja nich weiter schlimm, er läuft ja noch. aber ich frage mich wirklich wie das klappen soll tz tz tz.
naja, ich denke, dass man das lot nicht zum schmelzen bringen soll. es muss eigentlich lediglich so weich werden, dass ein geringer hebeldruck den IHS ablöst (im tutorial klemmen sie 4 teppichmesserklingen in die ecken). auch muss der gummi wirklich richtig durchtrennt sein.
edit: ich würd die methode mit dem bügeleisen versuchen. die cpu mit wärmeleitpaste auf das bügeleisen "binden", die 4 teppichmesserklingen einklemmen und waagerecht halten, bis die cpu runterfällt (leg was weiches unter). schnelles erhitzen des bügeleisens sollte schonender für die cpu sein - bei der richtigen temperatur fällt die cpu ja ohnehin ab (jedenfalls laut tutorial).
ich selbst hab das noch nicht probiert und bin ernsthaft am überlegen, es nicht einfach sein zu lassen. daher kann ich dir keine garantie geben, dass es so funktioniert!
ja, das mit den rasierklingen hab ich auch gemacht, die sind zu dünn um da irgendwas zu hebeln und cuttermesserklingen sind viel zu dick, wenn die richtig stecken bekomme ich da nur 2 rein und das reicht anscheinend nicht. und das scheiss pcb biegt wie sau. das is mir alles viel zu riskant. scheiss lot...
jo, das habe ich auch schon gesehen, aber meiner ist ziemlich grade, ich hatte bei dem hs was um die 5-10° gelesen, aber was da nun dran ist, keine ahnung.
ich würds fast auf über 10°C schätzen.
kann ja wohl nich sein, dass der kern SOFORT wenn man bei prime auf start drückt um 25°C wärmer wird.
die doofen heatspreader leiten die wärme einfach nur sau schlecht.
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die intel-heatspreader leiten die wärme eigentlich sehr gut. man hat halt das problem, dass sie teilweise so krumm sind, dass die auflagefläche trotz WLP nur ca. 50% beträgt.
bei A64 hat das entfernen immer rund 10 grad gebracht, weil die verwendete paste unter dem heatspreader der größte müll ist.
aber die sache mit dem bügeleisen, ich weiss nicht, wie warm wird son teil? ich hatte nen brenner hier, wenn ich da lötzinn dran gehalten habe ist das verdampft! und das scheiss ding wollte einfach nicht runter..
also, ich hab mal bissl gelesen. der lot muss definitiv schmelzen. das tut er bei ca. 110-120 grad. angeblich nimmt der kern erst bei 150 grad einen schaden, das PCB noch weitaus später.
viele legen ihren C2D bei 120 grad in den backofen, bis es "klack" macht und der prozessor runterfällt (d.h. am heatspreader irgendwie aufhängen, so dass spannung zwischen heatspreader und PCB ist).
dann gibt es noch die methode mit dem bügeleisen oder dem passivkühler, der mit WLP mittig auf dem heatspreader sitzt und mit einem mini-bunsenbrenner erhitzt wird, bis es "klack" macht.