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electrip_flip
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Re: Temeraturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 14:56
Zitat von »_Nico_«
Oh, wo hast du denn das gefunden?
Hier (ekliges MS-Word-Doc):
http://www.rgmd.com/MSDS.doc
oder in HTML (begrenzt haltbarer Link)
http://216.239.37.100/search?q=cache:WQ3…&hl=de&ie=UTF-8
Ist bei gleich dünner Applikation wie AS3
etwa doppelt so gut.
Glaube aber nicht, daß man das so dünn hinbekommt,
auf jeden Fall muß man die Schrauben während des
Betriebes nachziehen, um die Schicht zu verdünnen.
Philipp
_Nico_
Junior Member
Re: Temeraturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 15:14
Hier (ekliges MS-Word-Doc):
http://www.rgmd.com/MSDS.doc
oder in HTML (begrenzt haltbarer Link)
http://216.239.37.100/search?q=cache:WQ3…&hl=de&ie=UTF-8
Ist bei gleich dünner Applikation wie AS3
etwa doppelt so gut.
Glaube aber nicht, daß man das so dünn hinbekommt,
auf jeden Fall muß man die Schrauben während des
Betriebes nachziehen, um die Schicht zu verdünnen.
Philipp
hehe.. genau diese beiden Angaben (wärmeleitfähigkeit, widerstand) haben auf www.geratherm.com nämlich in html-form gefehlt!
Danke.
Da brauch mer nix nachziehen - Federn
Höchstens vorspannen...
Der wichtige Punkt muß ja die Ausdehnung unter Wärme und das Kriechen in alle MiKrostrukturen sein... eine möglichst geringe OF-Spannung wäre da auch sehr hilfreich...
Das sollte ich doch über die Viskosität ausrechnen können?! *als mittelmäßiger Ph-Student*
electrip_flip
Full Member
Re: Temeraturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 15:27
hehe.. genau diese beiden Angaben (wärmeleitfähigkeit, widerstand) haben auf www.geratherm.com nämlich in html-form gefehlt!
Danke.
Da brauch mer nix nachziehen - Federn
Höchstens vorspannen...
Der wichtige Punkt muß ja die Ausdehnung unter Wärme und das Kriechen in alle MiKrostrukturen sein... eine möglichst geringe OF-Spannung wäre da auch sehr hilfreich...
Das sollte ich doch über die Viskosität ausrechnen können?! *als mittelmäßiger Ph-Student*
Auf der Kühlerseite würde ich erwarten,
daß auf Grund der Legierungstendenz es
zu einer vollständigen Benetzung kommt,
die auch die Mikrostrukturen verfüllt,
aber bitte kurz vorher polieren.
Die Benetzungseigenschaften von Silizium,
also der Realfall, daß müßte man testen.
Reines Indium kann man zur Spiegel-Herstellung
benutzen, es benetzt also Glasoberflächen.
Glas ist polar (hydrophil), aber ob daß damit
zusammenhängt weiß ich nicht.
Vielleicht ist es auch nur reine Adhäsion.
Philipp
electrip_flip
Full Member
Re: Temeraturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 15:34
Oh, und noch was .. diese WLP/W sind ja eigentlich auch immer nur kleine Metallpartikel (Zinn, Indium, Silber, Kohlenstoff) in irgendeiner Suspension, damit man sie überhaupt auftragen kann.
Die Wärmeleitung findet dann phys. hauptsächlich über die elektr. Leitfähigkeit dieser Partikel statt.
Ein flüssiges Metall, welches ja faktisch nur aus Metall besteht sollte sowas doch in jedem Fall schlagen können?!
Äh,
weiß nicht ob man das so sagen kann,
die Wärmeleitfähigkeit ist zwar oft proportional zur elektrischen Leitfähigkeit,
da gibt es auch einen Zusammenhang,
aber NUR wegen der elektrischen Leitfähigkeit wird Wärme nicht geleitet.
Da bekommst Du bei zahlreichen Isolatoren schon in Erklärungsnöte,
und der Diamant als bester Wärmeleiter ist ja nicht gerade
ein elektrischer Supraleiter.
Philipp
_Nico_
Junior Member
Re: Temeraturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 15:45
Ja ich weiß ja, da machts dann wieder die Kristallstruktur in Form von Gitterschwingungen..
Aber was soll ich an dieser Stelle mit festen Gitterstrukturen, die zwar wunderbar die Wärme davontragen aber deren Ankopplung an die relativ rauhe DIE-OF mehr als Schwierigkeiten macht.
Wenn's das Problem der Ankopplung nicht gäbe würden wir ja hier nicht sitzen und diskutieren
Man muß also nach Zeugs suchen, das folgende Eigenschaften aufweist:
- supergut verformbar
- supergut benetzend
- supergut elektr. leitend (aufgrund der Verformabarkeit)
Mit den ganzen WLP/W und -pads versuchen sie das ja zu vereinen... gute verformbarkeit durch kleinstpartikel... elektr. leitend durch entsprechende Metalle (Silber, Kohlenstoff usw..)
Der Knackpunkt liegt beim benetzen... da ist der Schritt hin zu sich ausdehnenden Kopplungsmaterialien schon nicht schlecht.. aber wir werden ja sehen was das dieses flüssige Metall bringt.
Aber was soll ich an dieser Stelle mit festen Gitterstrukturen, die zwar wunderbar die Wärme davontragen aber deren Ankopplung an die relativ rauhe DIE-OF mehr als Schwierigkeiten macht.
Wenn's das Problem der Ankopplung nicht gäbe würden wir ja hier nicht sitzen und diskutieren
Man muß also nach Zeugs suchen, das folgende Eigenschaften aufweist:
- supergut verformbar
- supergut benetzend
- supergut elektr. leitend (aufgrund der Verformabarkeit)
Mit den ganzen WLP/W und -pads versuchen sie das ja zu vereinen... gute verformbarkeit durch kleinstpartikel... elektr. leitend durch entsprechende Metalle (Silber, Kohlenstoff usw..)
Der Knackpunkt liegt beim benetzen... da ist der Schritt hin zu sich ausdehnenden Kopplungsmaterialien schon nicht schlecht.. aber wir werden ja sehen was das dieses flüssige Metall bringt.
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 17:22
Hallo,
tja, was soll man sagen? Der Ansatz ist schon völlig richtig. Eines der größten Hindernisse sind wirklich die Grenzflächen bzw. deren Ankopplung an den Kühlkörper.
Die Idee, hier anderes Material zu verwenden, wird ja ständig von Wärmeleitpastenherstellern mehr oder weniger erfolgreich erprobt. Dabei gibt es ein wirkliches Hindernis: Fast alles leitet Wärme besser als Luft (Isolatoren lassen wir mal außen vor). Die ideale Lösung wäre ein direkt auf dem KK gefertigter Chip. Da das wohl so schnell nix wird, werden wir die restliche zwangsweise eingeschlossene Luft halt nicht los. Die ist (nochmal) das Problem. Insofern ist die Diskussion AS2 oder normale Wärmeleitpaste recht sinnlos. Messen lassen sich hier Unterschiede kaum noch. Bereits minimale Abweichungen in der Montage spielen eine deutlich größere Rolle, als das Material.
Bevor ich es vergesse: Elektrische- und Wärmeleitfähigkeit haben nichts miteinander zu tun.
Kurz: Tendenzen lassen sich theoretisch einschätzen. Ergebnisse erhält man nur durch Ausprobieren und Messen. Unterschiede von mehr als wenigen Graden wird man allerdings kaum erreichen.
Viele Grüße
Henrik
tja, was soll man sagen? Der Ansatz ist schon völlig richtig. Eines der größten Hindernisse sind wirklich die Grenzflächen bzw. deren Ankopplung an den Kühlkörper.
Die Idee, hier anderes Material zu verwenden, wird ja ständig von Wärmeleitpastenherstellern mehr oder weniger erfolgreich erprobt. Dabei gibt es ein wirkliches Hindernis: Fast alles leitet Wärme besser als Luft (Isolatoren lassen wir mal außen vor). Die ideale Lösung wäre ein direkt auf dem KK gefertigter Chip
. Da das wohl so schnell nix wird, werden wir die restliche zwangsweise eingeschlossene Luft halt nicht los. Die ist (nochmal) das Problem. Insofern ist die Diskussion AS2 oder normale Wärmeleitpaste recht sinnlos. Messen lassen sich hier Unterschiede kaum noch. Bereits minimale Abweichungen in der Montage spielen eine deutlich größere Rolle, als das Material.Bevor ich es vergesse: Elektrische- und Wärmeleitfähigkeit haben nichts miteinander zu tun.
Kurz: Tendenzen lassen sich theoretisch einschätzen. Ergebnisse erhält man nur durch Ausprobieren und Messen. Unterschiede von mehr als wenigen Graden wird man allerdings kaum erreichen.
Viele Grüße
Henrik
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 18:29
...Der Ansatz ist schon völlig richtig. Eines der größten Hindernisse sind wirklich die Grenzflächen bzw. deren Ankopplung an den Kühlkörper...
...Bereits minimale Abweichungen in der Montage spielen eine deutlich größere Rolle, als das Material...
...Bevor ich es vergesse: Elektrische- und Wärmeleitfähigkeit haben nichts miteinander zu tun...
Ok, dann muß ich wohl dagegenhalten
Punkt 1 sagt mir, dass dir die Schwachstelle im System bekannt ist.
Punkt 2 sagt mir das du auch weißt, das es im Prinzip gar nicht mehr so sehr auf die Sorte von Wärmekopplungspaste ankommt, sondern mehr auf die mechanische Ausführung.
Auch vollkommen richtig.
Punkt 3 sagt mir wiederum was über deinen Wissensstand.
Wenn ich dich ein wenig aufklären darf:
Ist nicht bös gemeint, aber ich soll ja immer Quellen zitieren, bevor ich mich verspreche/schreibe
Was mich nun zu der Diskussion führt, das die Leitfähigkeit der Pasten ja ausreicht, nur die Einschlüsse in Form von Luft in den Mikrostrukturen haben offenbar doch einen großen negativen Einfluss auf die Gesamt-Performance.
Wenn man nun also rel. gute WLP bekommt und diese es schafft selbst diese Mikrostrukturen auszufüllen (was weiß ich wie - ich weiß es nicht), dann kann man mit allen anderen Maßnahmen einpacken...
Weil dann nämlich der Temperaturunterschied zw. DIE und KK fällt und damit das Kühlwasser effizienter wird (wegen dem größer werdenden Gradienten Kupfer/Wasser).
So, was ich nun gern mal wissen würde ob jemand verlässliche Daten über seine DIE-Temperatur hat, bzw, ob 20°K Termperaturunterschied zw. DIE und KK bei euch normal sind.
Und nicht diese AMD-Mobo Werte bitte, das ist BS.
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 18:42
Wenn nötig kann ich auch noch den kleinen Abschnitt zu leitenden Flüssigkeiten ala Quecksilber bringen, aber da steht auch wieder nur das es die Elektronen sind.
Die Gitterstruktur fällt da jedenfalls schon mal ganz weg.
Und noch ein Argumentationsfehler deinerseits - diese WLP's sind ja eigentlich keine Festkörper, sondern kleine Partikel in 'ner Suspension... manchmal verdunstet die, ich weiß.
Der Punkt ist der, dass das keine feste gekoppelte Gitterstruktur darstellt, welche besonderen Anteil am Wärmetransport haben soll/kann...
Da kommen wohl doch eher die kleinen e- in Frage...
Die Gitterstruktur fällt da jedenfalls schon mal ganz weg.
Und noch ein Argumentationsfehler deinerseits - diese WLP's sind ja eigentlich keine Festkörper, sondern kleine Partikel in 'ner Suspension... manchmal verdunstet die, ich weiß.
Der Punkt ist der, dass das keine feste gekoppelte Gitterstruktur darstellt, welche besonderen Anteil am Wärmetransport haben soll/kann...
Da kommen wohl doch eher die kleinen e- in Frage...
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 19:06
Und es kommt ja noch dicker..
Unser AMD2000+ hat ja wenigstens noch die große DIE..
Mit den neueren kleineren wirds nur noch kritischer, selbst wenn aufgrund der kleineren Herstellungsprozesse die Shaltverluste der Transistoren geringer ausfallen als bisher...
Wenn man dann 70W über 60% dieser Fläche abführen soll und sich dann auf die Temperaturen verlässt, die einem das BIOS vorgaukelt kann das böse Enden
also, weiß noch jemand andere Materialien?
Unser AMD2000+ hat ja wenigstens noch die große DIE..
Mit den neueren kleineren wirds nur noch kritischer, selbst wenn aufgrund der kleineren Herstellungsprozesse die Shaltverluste der Transistoren geringer ausfallen als bisher...
Wenn man dann 70W über 60% dieser Fläche abführen soll und sich dann auf die Temperaturen verlässt, die einem das BIOS vorgaukelt kann das böse Enden
also, weiß noch jemand andere Materialien?
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 19:40
Ok, dann muß ich wohl dagegenhalten
Wieso?
Punkt 1 sagt mir, dass dir die Schwachstelle im System bekannt ist.
Sicher. Glaubst Du, Du wärest der Erste, der sich darüber Gedanken gemacht hat?
Punkt 2 sagt mir das du auch weißt, das es im Prinzip gar nicht mehr so sehr auf die Sorte von Wärmekopplungspaste ankommt, sondern mehr auf die mechanische Ausführung.
Auch vollkommen richtig.
Ja.
Punkt 3 sagt mir wiederum was über deinen Wissensstand.
Wenn ich dich ein wenig aufklären darf:
Ist nicht bös gemeint, aber ich soll ja immer Quellen zitieren, bevor ich mich verspreche/schreibe
Das zeigt lediglich, daß es teils Korrelationen zwischen Elektronenfluß und Wärmeleitfähigkeit bei Metallen gibt. Über die Wärmeleitfähigkeit nichtmetallischer Stoffe sagt dies überhaupt nichts. Der hier bereits erwähnte Diamant hat eine Wärmeleitfähigkeit die um etwa den Faktor 5 über der von Silber liegt. Trotzdem ist Diamant (in reiner Form) elektrisch betrachtet ein Isolator. Daran ändert auch die Tatsache nichts, daß in der Natur vorkommende Diamanten Halbleitereigenschaften aufweisen können. Bitte lies etwas mehr, bevor Du anderen Nichtwissen unterstellst.
Was mich nun zu der Diskussion führt, das die Leitfähigkeit der Pasten ja ausreicht, nur die Einschlüsse in Form von Luft in den Mikrostrukturen haben offenbar doch einen großen negativen Einfluss auf die Gesamt-Performance.
Das habe ich doch gerade ausgeführt.
Wenn man nun also rel. gute WLP bekommt und diese es schafft selbst diese Mikrostrukturen auszufüllen (was weiß ich wie - ich weiß es nicht), dann kann man mit allen anderen Maßnahmen einpacken...
Träum schön weiter.
Weil dann nämlich der Temperaturunterschied zw. DIE und KK fällt und damit das Kühlwasser effizienter wird (wegen dem größer werdenden Gradienten Kupfer/Wasser).
Dann hätten wir den idealen Kühlkörper kreiert und gleich noch ein paar andere physikalische Probleme miterschlagen.
So, was ich nun gern mal wissen würde ob jemand verlässliche Daten über seine DIE-Temperatur hat, bzw, ob 20°K Termperaturunterschied zw. DIE und KK bei euch normal sind.
Und nicht diese AMD-Mobo Werte bitte, das ist BS.
Du möchtest nicht mehr und nicht weniger als eine Untersuchung durch das Frauenhofer Institut. Ist bei uns der Uni angegliedert und bisweilen kann ich dort das ein oder andere Labor nutzen. Wenn ich mir Deine Widerstandskombination zur Erzielung der Verlustleistung ansehe, gleichzeitig in Betracht ziehe was mir kompetentere Kollegen über die erzielbaren Genauigkeiten erzählen......
Vergiss es.
Henrik
PS: Für mich ist hier Ende der Diskussion. Dies ist ein Supportforum für Wasserkühlung mit AC Komponenten. Kein Forum für pseudowissenschaftliche Diskussion.
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 19:56
Nicht gleich persönlich werden bitte... ich hab überall diese kleinen gelben Zwinkerer verteilt um genau so eine Reaktion ebend nicht hervorzurufen.
Danke!
Ok, du nennst Diamant - härtestes Zeugs was hier frei rumläuft... kein Wunder wenn das die Wärme obersuper leitet, diese Gitterstruktur ist ja auch die am besten zusammengebundenste überhaupt... das sich da die Wärmeschwingungen gut drin ausbreiten dürfte selbst einem 4.Klässler klar sein, selbst ohne e-.
Das Problem besteht doch aber grad darin, das man grad an der Stelle keine Superharten Materialien nehmen kann, weil das wieder keinen Kontakt bis in die letzte Ritze bedeutet.
Und wer redet den hier überhaupt über Nichtleiter?
Jede WLP leitet Strom... weil sie aus Metallpartikeln hergestellt ist.. usw.. hab ich ja alles schon durchexerziert.
Ich will hier niemanden kränken, nur weil ich den Demtröder zu Hause rumliegen hab und damit wedele.. es tut mir Leid wenn ich damit deine Ehre verletzt habe.
Aber wenn es da schwarz auf weiss drin steht kann ich nun mal solche Halbwahrheiten nicht einfach im Raum stehen lassen, bloß damit Ende der Diskussion ist.
Geht's jetzt hier noch konstruktiv weiter, oder hab ich Sendepause?
Ich würd gern noch ein wenig konstruktiv mit dir Diskutieren, wenn du magst.
*Ich würde auch einen Gang runterschalten*
Es soll ja nicht zum Nachteil dieses Forums, oder von AquaComputer sein...
Also, was is?
Danke!
Ok, du nennst Diamant - härtestes Zeugs was hier frei rumläuft... kein Wunder wenn das die Wärme obersuper leitet, diese Gitterstruktur ist ja auch die am besten zusammengebundenste überhaupt... das sich da die Wärmeschwingungen gut drin ausbreiten dürfte selbst einem 4.Klässler klar sein, selbst ohne e-.
Das Problem besteht doch aber grad darin, das man grad an der Stelle keine Superharten Materialien nehmen kann, weil das wieder keinen Kontakt bis in die letzte Ritze bedeutet.
Und wer redet den hier überhaupt über Nichtleiter?
Jede WLP leitet Strom... weil sie aus Metallpartikeln hergestellt ist.. usw.. hab ich ja alles schon durchexerziert.
Ich will hier niemanden kränken, nur weil ich den Demtröder zu Hause rumliegen hab und damit wedele.. es tut mir Leid wenn ich damit deine Ehre verletzt habe.
Aber wenn es da schwarz auf weiss drin steht kann ich nun mal solche Halbwahrheiten nicht einfach im Raum stehen lassen, bloß damit Ende der Diskussion ist.
Geht's jetzt hier noch konstruktiv weiter, oder hab ich Sendepause?
Ich würd gern noch ein wenig konstruktiv mit dir Diskutieren, wenn du magst.
*Ich würde auch einen Gang runterschalten
*Es soll ja nicht zum Nachteil dieses Forums, oder von AquaComputer sein...
Also, was is?
Dragonclaw
God
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 20:04
Jede WLP leitet Strom... weil sie aus Metallpartikeln hergestellt ist.. usw.. hab ich ja alles schon durchexerziert.
das wär mir neu, denn wie siehts aus mit wlp auf silikonbasis :
http://www.e-media.at/workshop/bastlerec…_einleitung.asp
http://www.pctweaker.de/hard/paste.htm
Verwende keine sinnlose Gewalt. Hol einen größeren Hammer.
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 20:09
das wär mir neu, denn wie siehts aus mit wlp auf silikonbasis :
http://www.e-media.at/workshop/bastlerec…_einleitung.asp
http://www.pctweaker.de/hard/paste.htm
Natürlich isoliert die... ich sprech ja auch nicht von isolierenden...
AS2 oder 3 isoliert ja auch nich...
*hab ich mich wohl etwas zu allgemein ausgedrückt
Also darf ich hier mit Eurer Hilfe weiter machen?
Ihr könnts ja auch in die Bastler-Abteilung verschieben, wenn das hier mehr für AC-Produkte ist?!
454-bigblock
Senior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 20:23
@_Nico_:
Wo ist eigentlich Dein Problem? (ernstgemeinte Frage, nicht polemisch)
Jetzt sag nicht, daß Du Dir eine AMD-CPU und einen "Thermaltake Volcano 7+" Lukü gekauft hast und nun Angst hast, das Teil einzubauen`, nur weil Du in Deinem Experiment nachgewiesen hast, daß diese Wärme einfach nicht abgeführt werden kann?
Nein, Du musst nicht so viel Grundlagenforschung betreiben: Vertraue auf die realexistierende Welt ausserhalb Deiner Experimente: Es funktioniert
Und es ist -wie Henrik schon geschrieben hat- beinahe egal, welche WLPaste Du benutzt.
Ich habe mich auch hinreissen lassen, ArcticS 4 zu kaufen, die derzeit offensichtlich das Optimum an erhältlichen WLPs darstellt. Aber letztendlich ist es egal, ob die CPU 1-2Grad wärmer oder kälter ist. Rechne hin, rechne her .... die CPU wird laufen. Mit WaKü aber sicher mit niedrigerer Temp als mit einem TT Volk. XXX.
Also wenn es wirklich darum geht, dann ist die Disku sinnlos und Du solltest Dich lieber damit beschäftigen, die Komponenten endlich einzubauen.
Wenn man der realexistierenden Welt glauben mag, dann ist an Deinem Experiment irgendwas falsch.
Wo ist eigentlich Dein Problem? (ernstgemeinte Frage, nicht polemisch)
Die ganzen Komponenten liegen jetzt hier schon fast 'nen Monat rum und sind nicht in Betrieb.
Ich dachte ja nicht das man selber noch so viel Grundlagenforschung dazu betreiben muß.
Als wir das ganze Zeug gekauft haben hab ich ja so einen Thermaltake Volcano 7+ dazubestellt.
Jetzt sag nicht, daß Du Dir eine AMD-CPU und einen "Thermaltake Volcano 7+" Lukü gekauft hast und nun Angst hast, das Teil einzubauen`, nur weil Du in Deinem Experiment nachgewiesen hast, daß diese Wärme einfach nicht abgeführt werden kann?
Nein, Du musst nicht so viel Grundlagenforschung betreiben: Vertraue auf die realexistierende Welt ausserhalb Deiner Experimente: Es funktioniert
Und es ist -wie Henrik schon geschrieben hat- beinahe egal, welche WLPaste Du benutzt.
Ich habe mich auch hinreissen lassen, ArcticS 4 zu kaufen, die derzeit offensichtlich das Optimum an erhältlichen WLPs darstellt. Aber letztendlich ist es egal, ob die CPU 1-2Grad wärmer oder kälter ist. Rechne hin, rechne her .... die CPU wird laufen. Mit WaKü aber sicher mit niedrigerer Temp als mit einem TT Volk. XXX.
Also wenn es wirklich darum geht, dann ist die Disku sinnlos und Du solltest Dich lieber damit beschäftigen, die Komponenten endlich einzubauen.
Wenn man der realexistierenden Welt glauben mag, dann ist an Deinem Experiment irgendwas falsch.
Aktuelle Statistiken von aquacomputer bei seti@home gibt´s hierWARNING: The modding-stunts in this forum were made by unprofessional lazy fools an therefore should not be performed by anyone, anywhere for any reason!
454-bigblock
Senior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 20:30
Ihr könnts ja auch in die Bastler-Abteilung verschieben, wenn das hier mehr für AC-Produkte ist?!
Naja, Dir zumindestens geht es ja um den TT. Der ist wirklich Offtopic. Andererseits ist es für einen WaKüler auch nicht unbedingt uninteressant. Henrik wird es schon in OT schicken, wenn es ihm zu bunt wird :-)
Aktuelle Statistiken von aquacomputer bei seti@home gibt´s hierWARNING: The modding-stunts in this forum were made by unprofessional lazy fools an therefore should not be performed by anyone, anywhere for any reason!
_Nico_
Junior Member
Re: Temperaturdiff zw. DIE und KK verrringern?
Mittwoch, 20. November 2002, 20:39
@454-bigblock
Mein Problem liegt simpel darin, wie schon eingangs erwähnt, dass ich nicht weiß wieviel Temperaturdiff. zw. DIE und KK bei gewissenhaften Leuten herrscht..
Diese Heizung die ich da hab, heizt normalerweise mit 100W (Vollast sogar 116W), aber die Regelung begrenzt die Max.Temperatur auf 50°C (Sicherheit für die BE)..
Das Resultat ist folgendes:
Während des Versuchs schaltet diese Regelung die 100W nur zu 50% der Zeit ein... dh. der KK, oder besser, die Koppelstelle schafft es nicht mehr als 50W durchzulassen, ohne dass ich den Heizer bei einer Temperatur höher als 50°C betreibe (das Kühlwasser könnte locker noch was wegstecken, es hatt ja nur ~28°C) - deswegen versteh ich auch die Temperturangaben mancher Leute hier nicht.. wie soll das denn dann bitteschön gehen eine DIE auf 43°C runter zu bringen wenn die auch nur mit Mehl backen?
So, das Problem für mich stellt sich nun folgendermassen:
Wenn es diese Art der Koppelung nicht schafft mehr als 50W bei 50°C DIE-Temperatur wegzubringen, wie bitte schön kann ich dann sichergehen das die DIE bei 70W nicht 90°C heiß wird - trotz Wasserkühlung?!
Wenn man es allerdings schafft die Kopplung zwischen DIE und KK um vielleicht den Faktor 4 zu verbessern (ich will hier keinen IDEAL-TRAUM-KK), heißt dass, dass der KK heißer werden kann, das Wasser diese Mehr-Wärme aufnehmen kann und alles ist gut...
Faktor 4 sollte doch nicht zuviel verlangt sein, oder?
Das würde dann bei unserem Experiment eine DIE-KK Diff.Temp von etwa 5°K zur Folge haben.. weit entfernt von den Idealen 0°K
Alles Klar jetzt?
Mein Problem liegt simpel darin, wie schon eingangs erwähnt, dass ich nicht weiß wieviel Temperaturdiff. zw. DIE und KK bei gewissenhaften Leuten herrscht..
Diese Heizung die ich da hab, heizt normalerweise mit 100W (Vollast sogar 116W), aber die Regelung begrenzt die Max.Temperatur auf 50°C (Sicherheit für die BE)..
Das Resultat ist folgendes:
Während des Versuchs schaltet diese Regelung die 100W nur zu 50% der Zeit ein... dh. der KK, oder besser, die Koppelstelle schafft es nicht mehr als 50W durchzulassen, ohne dass ich den Heizer bei einer Temperatur höher als 50°C betreibe (das Kühlwasser könnte locker noch was wegstecken, es hatt ja nur ~28°C) - deswegen versteh ich auch die Temperturangaben mancher Leute hier nicht.. wie soll das denn dann bitteschön gehen eine DIE auf 43°C runter zu bringen wenn die auch nur mit Mehl backen?
So, das Problem für mich stellt sich nun folgendermassen:
Wenn es diese Art der Koppelung nicht schafft mehr als 50W bei 50°C DIE-Temperatur wegzubringen, wie bitte schön kann ich dann sichergehen das die DIE bei 70W nicht 90°C heiß wird - trotz Wasserkühlung?!
Wenn man es allerdings schafft die Kopplung zwischen DIE und KK um vielleicht den Faktor 4 zu verbessern (ich will hier keinen IDEAL-TRAUM-KK), heißt dass, dass der KK heißer werden kann, das Wasser diese Mehr-Wärme aufnehmen kann und alles ist gut...
Faktor 4 sollte doch nicht zuviel verlangt sein, oder?
Das würde dann bei unserem Experiment eine DIE-KK Diff.Temp von etwa 5°K zur Folge haben.. weit entfernt von den Idealen 0°K
Alles Klar jetzt?