obwohl es juckt hier auch einen kommentar zum thema grundlagen der thermodynamik / physik / logik abzulassen, beschränke ich mich doch auf etwas thematisch bezogeneres.
für all die leute die meinen die industrie wäre zu blöd DIE wlp schlecht hin zu entwickeln, und daher zu hause rumbasteln.
in 99% der fällen fehlt den leuten zu hause die möglichkeit die nötigen umgebungsvariablen für einen test stabil & reproduzierbar zu halten - sowie die messtechnik um die testvariablen innerhalb sinnvoller toleranzen zu erfassen; von der auswertung der messdaten mal garnicht zu reden.
ich habe 3 jahre an einem institut für therm. strömungsmaschinen gearbeitet - glaub mir einfach folgendes:
halte dich an den grundsatz: rauhe oberfläche: as3 & co - polierte oberfläche: silikonpampe - für alles dazwischen experimentiere mit mischungen der beiden. sorg dafür das DIE & KK-boden beide plan und ähnliche oberflächenrauheit besitzen (je nach CPU ist die oberfläche polierbar oder eben nicht) - dann kauf dir ne tube as3 & silikon billig pampe - jetzt erstellst du mal so 10 verschiedene mischungsverhältniße - das zeug so dünn wie möglich drauf - anpressdruck bei ~75% des max. - und dann schön testen....

wenn du unbedingt exotische materiallien testen willst - viel spaß, aber sei versichert - du wirst nichts in die hände bekommen was nicht schon getestet wurde. kupferpasten, flüßigmetalle, phase-changer folien, silberpasten...
es gibt durchaus wlp's mit besseren werten als alles was für cpu-kühlung angeboten wird - allerdings sind das spezielle wärmeüberträger für spezielle aufgaben. cusil z.b. = wärmeleitung nahe bei reinem cu, nur leider viel zu zäh um es zwischen DIE und kk zu klatschen.