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Ce message a été modifié 1 fois. Dernière modification effectuée par "Lendox" (17 juin 2015, 05:09)
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Die Redistribution Layer (RDL) ist einer der Hauptgründe, warum die "Fiji"-GPU nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden sollte. Dazu gehört auch, den Kühler nicht zu entfernen. Bereits geringe mechanische Kräfte können dafür sorgen, dass die Verbindungen abreißen und die komplette "Fiji"-GPU damit defekt ist.
In einem Tag ist es soweit (24.06.2015)!Ich habe gerade AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet gelesen und dabei ist mir insbesondere folgender Absatz aufgefallen:
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Die Redistribution Layer (RDL) ist einer der Hauptgründe, warum die "Fiji"-GPU nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden sollte. Dazu gehört auch, den Kühler nicht zu entfernen. Bereits geringe mechanische Kräfte können dafür sorgen, dass die Verbindungen abreißen und die komplette "Fiji"-GPU damit defekt ist.
Wenn das so stimmt, bin ich mal gespannt, wie viele Leute ihre Fury-X Karten beim Umbau des Kühlers zerstören...
Und die wollen dieses "Adapterplatten-Dingens" echt aus 'nem dreiviertel-Meter (750mm) dicken Sillizium-Wafer ätzen/schleifen/galvanisieren??Ich habe gerade AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet gelesen und dabei ist mir insbesondere
Und die wollen dieses "Adapterplatten-Dingens" echt aus 'nem dreiviertel-Meter (750mm) dicken Sillizium-Wafer ätzen/schleifen/galvanisieren??Ich habe gerade AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet gelesen und dabei ist mir insbesondere
Ich hab nur keine Ahnung wie ich das "µ" auf der Tastatur schreiben kann und muss daher immer aus dem Wikipedia Artikel kopieren
er meinte nur das Redakteure nichtmal mehr zwischen nm, µm und mm unterscheiden können und dadurch absurde Maße in den Artikeln zustande kommen...
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Der Interposer hat nur eine Dicke von 750 µm. Die Through-Silicon Vias (TSV) werden in eine Tiefe von etwas mehr als 100 µm geätzt. Um das Wafer Substrat zu schützen, wird eine Oxidschicht aufgetragen – sowohl auf das Wafer-Substrat wie auch in die bereits gefertigten Kanäle der TSVs.
Ce message a été modifié 5 fois. Dernière modification effectuée par "Breit" (23 juin 2015, 12:35)
Quelle: http://www.hardwareluxx.de/index.php/art…orgestellt.htmlCitation
AMD empfiehlt nicht den Kühler von der Karte zu entfernen. Die Verbindung zwischen dem GPU-Package und dem Kühler sei extrem empfindlich und ließe sich nur schwer in den Originalzustand zurückversetzen. AMD warnt außerdem vor eventuellen Beschädigungen am Speicher, der GPU und dem Interposer.
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