Dann würde keine Luft mehr ans Board kommen und du könntest es wenn du pech hast weg schmeißen

Ich denke das geht schon, aber so ne AluPlatte anfertigen lassen wird nicht günstig....
Das diese Abdeckung einen thermenischen Sinn hat bezweifel ich ja mal stark. Vllt reichts ja auch die Abedeckung um zu lackieren...
Die Idee des Sabertooth find ich ja prinzipiell nicht schlecht, aber wenn man sich die Platte im Detail so anschaut, ist die auch nicht besonders gelungen.
Da was anderes drauf schrauben sollte aber kein Problem sein...
Aber wenn ich mir ne Blende fürs Mobo anfertigen lasse, kann ich auch jedes andere Mobo nehmen...

Gigabyte bietet schön schwarze 1155 Mobos an

Naja, ich als etwas Älterer hier kann Dir sagen, dass wir alten Herren die Fenster in den Gehäusen damals deshalb rein gemacht haben, damit man die verbaute Hardware sieht. Jetzt nen Fenster rein zu machen und dann die Hardware abzudecken ist...naja...
Bei dem Vorhaben die Abdeckung durch eine aus Alu zu ersetzen ist erstaunlicherweise keinem hier der Gedanke gekommen, dass Metall Strom leiten könnte und...naja..auf ner Platine halt nicht so gut ist. Klar kann man das Lackieren etc., aber dann kommt nen Kratzer rein und das Ding ist über die Wuppa.
Aus thermischer Sicht ist es sicherlich mal richtig egal, ob da so nen Kondensator dem Luftstrom im Weg steht. Ich verwette meine rechte Hand, dass jeder "normale" übertaktete Rechner keinerlei Gewinn davon hat. Alles Marketing Mumpitz sowas!
@Sappibär
Zwei Kills in unter zwei Sekunden heißen in Quake 3/Live "Excellent".

Zitat von »Napalm«

@Sappibär
Zwei Kills in unter zwei Sekunden heißen in Quake 3/Live "Excellent".

Der Spruch ist nicht von mir
Werde es demjenigen der sich ihn ausgedacht hat sagen

Mach die doch eine an den Kontaktstellen des Mobo gummiisolierte Platte mit Lüftungsschlitzen an den plätzen von nb sb usw. und pack kleine lüfter drauf ( evtl . mit in das Alu eingebauten Schrauben die die Lüfter halten und dann oben einfach Muttern draufpacken)
edit : hab ich das richtig gesehen das die abdeckung nur am rand aufliegt oder liegt die komplett auf ?

Die wird nie im leben komplett aufliegen... Das wird einfach nur nen Cover mit nen Paar Haltepunkten sein.

dachte ich auch einfach die punkte mit gummi isloieren lüftungsschlitze reinlasern lassen ein paar coole lüfter drauf und sieht bestimmt hammer aus

Lüffis weg lassen und nen riesen Passivkühlkörper aus der Blende machen..

hm wäre auch ne option , mit lüffis würds aber besser aussehen

Total Airflow-Boosting Heat Dissipation
The TUF Thermal Armor is the world’s first ever thermal design for the entire motherboard, not just for select critical areas. It safeguards the system against hot air generated by connected cards and components, keeping temps down. With its sophisticated and agile integrated shunt design, the Thermal Armor improves cool air circulation, directing it towards every important part for a complete motherboard cool down. It effectively conducts hot air away and out of the case through special airflow channels, contributing to enhanced system stability and extending component lifespan.

Laut Asus hat das ganze schon einen sinn
Gemaess dem text sorgt das ding ja dafuer dass heise luft aus dem case transportiert wird und kuehle luft zu den waermekritischen komponenten.
Da werden Kanaele gefraest sein um Northbridge und Soutbridge zu kuehlen etc.
Die "Musterung" wird also nicht nur Design sein sondern auch dem Luftaustausch dienen.

Ob das ganze jetzt notwendig ist sei mal dahingestellt.

Koenntest ja einen full-cover semi passiv kuehler basteln.
Luefteroeffnungen an ein paar stellen + eingefraesste kanaele um z.b. Northbridge und southbridge kuehler mit frischluft zu versorgen.
Wuerde sicher das board sehr effektiv kuehlen.
Problem bei einem Metallcover ist aber eben die leitfaehigkeit wie Napalm ja schon sagte.
Da die Abdeckung den Bildern nach zwar nur an den Seiten und an Anschraubpunkten am Board anliegt koenntest du das mit einer Gummischicht loesen aber wehe wen diese mal verrutscht.
Dann fritierst du ganz schnell dein Mainboard.

An deiner Stelle wuerde ich das lassen da eine andere abdeckung zu basteln, bis du da etwas hast was die gleiche Funktion bietet wie die Werksseitige musst du maechtig viel arbeit investieren und darfst dir auch keine Fehler leisten.

wenn ich mir die bilder die im inet zu finden sind so anschaue, dann bezweifle ich, dass an der unterseite dieser abdeckung irgendwelche effektiven luftleitenden elemente sind.
die idee an sich find ich nicht übel. allerdings für waküsysteme ungeeignet, da sie darauf angewiesen sind, dass der cpukühler luft unter das abdeckelement bringt. aber optisch macht es schon was her.

bei dieser abdeckung ist die höhe jedoch so gering, dass von normalen cpu-lüftern kaum luft unter ebendiese abdeckung gebracht wird. ergo erfüllt es von optischen aspekten abgesehen keinerlei zweck. jeder lüfter, der auf ein normales mobo pustet kühlt da effektiver. mit einem airduct, der luft von der seite (parallel zum mobo) einbringt und so einen ordentlichen luftstrom unter der abdeckung erzeugen kann könnte das system aber in der tat funktionieren. obs auch was leistet sei mal dahingestellt.

@topicersteller
wende dich mal an marthefix. der könnte dir evtl sowas aus alu fräsen...

Das Bild hier dürfte die Sache so ziemlich erklären:
http://extreme.pcgameshardware.de/attach…ical-vest-g.png


Die Abdeckung leitet einfach die Luft die vom CPU-Kühler aufs Mainboard gedrückt wird weiter zu den anderen Chips die noch gekühlt werden müssen. Wenn du einen Wasserkühler verwendest fällt der Luftzug eh weg und die Abdeckung dürfte so ziemlich den Sinn verfehlen weil sie den Luftstrom zu den Chipkühlern bremst.
Aber wenn du die Platte neu herstellen willst kannst du ja gleich Kanäle für eine Wasserkühlung integrieren, wenn du Alu verwendest dürfte das nichtmal so teuer werden.

Zitat von »Manni24«

Das Bild hier dürfte die Sache so ziemlich erklären:
http://extreme.pcgameshardware.de/attach…ical-vest-g.png


Die Abdeckung leitet einfach die Luft die vom CPU-Kühler aufs Mainboard gedrückt wird weiter zu den anderen Chips die noch gekühlt werden müssen. Wenn du einen Wasserkühler verwendest fällt der Luftzug eh weg und die Abdeckung dürfte so ziemlich den Sinn verfehlen weil sie den Luftstrom zu den Chipkühlern bremst.
Aber wenn du die Platte neu herstellen willst kannst du ja gleich Kanäle für eine Wasserkühlung integrieren, wenn du Alu verwendest dürfte das nichtmal so teuer werden.

problematisch hieran ist nur die technische realisation des gesamten systems. laut ATX-Norm (siehe formfactors.org) dürfen maxmal 0,6" = 15mm oberhalb des mobo genutzt werden. in der praxis sind die steckplätze eher bei 11mm höhe zu ende.
die abdeckung wird kaum höher liegen (zumindest ist auf den fotos nix gegenteiliges zu erkennen). lassen wir es mal bei 13mm sein. abzuglich materialstärke bleibt zwischen dem mobo und der abdeckung ein raum von etwa 10mm. die höhe des 1155sockel mitsamt der cpu dürfte bei etwa 6-7mm liegen. der cpu kühler baut in der regel auch nochmal mindestens 3-4mm sockelmaterial auf. damit wäre der platz schon verbraucht.
wenn man nun noch bedenkt, dass cpu kühler die luft zwar nach unten pusten, dann aber nach aussen drücken, dürfte klar sein, dass von der nach unten gedrückten luftmenge mindestens 90-95% direkt nach aussen gehen. der rest mag ja nach unten gehen. hier trifft die luft aber wieder auf hindernisse und strömt somit genau wie wasser den leichtesten weg, und der ist oberhalb der abdeckung entlang.
ich denke, dass unterhalb der abdeckung nicht viel mehr als 1-2% der beförderten luft bewegt wird.
daher denke ich, dass es ein optisches gimmick ist, technisch aber keinen zweck erfüllt.

http://www.computerbase.de/news/hardware…erper-kuehlung/

Man kann in die abdeckung bereits einen luefter einbauen, also wird sich asus dabei auch was gedacht haben.

http://www.awardfabrik.de/awardfabrik/as…eneratio-4.html

hier auch nochmal.


Was das ganze an tatsaechlicher mehrleistung bringt sei mal dahingestellt.
Einen Nachbau halte ich weiterhin fuer sehr schwer realisierbar

das lässt die sache dann schon mal ganz anders anmuten. zumindest was den erwünschten lüftungseffekt anbelangt.

dennoch sag ich: nettes optisches gimmick, aber technisch wohl nur wenig sinnvoll.

Ich stimme da voll und ganz zu, wie meine vorherigen Posts schon andeuten.
Anstatt da Luft mit nem 40mm Lüfter reindrücken zu müssen, der die Sache auch noch laut macht, ist es viel effizienter die warme Luft einfach nach oben steigen zu lassen. Vor allem, weil dann ein Teil der warmen (aufsteigen wollenden!) Luft nach unten Richtung Southbridge gedrückt werden muss. Ohne den Zusatzlüfter möchte ich auch nochmal den Fall des Tower-Kühlers in den Raum werfen. Ich würde sogar soweit gehen, dass ich liebgewonnene Körperteile drauf verwetten möchte, dass in nem Gehäuse mit moderatem Luftstrom das Mobo ohne das Teil in jedem Fall kühler ist als mit.
Außerdem hab ich schon viele Luftkanäle in Computern gesehen, womit ich unter anderem auch Rackmount- und Blade-Server meine, und all die sind ohne sowas ausgekommen. Ist eher sowas wie MSIs Crazy Cool. Das war afaik ne Metallplatte unterm Sockel, die Wärme von unten am Sockel noch ableiten sollte. Dumm nur, dass man da ne dicke Schicht Wärmeleitpad drunter machen muss, dass es den Sockel nicht kurz schließt.
Was ich damit sagen will: Leute glaubt nicht alles, was das Marketing euch sagt, denn die wollen das nur verkaufen. Manchmal haben Features wie dieses keinen Vorteil, sondern Nachteile oder bringen nix. Das Einzige, was die bringen ist eine Aufschrift auf dem Karton, der Webseite oder sonst wo, um sich von den 100 anderen abzusetzen.
Wers als optisches Gimmick braucht, solls auch als solches verstehen und keinen Marketing Voodoo glauben.