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Dieser Beitrag wurde bereits 7 mal editiert, zuletzt von »Sappibaer« (23. Juni 2011, 10:35)
Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von »Sappibaer« (22. Juni 2011, 14:26)
-Die Leitungen der LS und die Power-Versorgung des IC würd ich in etwa so dick wie die PADs machen
-Wie bekommst Du die Wärme vom IC (über den KK) aus dem Case raus? (Willst das ja schon eher dicht bekommen)
-Hmm... Plan und Board sind nicht konsistent. Pin 13 hat (zumindest auf dieser Seite) kein Vcc
-Die Signalleitungen (Mute) kannst Du schmaler machen, und zwischen den IC-Beinen durchziehen
-Ich hätte bei den Kerkos ggf 1206er SMT genommen
-mMn muß eine single-point-Verbindung zwischen Signal-Ground und Power-Ground bestehen. Nach Datenblatt Figure 1 könnte das aber IM IC schon der Fall sein. Ich würde jedenfalls mal Pin 3 gegen Pin 7 durchklingeln.
-wenn Du die LS-Klemmen etwas nach rechts schiebst und die Platine unten etwas verlängerst, könntest Du in den Ecken Vias platzieren, und hättest 'ne schöne Markierung zum Bohren von Löchern zum Festschrauben. Wennst nämlich die Platine direkt an der Kühlfahne des IC an 'nem KK festschraubst, wirds mit den Klemmen schwierig...
Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von »Sappibaer« (23. Juni 2011, 10:37)
-Mit den stärkeren Leitern meinte ich eher die Bahnen auf der Platine (also von den LS-Klemmen zum IC, und von der Power-Klemme zum IC)
-Bei Löchern unten hilft Dir die natürliche Konvektion nicht sonderlich - einen Teil des Gehäuses durch Metall zu ersetzen, und den IC da dran zu schrauben paßt nicht?
-wegen Massen verbinden: sollte üblicherweise nur über einen Punkt geschenen. Aber laut Datenblatt sollte diese Verbindung bereits im IC realisiert sein. Ich würds nachmessen, und dann die Verbindung auf der Platine weglassen.
-C3 ist ein so genannter Abblockkondensator. Der dient dazu, Spannungsschwankungen (-spitzen) zu ... äh ... glätten. Er sollte immer möglichst dicht an dem entsprechenden IC (bzw dessen entsprechenden Beinen) sitzen. Ist hier vielleicht nicht so kritisch, aber interessiert Dich vielleicht generell...
-warum verwendest Du für die Eingänge bzw den Mute-Schalter diese rieeesigen Klemmen? Bekommst'e da überhaupt die dünnen Adern festgeschraubt?
Ansonsten 'n schönes Projekt. Könnte man glatt noch so'n Ein-Chip-Radio mit dran hängen... aber Du hast ja das Handy als Musikquelle geplant...
Massen: bevor Du die Platine herstellst, nimmst Du den Verstärker-IC, und hälst 'n Durchgangsprüfer an Pin3 und Pin7. Wenns piept, kannst Du Dir die Masseverbindung auf der Platine sparen. Erst danach erstellst Du die Platine, klar?
Wenn man den Kühlkörper mit irgendwas berühren kann, kommt normalerweise zwischen Kühlfahne des Bauteiles und KK 'ne Glimmerscheibe (um das ganze elektrisch zu trennen).
Mit Radio dachte ich an sowas.
Glaub mir, ich weiß schon was ich tue .
Das hat Sledge Hammer auch immer behauptet.
Misteeq
Ich glaube nicht das Sappibaer weiß, wer Sledge Hammer ist oder war
Der Junge ist erst 16. Und vor 16 Jahren lief die Serie schon seit Ewigkeiten nicht mehr.
-wegen Massen verbinden: sollte üblicherweise nur über einen Punkt geschenen. Aber laut Datenblatt sollte diese Verbindung bereits im IC realisiert sein. Ich würds nachmessen, und dann die Verbindung auf der Platine weglassen.
Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von »Sappibaer« (24. Juni 2011, 17:30)
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