Hei
man will beim Kühler ja keine Wärme speichern sondern sie so schnell wie möglich vom Die zum Wasser transportieren.
Am besten ist ein nicht zu dicker Boden (ca 5-10mm) und eine große Fläche (viele Kanäle) damit das Wasser viel aufnehmen kann
Das gleich sollte beim Radi sein ,viel Wärme rasch an die Luft abgeben ,darum bauen viele jetzt einen CU_Radi(AP2)

Ja, ich denke das ist eine gute Idee, das entspräche, durch die Rippen, ja ganz vielen kleinen parallelen Kanälen. Sowas gibt es (so wie ich die Fotos davon deute) schon bei einem Konkurenzprodukt, ich schick dir das Bild mal per Kurznachricht zu.

Andere Idee:
Wenn man das Kupfer über dem Die extrem Dünn macht und dann das Wasser schnell genug durchjagt, müßte man auf dem Die doch eigentlich genau Wassertemperatur haben. Oder liegt da ein Denkfehler vor?

hi

nette diskussion! ich höre euch gern zu

dino

Guten Morgen,

bevor Ihr weiterdiskutiert, empfehle ich allen, die es noch nicht gelesen haben, die zweite Hälfte von "Durchflussmenge und Auswirkungen". Hier haben sich schon eine Leute Gedanken über das optimale Design gemacht und sind dabei zu lesenswerten Ergebnissen gekommen.
Um die Ergebnisse dort zusammenzufassen: 1. Es wird eine mehrere mm dicke Bodenplatte aus einem gut wärmeleitfähigen Material (z.B. Kupfer benötigt) benötigt.
2. Die direkte Umspülung des Dies mit Wasser bringt nicht so viel.
Weitergehende Posts sollten in diesem Thread landen, da dieser eher den richtigen Titel hat.

Gruß, Tobias

Oh, der Thread war noch nicht verschoben, als ich mit meinem Gesülze angefangen habe. Ich will es Euch trotzdem nicht vorenthalten, in der Hoffnung, daß nicht allzuviel davon in den anderen Thread schon geschrieben wurde:

[Gehirnschmalz ON]
Also ich denke, daß Dein Grundgedanke nicht so ganz richtig ist. Alle konventionellen Kühlkörper die mir so einfallen, haben extra viel Material über dem Die. Selbst der Evo hat sehr viel Material über dem Die. Kupfer leitet offensichtlich besser als Wasser. Wasser transportiert die Energie aber sehr gut. (Ich hoffe das war jetzt korrekt).
Ich habe meinen Thermo-Schein nur schnell abgehakt, da ist nicht viel hängengeblieben. Aber meistens merkt man immer erst später, daß man das eine oder andere noch mal gebrauchen könnte :-)
Ideale Form einer Grundplatte wäre IMHO eine Kuppel über dem Die, die nach aussen ausläuft und am Rande dann gleich dick bleibt. Eventuell könnte man noch einen besseren Effekt erzielen, wenn man auf der Kuppel Wellenlinien anbringt, ähnlich denen bei einer Zitronenpresse. Aber das ist technisch kaum noch zu bewerkstelligen. Das ganze dann noch aus massivem Silber und besser geht es dann glaube ich nicht mehr. Müsste man sich dann noch was als "Deckel" überlegen.
Oberfächenbeschaffenheit ist auch so ein Thema .... da müsste man sich auch mal Gedanen machen. Eine Rauhe Oberfläche hat zwar einen geringen Stämungswiderstand, aber ich glaube, daß das wegen den unzählichen kleinen Wirbeln kommt, auf denen das restliche Wasser dann "gleitet".
Die Wirbel wären dann Wärmeleittechnisch gesehen aber wieder ein Isolator, weil man darauf angewiesen wäre, daß diese Wirbel die Wärme wieder abgeben, wofür Wasser nun wiederum nicht so berühmt ist.
Aber das sind alles absolut marginale Effekte, die in der Technik stets als vernachlässigbar angesehen werden. In °C kann man das alles nicht mehr ausdrücken.
[/Gehirnschmalz OFF]

Bei nem Halbkugelförmigen Kühlerdings müsste die Wärme doch nen relativ großen Weg im Kupfer zurücklegen, daher wäre die DeltaTemp zw. Kühlerunter- und Oberseite wieder größer. Wie wäre es mit einem 'halbe-optische-Linse-förmigen' Boden? In der Mitte Dick, an den Rändern schmaler. Oder einem 'porösen' Kupferblock mit gigantischer Oberfläche?

god0815

Zitat von »BeneBurg«

@454-bigblock

Das mit der Kuppel ist ja genau das was ich angreife. Die Halbkugel ist Ideal zur Wärme Verteilung, aber nicht für schnelle abführung der Wärme. Bei meiner Bodenplatte kann die Wärme am Die durch die dünne Schicht ( kurzer Weg )effektiv abgeführt werden, verteilt sich aber auch auf die andere Fläche. Überleg's dir noch mal durch, wenn du davo ausgehst, dass die Wärme sich Sternförmig verteilt.

Dein zweiter Satz ist ein (technisches) Oxymoron ;-).
Wenn Du weißt,
wieviel Oberfläche Du für eine bestimmte
Durchflußmenge/Leistungsmenge benötigst,
dann kannst Du die entsprechende Halbkugel
ja berechnen und herstellen,
diese wird immer besser sein als
eine flache Platte des gleichen Oberfläche.
Faustregel:
Die Radiusvergrößerung auf das Doppelte
erhöht den Rth des KüKös nur marginal.
Beispiel:
Erhöhst Du den Radius von 10 auf 20 mm,
so erhöht sich der Wärmewiderstand des KüKös nur um 3%,
die Oberfläche aber vervierfacht sich.
Das bezieht sich jetzt aber nur auf den KüKö selbst.

Noch Fragen?

Philipp

Zitat von »BeneBurg«

@Phillip
Das nenn ich mal ne kompetente Antwort. Danke, damit haben sich im Prinzip alle Fragen gelöst.

Danke für das Kompliment, allerdings sind nur einige Fragen
beantwortet, aber kaum ein Problem gelöst ;-)

Zitat

Andere Frage, wie wären den sternförmige Kühlrippen und in der Mitte massiver Kupferkern?

Saugeil, Du bauen, ich kaufen ;-).

Philipp

Hi, mit Oxymoron meinst Du

Zitat

Die Halbkugel ist Ideal zur Wärme Verteilung, aber nicht für schnelle abführung der Wärme

?
Meiner Meinug nach ist eine Kugel optimal, weil der Abstand zur Mitte (wenn man den Die mal als Punkt idealisiert) bei maximaler Oberfläche minimal wird.
Und das mit Wärme "abführen" darf man IMHO nicht so einseitig betrachten. Letztendlich wird nicht nur Wärme vom Prozessor weg- sondern auch Kälte vom Wasser zum Die transportiert.
Dementspreched dürfte es einen optimalen Radius der Kugel geben, die dieser Betrachtung Rechnung trägt. Wäre die Kugel zu groß, würde die Strecke, die die "Kälte" zurücklegen müsste, zu groß.
Die Form, die ich mir vorstelle, ist aber nicht wirklich eine Kugel, sondern eher eine Sinus-Kurve. Damit könnte man an den Seiten noch viel Wärme abtransportieren, wo es auf einen längeren Weg der Wärme nicht mehr so drauf ankommt.
Hab keinen Scanner, sonst würde ich mal eine kleine Zeichnung machen.

@ BeneBurg: Bilder kann man nur einfügen, wenn sie "extern" auf einem Webserver liegen.

Zitat von »454-bigblock«

Hi, mit Oxymoron meinst Du
?
Meiner Meinug nach ist eine Kugel optimal, weil der Abstand zur Mitte (wenn man den Die mal als Punkt idealisiert) bei maximaler Oberfläche minimal wird.

Da will ich Dir mal nicht widersprechen, aber eine Halbkugel
ist für unsere Anwendung doch etwas besser geeignet

Zitat

Und das mit Wärme "abführen" darf man IMHO nicht so einseitig betrachten. Letztendlich wird nicht nur Wärme vom Prozessor weg- sondern auch Kälte vom Wasser zum Die transportiert.

Sorry, es gibt keine Kälte außer morgens im Badezimmer.

Zitat

Dementspreched dürfte es einen optimalen Radius der Kugel geben, die dieser Betrachtung Rechnung trägt. Wäre die Kugel zu groß, würde die Strecke, die die "Kälte" zurücklegen müsste, zu groß.

Ich kann Dir ab hier nicht mehr folgen :-/.

Philipp

Kann mir mal jemand sagen was das Problem (bei ausreichendem Durchfluss) ist wenn man den Die (heißt es eigentlich der, die oder das Die?) direkt mit Wasser umspült? Die CPU gibt die Wärme ja direkt und ohne Umwege ans Wasser ab und das ist direkt Weg, also ist die Wärmeleitfähigkeit von Wasser egal. Die CPU müßte so doch immer auf Wassertemperatur sein, oder nicht?

Oh no!!! Ich hab doch echt eine Fette Erläuterung geschrieben und dann auf "Zurücksetzen" statt "Vorschau" geklickt
Ich bin jetzt frustriert und gebe für heute auf - zu viele Stunden vor dem Rechner heute ....

OK - einen noch ...
@ Peterle: Ich hab mal eine Weile einen Thread über offene Kühlsysteme (Twister) verfolgt. Dort hat einer mal mit einer solchen "Dieumspülung" experimentiert. Das Problem ist wohl, daß Wasser die Energie zwar gut transportiert, aber nicht gut leitet.
Die Kontaktfläche vom Die zum Wasser ist also zu klein.

Ja das mit der schlechten Leitfähigkeit weiß ich. Das ist aber nur ein Problem wenn der Durchfluss zu gering ist. Wenn der hoch genug ist braucht das Wasser ja keine Wärme zu leiten, da es ja direkt weg ist.