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cuplex kryos NEXT 1151 kompatibel zu direct die frame / Montage ohne IHS?

Sunday, July 28th 2019, 4:50pm

Es geht um diesen frame hier:

https://rockitcool.myshopify.com/product…ct-to-die-frame

Wobei der vom der8auer identisch sein sollte. Also Montage ohne Heatspreader. Reicht der Anpressdruck dann noch bzw. besteht überhaupt Kontakt?
Danke!

famouskermit

Junior Member

Sunday, July 28th 2019, 8:46pm

Hallo,

ich kann nur meine Erfahrungen mit dem direct die frame von der8auer und der Verwendung eines Heatkiller IV Pro wiedergeben. Vom Aufbau her sind beide frame wahrscheinlich
annähernd gleich.

Da der Anpressdruck größtenteils nur noch Zentral über den blanken "Die" erfolgt war der Betrieb beider Speicherbänke (EVGA Z390 Dark) , zumindest bei mir, nicht mehr möglich.
Diverse Modifikationen mit mal mehr mal weniger Anpressdruck brachten keine Abhilfe. Zu guter Letzt flog der direct die frame wieder raus. Ich habe dann vier Kupfer Plättchen
auf die freien Ecken des Prozessors verklebt und den ganzen Verbund fein säuberlich bis auf die Höhe des "Die" herunter geschliffen gehabt. Lief wunderbar, hinsichtlich dessen
das nun alle Speicherbänke wieder funktionierten wie sie sollten.




Aber gruselige Temperaturen. Diverse Versuche später stellte sich heraus das die Materialstärke der Bodenplatte des Kühlers hierfür die Ursache war.
Die Bodenplatte des Kühlers ist hinsichtlich ihrer Rest Materialstärke für den Betrieb mit IHS ausgelegt. Ohne IHS bewirkt die hauptsächlich senkrecht
gehende Wärmeleitung in der Bodenplatte des Kühlers das nur noch ein geringer Teil der Wasser durchströmten Lamellen Struktur für die Wärme
Übertragung zur Verfügung steht.

Fazit meinerseits: 1. Nutzwert dieser direct die frames geht gegen Null. 2. Wasser Kühler mit geringer Rest Bodenstärke sind für den direct die Betrieb
ungeeignet und liefern schlechtere Leistungen als mit IHS.

Ich für meinen Teil habe den IHS wieder drauf. Wenn ich mir Photos der Bodenplatte des cuplex kryos Next anschaue sollten sich meine oben
geschilderten Erfahrungen direkt auf diesen Kühler übertragen lassen. Einzige Möglichkeit zum sinnvollen direct die Betrieb sehe ich bei einem derartigen
Kühler nur wenn es eine wesentlich dickere Bodenplatte als Tauschteil Hersteller seitig geben würde.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Monday, July 29th 2019, 9:07am

Hallo Ihr zwei,
ich verfolge die Videos von "Der 8auer" und bin fasziniert von den Versuchen durch Abschleifen und Direct Die Frame auch noch das letzte Grad aus einer CPU zu holen, aber warum tut man das im wirklichen Leben?
Bitte nicht angegriffen fühlen, ich selber habe mehrer Tausend € in die Wasserkühlungen meiner Rechner versenkt, nur um sie leiser zu bekommen und die Haltbarkeit der Komponenten durch niedrigere Temperaturen zu erhöhen, dummerweise behalte ich weder CPUs noch Grafikkarten lange genug um davon profitieren zu können :)


Deswegen die Frage, warum man noch viel mehr Mühen und Arbeit investiert, um eine marginale Verbesserung zu erzielen?
Ich habe mittlerweile auch das Übertakten aufgegeben, da es zwar messbare Verbesserungen der Leistung bringt, diese liegen aber nur im einstelligen Prozentbereich und sind somit in keiner Form spürbar :S

Ich interessiere mich wirklich für die Beweggründe, im Übrigen ist auch die Antwort "Weil ich es kann" durchaus legitim :D

Monday, July 29th 2019, 2:04pm

Danke für deinen Post famouskermit. Der 8auer frame ist aber bekannt dafür, dass er mehr Probleme macht und auch die Temps zu wünschen übrig lassen. Passt einfach nicht so genau und der Anpressdruck ist nicht korrekt, daher die RAM Probleme. Liest man im Luxx viel von.

Mit dem verlinkten gibt es die Probleme nicht und die Kühlleistung ist spitze:

Quoted

Was viel wichtiger ist, der RAM läuft wieder ganz normal was vorher nicht möglich war, da war bei 2067MHz schluss.
Von geköpft zu direct Die ca. 10°C-15°C und 0,18mv weniger spannung

Mit Kappe


Direct Die OC-Frame ROCKITCOOL


Direct Die OC-Frame 8auer

Das ist jetzt nur ein User, aber im Luxx gibt es mehrere bei denen der problemlos läuft und keine Negativberichte. Beim 8auer genau das Gegenteil.

Dein Die sieht aber auch nicht so gut aus. Man sieht noch Rückstände an den Seiten. Ich habe meinen poliert:





@Taubenhaucher
Die 9900k laufen oberhalb 65° schon schlechter oder brauchen mehr vCore.Ich optimiere zudem gerne und warum nicht bessere Temps mitnehmen? Man spart ja sogar den Aufwand, den ori IHS zu polieren / verkleben.
Übertakten bringt schon was bei den Coffee lakes, gerade mit optimiertem RAM. Das kann im CPU-Limit viel ausmachen und ist auch spürbar. Bringt natürlich wenig, wenn die Graka die ganze Zeit aus dem letzten Loch pfeift.

famouskermit

Junior Member

Monday, July 29th 2019, 7:33pm

Hallo,

zur Frage von Taubenhaucher "Warum macht man sowas ?"

Nun ich für meinen Teil aus dem gleichen Grund aus dem ich keinen Fix und Fertig PC aus dem Fachhandel erwerbe.
Ich habe die völlige Wahlfreiheit hinsichtlich der verbauten Komponenten. Alles weitere ist dann nur noch optimieren,
Basteltrieb und der Nervenkitzel ob man denn gerade 'nen Prozessor geschrottet hat oder nicht.

zur Antwort von TurricanM3:

ich kenne den direct die frame von RockitCool nicht selbst. Wenn ich mir die Produkt Photos anschaue und das ganze
mit dem mir vorliegenden Produkt von der8auer vergleiche dann ist meiner Meinung nach das Funktionsprinzip dahinter
das gleiche. Der Prozessor wird im Grunde lediglich fixiert und soweit in den Sockel gedrückt bis der frame am Kunstoff
des Sockel Rahmen anliegt. Zusätzlich gibt es durch den frame einen Schutz gegen verkanten des Kühlers und damit
abgebröselte "die" Kanten.
Das RockitCool Produkt ist hier wohl, zumindest optisch, stabiler ausgeführt als das von der8auer.
Trotzdem wird der Anpressdruck bei beiden Produkten lediglich mittig über den blanken "die" weitergegeben.
Geht ja auch technisch gar nicht anders da wie gesagt beide Rahmen am Plastik des Sockels aufliegen.

Beim originalen IHS verteilt sich der Anpressdruck dagegen flächig und nicht zentral. Das eben wollte und habe ich
mit meinen Kupfer Plättchen nachgestellt. Funktionierte auch wunderbar.

Welche Endergebnisse andere Nutzer mit dem RockitCool frame erzielt haben kann ich nicht verifizieren.
Meiner Meinung nach lande ich damit wie oben beschrieben immer noch nicht bei dem Endergebnis welches ich anstrebe.
Der Anpressdruck ist zentral und nicht flächig, die Langzeitfolgen für die Platine (PCB) auf dem der "die" sitzt kann ich
nicht abschätzen. Stichwort bending.
Der "die" selbst ist schlussendlich auch nur auf die Platine aufgelötet. Welche Folgen hat es da wenn ich den gesamten
Anpressdruck dort über diese Verbindung einleite ? Kann ich gar nicht abschätzen.

Mein Ansatz wirkt da physisch noch am ehesten wie der originale IHS.

Mein "die" hat nach dem Schleifen, wie sichtbar, Riefen und Kratzer die für den ein oder anderen nicht tragbar sind.
Aber mein vorrangiges Ziel war eine annähernd plane Oberfläche insgesamt im Zusammenspiel mit den Kupfer Plättchen
zu erreichen. Den Rest füllt das Wärme Leit Medium aus. Jegliche weitere Oberflächen Behandlung steigert da nur
denn eventuellen Totalschaden des Prozessors (meiner Meinung nach). Aber jedem das was er erzielen will.

Was man an den seitlichen Resten (wobei es sich um Siliziumnitrid handeln sollte) schön sieht ist die Tatsache das der
"die" selbst leicht bogenförmig ausfällt. Wenn ich den "die" also selbst nicht plane habe ich auch wieder Murks gebaut.

Meine Kern Aussage ist aber das das Zusammenspiel zwischen direct die und einem hinsichtlich der Restbodenstärke
auf IHS Betrieb optimierten Wasser Kühler NICHT FUNKTIONIERT.
Ich brauche bei direct die ZWINGEND eine dickere Bodenplatte sonst habe ich schlechtere Werte als wenn ich den IHS
wieder draufpacke. Simple Physik und egal welche Werte mir da in Foren genannt werden sie können nicht besser sein
als mit IHS. Messfehler und Wunschdenken, leider.

Da der Hersteller meines Kühlers (hab nachgefragt) aus Produktions technischen Gründen keine solche stärkere
Bodenplatte anbietet / herstellt bin ich momentan dabei einen Weg zu suchen eine solche Zwischenlage auf die
bestehende Bodenplatte hart zu verlöten um direct die noch sinnvoll umsetzen zu können.

Aber lange Rede jeder kann es ja selbst auch ausprobieren und eigene Testreihen diesbezüglich fahren.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Tuesday, July 30th 2019, 2:54pm

Du zweifelst damit offensichtlich die User-Berichte samt Bildern an. Ich glaube eher, dass irgendwas anders ist, da es wie geschrieben die Probleme damit nicht geben soll.

Jemand der beide hatte schreibt:

"Der Rocket verteilt den ganzen Druck aufs PCB der andere nicht und das scheint auch das Problem und das andere Problem sieht man auch gut, wenn du den 8auer Frame festballerst kommst du "tiefer" als es gut ist, da die Aussparungen an den Stellen nicht begrenzen zumindestens bei Asus nicht der Asrock Sockel ist anders bei dem ja.Der Druck vom Kühler soll ja dann nochmal 1/10mm sein."

Er musste bei dem vom Bauern sogar fräsen, da sonst ein SMD Bauteil Kontakt hatte.

Zum 8auer liest man häufig sowas:

Quoted

"nochmal den OC frame mit meiner cpu probiert, konnte das gleiche nochmal wie yoshi bestaetigen, sobald irgend ein ram OC geladen wird gibts bootloop."

Rockit:

Quoted from "Chrack2;26982260"

Habe ihn jetzt auch mal verbaut.
Keine Probleme mit meinem 4400 Ram Setting.

CPU 5,1Ghz @1,216V hatte vorher bei 23,4c Wasser 62-66c im 80K Test.

Jetzt geköpft mit dem Frame sind es 57-60c mit den gleichen Settings/Temps.


Naja, hab ihn mir bestellt, mal sehen was ich für Erfahrungen damit machen werde. Vielleicht ist das Ding auch Mist...

EDIT:
Weiß nicht was für ein MB du hast, aber Asus hat andere Sockelrahmen als z.B. AsRock. Mag sein, dass das je nach MB zum Problem wird, da der Frame dort dann aufliegt anstatt auf dem CPU PCB.

This post has been edited 1 times, last edit by "TurricanM3" (Jul 30th 2019, 2:57pm)

Tuesday, July 30th 2019, 3:31pm

Der Kryos Next ist mit dem Standard-Montagematerial nicht Direct-Die-tauglich, da die Abstandshalter zu hoch sind. Abhilfe schaffen M4-Linsenkopfschrauben (am besten Torx, da man nicht abrutschen kann) samt passenden Muttern und Unterlegscheiben. Vorteil hierbei: die Federn des Kryos Next können weiterhin verwendet werden, sodass ein gleichmäßiger Anpressdruck vorherrscht.

In Bildern sieht es bei mir so aus: SAM_0005.JPG SAM_0003.JPG SAM_0006.JPG (wie kriege ich es hin, dass mir die Bilder direkt angezeigt werden?)

Die Schrauben sind 30 mm lang, mainboardseitig liegen Kunststoffunterlegscheiben auf, um die Oberfläche zu schonen. Der Kühler ist mit insgesamt 3 Unterlegscheiben aufgebockt. Der Frame ist von der8auer.

Erfahrungen: Unter Last bin ich ohne Direct-Die recht häufig in die Drosselgrenze von 100°C gerannt, nach dieser Maßnahme komme ich maximal auf ca. 80°C. Im Idle sind die Einsparungen überschaubar; hier sprechen wir von ca. 2°C. Aber immerhin: 20K Differenz zu Vorher und Nachher unter Last sind enorm! Übertaktet ist mein 9900K auf 4,9 GHz @1,25V. Wassertemperatur lag bei 26°C, gehalten per Sollwertregler.

Mit dem Frame des OC-Landwirts ( ;) ) hatte und habe ich keinerlei Probleme. Es wird kein Bauteil eingeklemmt/berührt oder was auch immer. Mein Board ist ein MSi MEG Z390 Ace.

Ob sich Direct-Die lohnt, hängt von der CPU ab und wie stark man übertaktet. So ist mein Exemplar zwar relativ taktfreudig (ab 5 GHz braucht er über 1,5 V), wird aber selbst unter Werkseinstellungen schnell heiß - trotz Wakü!
Hauptrechner: Intel i9-9900K @5,0 GHz/1,45V | MSi MEG Z390 ACE | 32GB Corsair Vengeance LPX DDR4 3000MHz | Nvidia Geforce RTX 2080 Ti | Samsung 850 Evo 4TB + 850 Pro 2TB | Asus BW-16D1HT | Win10 Pro 64-bit
Retrorechner/Zweitrechner: Intel i7-6700K @4,6 GHz/1,30V | MSi Z170I Gaming Pro AC | 16GB Corsair Vengeance LPX DDR4 3000MHz | Nvidia Geforce RTX 2080 Ti | Samsung 850 Pro 512GB | Asus BW-16D1HT | Win7 Pro 64-bit

Tuesday, July 30th 2019, 3:59pm

Danke für die Hilfe. Muss mal sehen wie ich das dann mache.
Soweit ich weiß treten die Probleme beim Bauern insbesondere mit RAM OC auf. Bei vielen laufen dann 4000+ nicht mehr. Dein RAM ist lauf Sig. 3000er?

Deine Temps sind trotzdem recht hoch. Von was für einer Last sprichst du da?

Tuesday, July 30th 2019, 7:25pm

Danke für die Hilfe. Muss mal sehen wie ich das dann mache.
Soweit ich weiß treten die Probleme beim Bauern insbesondere mit RAM OC auf. Bei vielen laufen dann 4000+ nicht mehr. Dein RAM ist lauf Sig. 3000er?

Deine Temps sind trotzdem recht hoch. Von was für einer Last sprichst du da?

Richtig, meine RAM-Bänke sind 3000er, mehr brauche ich zur Zeit auch nicht. :)

Die Last, wo das besonders häufig auftrat, war Battlefield 5. Alles auf höchsten Einstellungen und mit Raytracing bis zum Anschlag. Der "heißeste" Geschichtsabschnitt ist der, wo du in Norwegen spielst. Ich vermute, das liegt an der schneebedeckten Landschaft.

Ich hatte bisher nie Glück in der Siliciumlotterie, entweder Taktkrüppel oder Hitzköpfe... :thumbdown:
Hauptrechner: Intel i9-9900K @5,0 GHz/1,45V | MSi MEG Z390 ACE | 32GB Corsair Vengeance LPX DDR4 3000MHz | Nvidia Geforce RTX 2080 Ti | Samsung 850 Evo 4TB + 850 Pro 2TB | Asus BW-16D1HT | Win10 Pro 64-bit
Retrorechner/Zweitrechner: Intel i7-6700K @4,6 GHz/1,30V | MSi Z170I Gaming Pro AC | 16GB Corsair Vengeance LPX DDR4 3000MHz | Nvidia Geforce RTX 2080 Ti | Samsung 850 Pro 512GB | Asus BW-16D1HT | Win7 Pro 64-bit

famouskermit

Junior Member

Tuesday, July 30th 2019, 7:58pm

Hallo,

Fehler liegt bei mir dahingehend das ich mich wohl falsch ausgedrückt habe. Ich zweifel die Berichte anderer Nutzer des fraglichen Produktes nicht an
ich kann deren Ergebnisse schlicht nicht selbst verifizieren / nachvollziehen da ich den direct die frame von RockitCool nicht habe.
Aber ich bestell den Trümmer, dann habe ich was zum Basteln.

Die grundsätzliche Frage bleibt wie ich den Anpressdruck einleite. Wenn ich wie unten dargestellt die Produkte gegenüber stelle dann ist erstmal
der Rahmen von RockitCool wesentlich stabiler ausgeführt.




Für mein Verständnis vom Funktions Prinzip schaut der "die" ein Stück weit über die Ebene des frame hinaus (ist dicker) und ich leite den Anpressdruck
weiterhin über den "die" selbst ein. Das halte ich für mich, aus den im Text vorher beschriebenen Gründen, für suboptimal.
Und wenn ich den "die" selbst noch schleife dann ist die Frage ob ich da nicht schon auf einer Ebene mit dem frame bin. Muss ich am Produkt nachmessen.
Das der frame von RockitCool grundsätzlich besser funktioniert ist klar wenn man sich nur die Bilder oben anschaut. Das Ding ist wesentlich massiver
als das Produkt von der8auer.

Die Sockel selbst sind Zulieferteile verschiedener Hersteller. In wie weit sie sich da mechanisch unterscheiden ist mir nicht bekannt. Sie sollten aber alle
grundsätzlich wohl die Intel Vorgaben diesbezüglich einhalten.

Mein Board ist: EVGA Z390 Dark https://www.evga.com/articles/01296/evga…rk-motherboard/


Ganz unter gegangen ist mein Hinweis das die Wasserkühler für den Betrieb mit IHS optimiert / ausgelegt sind. Ein anderer Hersteller hat hierzu einen
Artikel im Netz: https://watercool.de/de/skylake-koepfen
Gut ältere Prozessor Generation aber die Ergebnisse sollten sich grundsätzlich auf z.B. i9-9900k übertragen lassen.

Wenn in diesem Hersteller Forum der Querverweis auf diesen Test, den ein Konkurrenzunternehmen durchgeführt hat, unerwünscht ist dann bitte ich
um eine kurze Nachricht. Ich lösche das dann umgehend wieder.

Wie gesagt ich bestelle diesen RockitCool und fahre dazu eigene Testreihen, aber ich habe auch damit das im obigen Test dargestellte Problem.

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Wednesday, July 31st 2019, 1:54pm

Irgendwie frage ich mich aber noch immer, wie man mit so Bastellösungen wissen soll, welcher Anpressdruck nun optimal ist. Mit M4 Schrauben + Federn kann das je nach Umdrehungen viel zu viel oder zu wenig sein. Das kann das MB dauerhaft beschädigen (Pins überdehnt) ohne das man das direkt merkt/weiß.

@AC
Ihr habt da nichts in Planung? Ich weiß, dass würde sich wohl kaum lohnen, aber wenn ich es richtig sehe, bräuchten wir nur Stehbolzen die um die IHS-Höhe tiefer wären:

https://shop.aquacomputer.de/product_inf…roducts_id=3718

Richtig? So etwas kann man nicht irgendwo kaufen?

famouskermit

Junior Member

Thursday, August 1st 2019, 12:14am

Hallo,

kann man relativ einfach realisieren. Die Federn des originalen Befestigungssatzes erzeugen ja den passenden Anpressdruck.




1. Gewindestange M4 (bitte am original nachmessen ob M4)
2. Die original Federn
3. Eine Unterlegscheibe die die Dicke 3 der originalen Rändelschraube hat
und in die vom Durchmesser in den "Topf" Mitte links passt.
4. Eine Unterlegscheibe die den "Topf" plan abschließt, M5 / M6
5. Eine Unterlegscheibe M4
6. Eine Mutter M4

Gewindestangen in der original Backplate verbauen, Kühler montieren, Federn und Scheibensatz montieren,
Muttern anziehen bis Teil 4. plan mit dem "Topf" des Halters abschließt. Die Federn sollten jetzt wieder die
gleiche Vorspannung haben wie bei dem originalen Befestigungssatz.

Einzig Teil 3. wird es nicht passend im Baumarkt geben, da ist 'nen bißchen Metallbearbeitung angesagt bis
eine Unterlegscheibe den geforderten Dimensionen entspricht.

Wie viel Umdrehungen ist durch die Konstruktion vorgegeben, sobald die Scheibe Teil 4. plan abschließt
habe ich die gleichen Kräfte wirken wie beim originalen Befestigungssatz.

Ein Messschieber und die Teile gibt es in jedem Baumarkt.


Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

This post has been edited 1 times, last edit by "famouskermit" (Aug 1st 2019, 12:21am)

Thursday, August 1st 2019, 1:07pm

Oje, die Arbeit hättest du dir gar nicht machen müssen. Trotzdem danke. Dass das unter Einbehaltung der Maße ginge, ist mir natürlich klar. Nur möchte ich keine Bastellösung. Mir ist die Optik wichtig. Zudem tausche ich relativ oft meine CPUs und würde eine genauso komfortable Lösung wie die originale bevorzugen.

Wir bräuchten nur Stehbolzen die die 2.3mm des IHS dünner wären an der Stelle:



Vielleicht äußert sich ja noch AC dazu. Habe Shoggy eine PN geschrieben,

Monday, August 5th 2019, 1:38pm

Och Aqua Computer kommt schon. =(
Euer slowenischer Mitbewerber hat da extra separate Schrauben für "naked" CPUs zu kaufen für ein paar Euro.
Im Luxx sind auch ein paar mit dem Kryos und fehlenden Mounts. Lasst eure Fans nicht im Stich.

famouskermit

Junior Member

Monday, August 5th 2019, 11:30pm

Hallo,

der slowenische Mitbewerber hat da aber auch "nur" ein "naked-mount-set" Product EAN: 3830046990884 welches für die
Benutzung mit der 3. & 4. Generation, Ivy Bridge & Haswell, ausgelegt ist. Zumindest finde ich nur das bei den Slowenen.

Oder übersehe ich da ein extra Set für die 9. Generation bei denen ?

Wenn ich das Zeug mit der 9. Generation Coffee Lake Refresh verwende halte ich die Maße nicht ein und liege mit einer
Bastellösung viel genauer innerhalb der Vorgaben seitens Intel.

Wenn es denn unbedingt eine originale Optik sein soll würde ich bei den Stehbolzen, an den markierten Stellen, die Höhe
des IHS (Dicke Mitte IHS & Dicke Lötschicht) selbst wegschleifen / flexen.
Oder mir die Stehbolzen professionell von jemandem mit 'ner Drehbank abdrehen lassen.

Optisch sichtbar sind aber doch eh nur die Enden der Befestigung. Also Rändelschraube original oder Muttern / Scheiben
bei der Bastellösung. Der Rest wird doch verdeckt vom Rahmen der Befestigung.

Da muss dann wohl jeder selbst abschätzen was einem der Erhalt der Optik an Aufwand wert ist.

Hersteller seitig kann ich es schon nachvollziehen das da nix angeboten wird. Kleinst Serie, geforderte Maßhaltigkeit trotz
ja wegen fehlendem IHS immer noch Bastellösung etc. .

Ich würde mich da einfach mal nach einem Metaller mit 'ner Drehbank umsehen ... .

Mit freundlichen Grüßen aus Langwedel

Saturday, October 12th 2019, 1:01pm

Habe mir nun ein Fremdprodukt bestellen müssen, was ich echt schade finde, da es mir nicht so gefällt. Behalte den Next aber mal, falls ihr doch noch alternative Stehbolzen anbieten solltet.

m4jestic

Senior Member

Saturday, October 12th 2019, 6:40pm

Sorry für meine Unbedarftheit, aber ich bin etwas verwundert darüber, dass man einfach an dem Die rumpolieren und schleifen kann.
Wieviel Millimeter hat man denn da Spielraum bevor man irgendwelche Schaltungen wegschleift/poliert?
Und zum Verständnis:
Man entfernt den IHS, damit man den Die direkt mit dem Wakü kühlen kann, soweit hab ichs verstanden.
Aber die Speicherkontroller sind nicht teil des Dies sondern liegen irgendwo anders auf der CPU und werden dann ohne IHS nicht mehr gekühlt?

Saturday, October 12th 2019, 11:06pm

Durch den punktuelleren Anpressdruck verformt sich das Board. Aber auch das Substrat vom Prozessor. Entweder haben dann die Pins im Sockel am Rand keinen guten Kontakt mehr zum Prozessor oder die Leiterbahnen auf dem Board von den RAM Slots zur CPU werden irgendwie in mitleidenschaft gezogen.


Irgendwie so schätze ich mal. Ich hatte das wohl mal zu Athlon XP Zeiten. Hab die Schrauben vom Wakühler bis zum Anschlag angezogen. Danach wurde kein RAM Riegel mehr erkannt. Ein lockern der Schrauben war dann die Lösung.
:D Dieser Beitrag wurde bereits 46 mal editiert, zuletzt von »IICARUS« (14. Juni 2017, 00:15) :D