Zitat von »Taubenhaucher«

Solange Du einen Luftzug über die VRM Kühler hast gibt es keine Probleme, die 6000 Serie wird ja wohl wieder ein Refresh und somit wird es keine andren Leistungsklassen geben als bisher, und laut Gerüchten wahrscheinlich AM5.
Mit AM3 hatte ich mich nie beschäftigt, ich habe hier zwar noch einen FX 8350, aber da er sehr spät gekauft wurde hatte ich keine große Boardauswahl, mein Sabertooth 990FX R3.0 war aber brandneu 2016 , erstaunlich für so eine alte Plattform.
Hätte ich gewusst was 2017 kommt hätte ich noch ein paar Monate gewartet
Kann es sein, dass Du da einen andren Temperaturwert genommen hast?

Ich habe bei meinem X570 Auorus Pro 3 Werte, die sich bis zu 11°C unterscheiden.
EDIT:
Zum Tisch, man nehme eine 2,7 cm dicke echtholz Arbeitsplatte passender Länge, versiegle diese und stelle sie auf Beine oder ein höhenverstellbares Tischgestell, da passt dann sogar ein Thermaltake Core WP 100 drauf

...das wäre zu wünschen aber ich kann ja mal alte Protokolle raussuchen.

Drunter, nicht drauf. Oben brauch ich platz und was der Rechner mit den Staubmäusen so treibt will ich nicht gar nicht erst so genau wissen. Das alte ferkel.

Zitat von »Taubenhaucher«

Deswegen drauf, da gibt es keine Staubmäuse, spart enorm Reinigungszeit

Ich brauch den Platz oben aber.

Zitat von »Dops«

Zitat von »Kerwas«

Zitat von »Taubenhaucher«

Deswegen drauf, da gibt es keine Staubmäuse, spart enorm Reinigungszeit

Ich brauch den Platz oben aber.

Kann ich verstehen. Kenne ich selber. Bin deswegen zu einem ITX-System mit externem Radiator neben dem Tisch gewechselt.
Der Grund warum ich wegen dem Luftspalt gefragt hatte, ist dir bestimmt klar. IMHO bekommt dein Case nicht viel frische Luft bzw. die warme Luft von hinten wird vorn wieder eingesaugt. Ich würde bei sowas entweder den Schreibtisch so ändern, dass das Case frei atmen kann, oder der Wakü einen externen Radiator spendieren der wiederum frei steht. Muss ja nicht gleich ein Gigant oder MORA sein. Aber das ist hier nur meine Meinung.

Ich weiß was du meinst. ich hab den Tisch schon recht lange und unter Luft gabs mal ne Zeit wo ich das auch vermutet habe, Weil die Kiste echt WARM wurde. aber nein, selbst wenn der Deckel drauf ist reichen die beiden 120 vorne aus um genug Druck im Gehäuse aufzubauen das keine Heiße Luft wieder reinkommt, selbst MIT Frontcover.

Ich hab mittlerweile ein Fenster in das Frontcover geschnitten, und seit dem ist das Problem definitiv nicht recupierte Luft von hinten. die Seiten sind so tight das dort nicht zurück kommt und da ich immer darauf acht Überdruck in Gehäuse zu haben kann von unten auch nichts kommen.

Bei dem Gehäuse ist das Frontcover das alleinige Problem. Die Seiteneinlässe sind so bescheiden das man es entweder komplett abnimmt (und dann tatsächlich Seitenluft zieht, an den Lüftern und den 5,25" Schächten vorbei) oder aber wie ich ein Loch in die Dämmplatte vorne rein schneidet. Wenn man mit den Frontlüftern für Überdruck sorgt kommt bei dem Tisch keine heiße Luft mehr nach Vorne und entweiche über den nach oben und hinten offenen Schacht und geht hinter dem Monitor die Wand hoch. Die Platte ist an der Ecke abgeschnitten und hat dort zur Wand hin ein dreieckiges Loch. Das ganze ist ein ziemlich guter Kamineffekt. Unter Luft war das ne recht gute Lüftung mit einem natürlichen Zug von vorne rechts neben mit nach hinten hinter dem Monitor hoch in die Zimmer ecke.

Wie das unter Wasser mit einem 360 Top Radi aussieht weiß ich mom noch nicht. ich werde aber berichten. Ich denke das der Natürliche Zug durch die Intakles und Top Outtakes nicht geändert wird und von Vorne kommt ungehindert Luft.

Mein derzeitiger Zwischenschritt wird ab diesem Wochenende gemacht. Alle Schläuche auf 13/10 upgraden, Loop durchspülen, 360 wieder in den Deckel friemeln (was ick mir freu. *kotz*) schauen ob ich mit den beiden 90° und 45° stücken die ich bestellt habe den 120 direkt in den 360 feeden kann und hoffen das der neue Flow sensor besser vom Board erkannt wird.

Mit der Laing ist jetzt genug Druck im Loop das ich den 360 wieder einbauen kann. Wenn das alles durch ist werd ich mir die Werte ansehen und entscheiden ob ich jetzt schon den PCH wieder einbau. in der Hoffnung das die Radis nicht wieder kippen und ich nen Tempcreep habe.

Es wiederstrebt mir zwar massiv aber ich denke das ich als nächstes dann Vorbereitungen für das neue Gehäuse mache in dem ich einen AC 280er Kupfer Singleloop hol und den mit zwei Noctua NF-A14 IPPC 3000 PWM befeuer. Dann hab ich zwar ein gemischtes Lüftersetup (brrr), aber da ich wahrscheinlich eh am Ende auf 140 im neue Gehäuse gehe, kann ich diesen Frankenloop ja solange mit dennen von Vorne betanken. Das sollte genug mm²/H²O liefern das ich unter allen Umständen Überdruck im Gehäuse habe, egal was ich da im Deckel habe.

Das neue Gehäuse sollte dann so hoch sein das ich vorne einen 420 und hinten einen 140 und 280 im Deckel einbauen kann. und immer noch die beiden 5,25" Schächte einbauen kann. Vorne einen dritten NF-A14 IPPC rein und dann gib ihm, hinten werd ich dann etwas leiseres nehmen.

EK bietet übrigens nen Monoblock für mein Board...

Zitat von »hugoLOST«

Zu den Temperaturen: Ist der Rechner bei 90°C CPU Temp Stabil? Wenn ja dann ist es egal ob die CPU bei 90°C oder 85°C oder 60°C läuft.

Und OCCT sowie Prime95 sind Ausnahme Programme. Mit keiner normalen Anwendung bekommt man die CPU so ausgelastet (100% im Taskmanager sind nicht immer 100%).

Und 50°C VRM Temp sind richtig richtig gut. Und auch da ist es egal ob die 50°C haben oder 100°C haben. Stabil ist Stabil.

90° hatten sie als die Zeit um war (30Min) ich hatte ehrlich gesagt auch nie weiterlaufen lassen weil es mir eh zu hoch war. Ich denke aber nicht weil ich auch einen kaum messbaren wassertemp creep hatte. ich hab also zu wenig Radis drin.

Und OCCT ist absicht, das ist mir absolut bewusst das man unter "normalen" umständen sowas nicht hat...aber eventuell wenn man faltet (Folding@home) da bekommst manchmal sachen da ackert das Ding ne stunde dran rum. und als ich mir den Kern ausgebrannt habe war das letzte Log reading auch 90° auf der CPU und 108° auf den GPU hotspots unter Luft und im Sommer.
Deswegen will ich mir da ne Sicherheitsmarge von 5° einbauen. deswegen 85. Auch wenn die BIOS heat shut down bei 95° sind, das ist mir einfach zu dicht am permanentschaden als das ich damit ruhig schlafen könnte. Um das zu testen muss ich die Hardware quälen und deswegen OCCT.

Und ja 50°C sind gut weiß ich. aber 50°C mit nem 3800X?
Wenn ich nun da nen 5950x reindrück werden diese Zahlen alle nicht kleiner. Das meine ich. Wenn der JETZT schon so hoch geht, wie hoch geht der dann erst wenn ich da ne richtige CPU reindrücke und die Arbeiten lasse?

Wie gesagt ich plane hier VORAUS(!) und antipiziere was die WaKü NACHHER wegkühlen muss und lege JETZT den Grundstein dafür.

Ich werde mir mit ner neuen CPU keine neue WaKü einbauen oder neues Board oder so. da wird NUR die CPU getauscht das wars. Dementsprechen muss ich die WaKü jetzt überdeminsionieren. deswegen die Pumpe, deswegen die 13/10mm und das ganze Geraffel was da jetzt auch noch reinkommt. ich plane hier ne WaKü die nachher nicht mehr angefasst werden muss und ich nachher einfach nur noch die GPU und CPU unter durchtausche. Bei der GPU geht das aus mechanischen Gründen leider nicht, würde ich ansonsten aber auch so machen.

Zitat von »hugoLOST«

Auch wenn die VRMs mit nem 5950X 100°C haben ist das vollkommen OK.
Und bevor eine CPU durch zu hohe Temperatur schaden nimmt must du die Sicherheitsmechanismen direkt in der CPU abschalten (geht nicht im BIOS)

Technisch ja, ist mir trotzdem zu viel. Genauso wie die 60°C auf meinem Chipsatz, das ist auch in der Spezifikation, will ich aber trotzdem nicht. Deswegen werd ich beide wohl über kurz oder lang unter Wasser setzten.

und zu der CPU...erzähl das mal bitte der 3800 die mir ende 2019 durchgebrannt ist. Okay da war auch noch ein EDC offset Bug im BIOS beteiligt, aber es geht.
Rapide Silikon degeneration setzt ab 125°C ein, die Temp Messleitungen gehen nicht an den heißesten Stellen durch den Die. und die T delta is im Schnitt 30°C. hast du da pech mit der Last auf den einzelnen Bahnen können dir auch Leitungen trotzdem durchbrennen auch wenn die Core Temp 92°C anzeigt. Pumpst du die CPU ständig in diesem Temperatur bereich sinkt die Lebenserwartung der CPU deswegen rapide. Ich will mit dem Ding Folding@Home betreiben. dh. 6-8 Std Last auf der CPU die dem von OCCT gleichkommen kann (nicht muss). Deswegen 85°C

Update: ich hab den Frankenloop jetzt mal generell umgebaut. Alles auf 13/10, 5,25" rausgeschmissen, den 360 nach Vorne gepackt. den 240 in den Deckel und siehe da es geht. 85°C nach 30Min. Wahrscheinlich mit nem leichten t creep von 2°C in 60Min, müsste ich mal nen Langzeit test machen.



Jo und in dem Loop ist richtig musik drin, Flow sagt was von 420L/h, i like. (bereinigt sinds tatsächlich "nur" 85L/h is aber auch gut)
Ganz besonderen Dank geh an Tauchenhauber der mir viele der Entscheidenen Tipps gegeben hat.
Jetzt muss ich nur sehen wie ich die externe Dockingstation vernünftig zum laufen bekomme.