Wir überlegen aufgrund der höheren Abwärme bei DDR5 einen Kühler zu entwickeln. Allerdings sind die Abmessungen der Module bei DDR5 sehr variabel in der Höhe, was dies erschwert. Vor Frühling 2022 ist aber nicht mit einem Produkt zu rechnen.

Das klingt interessant.

Falls das konkreter werden sollte:
Könntet ihr bitte die Montage mit Wärmeleitpads, zumindest alternativ ermöglichen? Nicht jeder möchte alles einsauen und Pads verzeihen kleinere Abweichungen eher.
Bedenkt auch, dass eines der beliebtesten (wenn nicht das beliebteste) Boards für RAM-OC, das Apex, nur ein 2-Slot Board ist (die ganzen letzten Generationen schon) und rechts daneben das Dimm.2 Modul für M.2 SSDs hat:



Der Platz ist also sehr begrenzt.
Begrüßen würde ich zudem ein Haltesystem, dass zusätzlich die RAM-Verriegelungsnasen gegen Abrutschen nutzt. Wenn der Kühler nur an den ICs "hält", reicht schon etwas Zug auf den Schlauch und die Kühler rutschen sukzessive herunter.

ich halte es ziemlich vermessen, nur wegen eines Boards mit noch dazu sehr limitiertem Platz (dem Apex) auf ein 2-Slot Design zu setzen...
Ich habe seit nunmehr mehr als 10 Jahren diverse Mips RAM Freezer im Einsatz (immer auf 4 Slot Systemen, obwohl ich sogar eine Baseplate habe, die nur 2 könnte und ebenfalls eine, die 6 könnte) auf allen Rechnern hier im Haushalt und bin total glücklich damit. Und stell dir vor... die Wärmeleitbleche werden nur auf die IC's geklemmt, es funktioniert trotzdem einwandfrei. Ja, die Montage ist immer ein bisschen fummelig, und nein, da rutscht hinterher im Betrieb nichts runter. Man muss nicht unbedingt immer overengineeren...

Keine Ahnung wo du rausliest, dass exklusiv für das Apex entwickelt werden soll. Ich hatte selbst schon Kühler mit Klemmmontage und auch schon öfter von den damit verbundenen Problemen gelesen. Das ist halt nicht optimal und wenn schon denn schon ist auch eher das Motto von AC, zumal sie selbst schon das von mir beschriebene Haltesystem hatten. Die Kühler hab ich sogar noch hier rumliegen.

Zitat von »Stephan«

Wir überlegen aufgrund der höheren Abwärme bei DDR5 einen Kühler zu entwickeln. Allerdings sind die Abmessungen der Module bei DDR5 sehr variabel in der Höhe, was dies erschwert. Vor Frühling 2022 ist aber nicht mit einem Produkt zu rechnen.

Kannst du inzwischen zumindest sagen, ob hier etwas kommen wird?