@Aquacomputer:
Wieso wird der Kryos Next Vario nur stiefmütterlich für Testberichte bereitgetellt?

Wieso wurde die Vario Funktion entwickelt, wenn man vom Nutzen nicht überzeugt war/ist?
PCGH-Torsten:https://extreme.pcgameshardware.de/threa…3#post-11357755

Quoted

AC wird nur eine neue Halterung für die schon vorhandenen Testmuster
schicken – ich habe also die Wahl zwischen Delrin und Vollmetal-Nickel.
Eigentlich hatte ich erwartet, dass sie die neue RGB-Fassung pushen
wollen und dein Wunsch mit Vario war auch bekannt. Aber letztgenannte
Technik bringt laut AC wohl bei Sockel 1700 unterdurchschnittlich wenig
und das gegebenenfalls auch erst, wenn man viel Arbeit investiert. Da
muss ein Hersteller auch immer abwiegen, ob er lieber ein
überkandideltes Feature mit beschränktem Nutzen zum Test antreten lässt,
dass jede P-L-Wertung verhagelt, oder ein Produkt dass für die breite
Masse der Leser interessant sein könnte. Ich kann ja nicht alles testen.

Quoted

... Aber letztgenannte Technik bringt laut AC wohl bei Sockel 1700 unterdurchschnittlich wenig ...

Wie ist bei euch "unterdurchschnittlich wenig" definiert? 2-3K machen idR. den Unterschied zwischen Platzierung 1-4/5/6 aus. Das ist also nicht relevant?

Auf Sockel 1700 ohne Vario im Vergleich zu einem Mitbewerber. In meinen Augen gibt es Optimierungspotential durch die Vario Version, wenn ohne Vario die Hälfte des Kühlerbodens bzw. Finnenstruktur einen mehr schlecht als rechten Kontakt zum Heatspreader besitzt:
https://hardware-helden.de/acht-intel-lg…oundup/#Abdruck

Der Heatspreader wird gleichmäßig warm.

https://youtu.be/f7sGCF8VnZg?t=1250


Bei Sockel 1700 mit mittigem und größerem Die noch ausgewogener.

Deswegen haben die Kühlerböden auch Reststärken von ~0,5mm, weil die Wärme nicht stark punktuell bzw. konzentriert, sondern großflächig vom Heatspreader an den Kühlerboden gelangen soll.

Zumindest war das 2014-2016 imo die Grundannahme bei der Entwicklung des Kryos Next.

Quoted

Der Heatspreader verteilt die Wärme, wie der Name schon sagt, es ist
aber wichtig die maximale Kühlung da zu haben wo die Hitze produziert
wird, würde sonst die versetzte Montage auf 5000 und 7000 Ryzen einen
Unterschied machen?

Bei Ryzen 3000 nicht
https://www.pcgameshardware.de/Ryzen-9-3…aturen-1358048/
bei Ryzen 7000 2K
https://www.pcgameshardware.de/Mainboard…n-7000-1427367/

Quoted

Darüber hinaus ist doch wohl auch bekannt, das der Headspreader nicht die beste Wahl ist, da direkt Die immer besser kühlt.

Direct Die ist bekannt, aber nicht das Thema.

Quoted

Kühlerböden haben eine geringe Reststärke, weil das einen besseren
Wärmeübergang bedeutet, genau wie ein dünnerer Headspreader einen
besseren Wärmeübergang bedeutet, das hat der 8auer doch recht
eindrucksvoll mit den 7000 Ryzens gezeigt.

Nein. Direct Die Wasserkühler haben größere Restbodenstärken als Puffer, weil sie direkt auf dem Die konzentriert Wärme aufnehmen. Der dickere Boden aka größere Restbodenstäke übernimmt teilweise die Aufgabe des HS und optimiert gleichzeitig dessen Funktion, was in Summe zu einem besseren Kühlergebnis führt.

https://youtu.be/8wDqTSJ_jRA?t=1130



"Normale" Wasserkühler wie der Kryos Next sind auf die großflächige Verteilung der Wärme auf den Heatspreader hin entwickelt, der die konzentrierte Wärme des Die "puffern" und verteilen soll, deswegen der Name Heatspreader aka "Wärmeverteiler". Und dann kommt der 0,5mm dünne Kühlerboden des Kryos NExt ins Spiel, der die verteilte Wärme aufnehmen soll.Und die Vario Technik soll genau das umsetzen: Optimaler Kontakt zwischen Heatspreader und Kühlerboden auf einer möglichst großen Fläche.
Aquacomputer dazu:https://forum.aquacomputer.de/images-ac/…_kryos_next.pdf

Quoted

Schnittansicht Funktionsprinzip VARIO
Der Konus an den Einstellschrauben übersetzt fein einstellbar (200 Mikrometer/Umdrehung) die
Drehung über die Kugeln in eine Linearbewegung. Die Bodenplatte kann von konkav bis konvex
verstellt werden und dies ungleich an den vier Punkten. Ziel ist eine optimale Anpassung an den
Heatspreader der CPU. Der Einstellbereich ist sinnvoll begrenzt.
Seite 7/7

Quoted

Dies war aber nur ein Schlüssel für eine verbesserte Kühlleistung. Sehr wichtig war neben diesen
Verbesserungen auch ein optimaler Kontakt zwischen CPU und Kühler. Um diesen zu optimieren
wurde die Bodenplatte hinsichtlich Ihrer Verformung über Finite-Elemente-Methoden simuliert
und optimiert. Hierdurch konnte der Kontakt und damit der Wärmeübergang deutlich verbessert
werden. Ein Ergebnis aus diesen Optimierungen ist auch die sichtbare Kreuzstruktur der
Bodenplatte.
Um diese Faktoren noch weiter zu optimieren wurden bei Aqua Computer aktuelle CPUs von
Intel und AMD 3D vermessen und die Verformung des Heatspreaders in unsere Optimierungen
mit einberechnet.
Die Produktion dieses High-Tech-Produktes erfolgt in eigener Fertigung in Deutschland. Im
Folgenden werden wir die einzelnen Entwicklungen genauer beschreiben:
VARIO-Technologie
Während der Entwicklung kam bei Aqua Computer die Frage auf, wie man den Kunden einen
CPU-Kühler bauen könnte der perfekt an die CPU des Kunden angepasst werden kann.
Die Firma scannte daszu die Oberfläche von CPUs. In den Daten gab es konkave, konvex und
plan parallele CPU-Heatspreader. Hieraus kam die Erkenntnis, das die Geometrie des Kühlers
sich anpassen lassen müsste.
Das Ergebnis ist eine der Innovationen des cuplex kryos NEXT: Die VARIO-Technologie.
Die geschützte VARIO-Technologie (DE202016002497U1) teilt das Gehäuse des Kühlers in
zwei Teile. Ein beweglicher Innenteil und ein äußeres Gehäuse. Der Innenteil kann an vier
Punkten durch Aktoren in Winkel und Position verstellt werden. Dies wird über eine Anlagefläche
auf den Boden des Kühlers übertragen und verformt im Bereich von einigen hundertstel mm den
Boden des Kühlers (reversibel).
Der Clou dabei ist, dass diese Verstellung während des Betriebs von außen durchgeführt werden
kann. Durch drehen an den vier Aktoren kann die Form der Bodenplatte optimiert werden und
dies durch entsprechend sinkende Core-Temperaturen überprüft werden. Interne Tests im
Unternehmen zeigen bei aktuellen CPUs mit 100W TDP ein Optimierungspotential von bis zu
2K.
Seite 3/7

Quoted

2K beim 7000 ist laut Deinen Aussagen ein riesen Unterschied.

Eben. Wenn sich 2K durch die Verschiebung des Ryzen Bracket lohnen, lohnen sich auch 2K durch Vario.

Quoted

Direct Die wird schon lange mit "normalen" Kühlern gemacht, den einen direkten Kühler als Gegenargument zu nehmen ist klasse

Liegt daran, dass reine direct-die Wasserkühler mit größeren Restbodenstärken erst wieder die letzten Jahre kommerziell aufgelegt werden. Normaler Wasserkühler direkt auf den Die sind "gut" und gab es schon immer, da sie sich durch ihre reine Existenz auch auf einen blanken Die setzen lassen. Und was einfach möglich ist, wird vom Privatanwender auch ausprobiert. Speziell entwickelter Direct Die Wasserkühler mit höherer Restbodenstärke sind aber bei der Kühhleistung "besser".
Zwei weitere Herstelleraussagen zum Thema Restbodenstärke moderner Wasserkühler:
https://www.kickstarter.com/projects/341…ock-designed-by
https://youtu.be/756wtk5vf4s
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https://web.archive.org/web/201808222139…skylake-koepfen

Quoted

Fazit

Abschließend lässt sich sagen, dass der Austausch der originalen
Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader auch bei „Skylake“ Prozessoren
signifikante Verbesserungen bringt. Der Heatspreader sollte dabei aber
unbedingt wieder aufgesetzt werden.

Eine direkte Kühlung des DIE ist dagegen mit aktuellen CPU
Wasserkühlern nicht sonderlich empfehlenswert. Deren geringe
Restbodenstärken sind für große Kontaktflächen, wie sie der Heatspreader
bietet, optimal geeignet. Bei kleineren Kontaktflächen und gleicher
Restbodenstärke kann sich die Wärme im Material aber nicht mehr optimal
verteilen. Wir werden hier weitere Tests durchführen und ggf. in naher
Zukunft eine entsprechende optimierte Austauschbodenplatte präsentieren.

Quoted

Mein eigentlicher Punkt war aber nur Deine steile Behauptung, die im Test so nicht bestätigt wurde

Die Behauptung ist, dass sich durch den weniger guten Kontakt durch eine kleinere Kontaktfläche zwischen Heatspreader und Kühlerboden, wie in den beiden Vergleichsbildern zum Abdruck der Wärmeleitpaste deutlich wird, Kühlleistung auf der Strecke bleibt. Die These wurde noch nicht widerlegt, da kein Vergleich "Vario Next" vs. "normalo Next" für Sockel 1700 oder Ryzen 7000 vorliegt.

Quoted

Wenn Du Dir mal die Historie von Wasserkühlern anschaust und die Daten,
wirst Du Merken, dass die Restbodenstärke immer geringer wurde.

Was bei der großflächigen Verteilung auf den Heatspreader durch die konzentrierte Wärmeabgabe durch den kleinen Die auch Sinn ergibt.

Quoted

da mehr Material auch mehr Widerstnd bedeutet und somit einen schlechteren Wärmeübergang.

Bei direct-Die Wasserkühlern wird die Restbodenstärke aber wieder erhöht.
"Dickerer IHS" gleich "in allen Anwendungsfällen schlechter" ist ein Irrglaube. Genauso wie "dickerer Külerboden in allen Anwendungsfällen schlechter" als eine "möglichst dünne Restbodenstärke" nicht pauschal gültig ist.
https://www.pcgameshardware.de/Leserbrie…peader-1413318/

Quoted

Quoted

"Der Heatspeader beim Ryzen 7000 ist für schlechte Kühlung verantwortlich"

Die Antwort von Torsten Vogel (Fachgebiet Mainboards):

Quoted

"Irgendwann
muss ich wohl mal einen eigenen Artikel dazu machen, aber dieser immer
wieder postulierte Zusammenhang ist physikalisch einfach nicht möglich:
Wenn man 230 W (max. PPT) durch ein Stück Kupfer von der Fläche eines
AM5-Heatspreaders leitet, dann erhöhen zusätzliche 1,5 mm Dicke (je nach
Vergleichsobjekt ist die zusätzliche Dicke des
AM5-Heatspreaders noch weitaus geringer) den Temperaturunterschied
zwischen heißer und kalter Seite nur um 0,8 K. Das ergibt sich direkt
aus der Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Bei geringerer Energiedichte ist
der Effekt noch kleiner; im Gaming-Einsatz würde ich bei einem 7950X von
0,2-0,3 K Temperaturerhöhung durch den dickeren Heatspreader ausgehen.








Beispielrechnung Wärmeleitung durch AM5-Heatspreader
Quelle: PC Games Hardware



Davon abziehen muss man noch den positiven
Effekt des Heatspreaders in seiner namensgebenden Funktion: Obige
Rechnung geht von einem gleichmäßigen Wärmestrom auf der gesamten Fläche
aus und ein dickerer Heatspreader kann Wärme besser in der Ebene
verteilen, kommt diesem Ideal also näher. Das zu modellieren ist
deutlich schwieriger, weil die genaue Position der Hotspots, ihre
Ausprägung und umgekehrt die räumliche Verteilung der Wärmeabfuhr im
Kühler eine große Rolle spielen. Aber es ist gut denkbar, dass das
zusätzliche Kupfer die Temperatur von AM5-CPUs sogar leicht senkt.
Hiervon
getrennt zu beachten ist der Betrieb ganz ohne Heatspreader, wie er von
Roman getestet wurde: Einen kompletten Wärmeübergang einzusparen, in
dem man den Kühler direkt auf das Silizium setzt, ist thermisch immer
eine gute Idee. (Wenn der Kühler nicht explizit für ein Szenario mit
Heatspreader konstruiert wurde, was heute natürlich oft der Fall ist.)
Noch mehr lässt sich in vielen Fällen gewinnen, wenn man einen
mangelhaften Wärmeübergang vom Chip an das darüberliegende Metall,
gleich welcher Art, durch einen besseren ersetzt. Wer einen
Original-Heatspreader mit Original-Verlötung gegen etwas eigenes
austauscht, macht das automatisch. Diese Vorteile ergeben sich aber rein
aus der Entfernung des Heatspreaders. Sie wären unverändert gegeben,
wenn dieser ab Werk nur 0,1 mm dick wäre. Umgekehrt würden die
Temperaturen sich quasi gar nicht veränderen oder sogar steigen, wenn
AMD vom 3-mm-AM5-Heatspreader auf ein 0,1 mm dünnes Kupferblech
umstellen würde."

Quoted

Darüber hinaus sind die Kühler in der Regel nicht plan, genausowenig wie
die CPUs, was immer dazu führt, dass es keinen perfekten Kontakt gibt,
der Vario ist der Versuch einen Kühlker auf allen CPUs besser zu machen,
nicht mehr und nicht weniger.

Eben. Jede Heatspreader Oberfläche ist einzigartig und Vario verbessert in einer jeweils unterschiedlichen Ausgangssituation den Kontakt Heatspreader <--> Kühlerboden und damit die Kühlleistung.

Quoted

The thickness of the isolator (which is IHS) is inversely proportional

to the thermal conductivity; it is like in your house over the winter-

the thinner the walls the colder inside

Quoted

Noch Fragen? Das ist das, was ich gesagt habe, Dein eigener Link zum Wasserblock hat dies genauso bestätigt wie PCGH.

Richtig und PCGH sagt auch, dass bei direct-die geziehlt für den direct-die Einsatz entwickelte Wasserkühler mit einer größeren Restbodenstärke besser kühlen als die üblichen 0,4-0,5mm eines gängigen Wasserkühlers.
Und dass ein guter Kontakt zwischen Kühler und Heatspreader für die Kühlleistung förderlich ist, darüber sind wir uns wahrscheinlich auch einig.

Quoted

Zu Deiner merkwürdigen Aussage zum Kryos NEXT werde ich wohl keine
richtige Antwort bekommen, aber der Kühler hat den Test auf Platz 2
abgeschlossen, wo ist also das Problem.

Welche Aussage? Die eine Aussage aus meinem Eingangskommentar kann auch nur Aquacomputer beantworten.

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Zum Vario, der Vario kann nur einen Vorteil bringen, wenn der Nutzer,
die Fähigkeiten, Zeit und Lust hat ihn richtig einzustellen,

Das war aber schon zum Zeitpunkt der Entwicklung der Vario Technik klar, dass der Käufer diese Voraussetzung mitbringen muss und für jede CPU die Stellschrauben neu angepasst werden können. Wenn ich das den Käufern und Testern nicht zutraue, wieso bringe ich die Technik dann auf den Markt?

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ob der
Aufwand 2K wert ist liegt ganz klar im Auge des Betrachters.

Sich eine Wasserkühlung anzuschaffen liegt immer im Auge des Betrachters. Aus Spaß an der Freude und/oder wegen der Kühlleistung und/oder wegen der Lautheit und/oder wegen der Optik und/oder ...
Möglicherweise gibt es da draußen Kryos Next Besitzer, die wegen 2K von einem Kryos HF/XT/Pro Delrin gewechselt sind. Das ist genauso legitim, wie ein Wechsel aus Spaß an der Freude und/oder ...

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So langsam bin ich die Totschlagargumente leid

Stimmt, wir reden aneinader vorbei und drehen uns im Kreis.

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Nochmal zur Erinnerung, der mehr schlechte als rechte Kontakt, bei der
Hälfte des Kuhlerbodens/Finnenstruktur, führt zu Platz 2, mit sehr
geringen Temperaturunterschieden zum ersten Platz.

Es geht nicht um eine Platzierung, die ändert sich sowieso in jedem Review. Die Aussage steht im Eingagspost, siehe oben.

Quoted

Wenn Aquacomputer die Frage, wie Du auf diesen Unsinn kommst, beantworten kann würde mich das stark wundern

Die Unterschiede im Kontakt zwischen Heatspreader und Kühlerboden sind klar ersichtlich. Unsinn wäre es, wenn es nicht erkennbar wäre.

Quoted

Natürlich kann der Vario in den richtigen Händen etwas ändern, wenn die
2K erreichbar sind, keine Frage, aber der Aufwand ist immens und wird
nur den Menschen etwas bringen, die die Wasserkühlung nur haben um die
kleinstmögliche Temperatur zu messen.

Das mag es geben, ist aus meiner Sicht aber leicht realitätsfern, da
dies eher kein Ziel für den täglichen Gebrauch ist, bei Menschen, die
möglichst schnelle Benchmarks brauchen, warum auch immer, ist es genauso
realitätsfern, da gibt es bessere Kühlformen.

Antwort siehe oben:

Quoted

Sich eine Wasserkühlung anzuschaffen liegt immer im Auge des
Betrachters. Aus Spaß an der Freude und/oder wegen der Kühlleistung
und/oder wegen der Lautheit und/oder wegen der Optik und/oder ...

Möglicherweise gibt es da draußen Kryos Next Besitzer, die wegen 2K von
einem Kryos HF/XT/Pro Delrin gewechselt sind. Das ist genauso legitim,
wie ein Wechsel aus Spaß an der Freude und/oder ...

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Die Frage, die AC beantworten könnten ist, warum sie, laut Deinen Aussagen, kaum Testsample herausgeben.

Richtig.

Danke für die Rückmeldung und die Erklärung.