rein theoretisch würde ja eine rauhe fläche bessere wärmeleiteigenschaften haben, weil ja die oberfläche größer ist als bei einer glatten fläche. also im prinzip 2 rauhe flächen mit wärmeleitpaste würden bessere wärmeleiter sein als 2 extrem glatte flächen.
da liegt ein Denkfehler vor.
Man muss sich dafür die Wärmeleitkoefizienten anschauen:
Kupfer: 380 (einheit vergessen)
Wärmeleitpaste: 2,5-8
Du siehst also, Wärmeleitpaste ist gegenüber Kupfer (und auch Alu) ein verdammt schlechter Wärmeleiter. Dann ist es auch einfach, zu entscheiden, was besser ist:
- wenn die Vertiefungen der rauhen oberfläche mit Wärmeleitpaste glatt gemacht werden
oder
- wenn die Vertiefungen quasi mit Kupfer gefüllt werden (was ja eine ideal glatte oberfläche ist
logischerweise das 2., weil kupfer besser wärme leitet.
Natürlich stimmt es, je größer die Oberfläche, desto besser die Wärmeübertragung. Aber das zählt nur für das heiße Medium (also z.B. der DIE) und Kühlmedium, welches die Wärme aufnehmen soll und nicht für Zwischenmedien, wenn es eine schlechteren Wärmeleitwert hat wie das kühlmedium (wie die WMP).
Beispiele dafür:
- Grenzfläche DIE-Kühler (je größer, desto besser)
- Grenzfläche Kühler-Wasser
- Grenzfläche Radiatorlamellen-Luft
WMP ist auch relativ zu Metallen IMMER ein Isolator. Sie wird nur verwendet, weil die luft, die sonst in den kleinen hohlräumen der rauhen oberfläche sitzen würde, noch schlechter leitet. Deswegen ist es auch logisch, warum die regel gilt: je weniger WLP desto besser!