3000 bis 4000 passt ganz gut. naß natürlich.
naß bedeutet, man nimmt wasserfestes schleifpapier, macht es naß und schleift weiter. dadurch bleibt der schleifstaub auf dem papier und schleift mit. da diese partikel sehr klein sind, verbessert sich das ergebnis sehr stark.
Zum schleifen legst du ein stück schleifpapier auf eine plane oberfläche, einen spiegel zum beispiel, machst es naß und schleifst den cuplex mit kreisbewegungen ab. er muss immer mit dem ganzen boden aufliegen, damit er keinen schiefen boden bekommt.
Aber der Cuplex ist wirklich sehr plan. diese rillen sind nicht relevant und unvermeidbar bei einer massenvertigung. Sie sind auch nicht soo tief und auf den fotos sind sie nie zu sehen, weil sie so beleuchtet wurden, dass man sie nicht sieht, um etwas eindruck zu machen. solche praktiken sind weit verbreitet
stark vergrößert befinden sich zwischen den rillen große plane flächen, die optimalen kontakt zur cpu herstellen. Für die rillen gibts wlp.
wenn der boden nicht plan wäre, wären diese planen flächen rauh und störten den wärmeübergang cpu-Cu stark
versuch doch erstmal den cuplex so zu benutzen und dann nochmal geschliffen und poste die tempunterschiede.
Ich meine, man muss nicht schleifen.
Cu
Dc