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Re: cupulex und hammer kompatibel??
Dienstag, 18. Juni 2002, 12:16
soweit ich weiß hat der hammer nur einen heatspreader druff!
amd hat ja die Mounting Holes von der spezifikation gestrichen... es haben zwar fast alle mobo hersteller gesagt das sie ihre mobos weiterhin mit löcher ausstatten werden. (achja abit wird z.b. auf die mounting holes verzichten)
aber das prob ist ja wohl das es keine feste spezifikation für die abstand und größe der löcher gibt...mal sehen ob sich die hersteller einigen :
bis dahin is ja noch zeit
amd hat ja die Mounting Holes von der spezifikation gestrichen... es haben zwar fast alle mobo hersteller gesagt das sie ihre mobos weiterhin mit löcher ausstatten werden. (achja abit wird z.b. auf die mounting holes verzichten)
aber das prob ist ja wohl das es keine feste spezifikation für die abstand und größe der löcher gibt...mal sehen ob sich die hersteller einigen :
bis dahin is ja noch zeit
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Re: cupulex und hammer kompatibel??
Dienstag, 18. Juni 2002, 17:29
Also erstmal: Es gibt schon spezifikationen des Kühlsystems. (ich hab nur gerade den link nicht ).
Der Sochet 754 hat KEINE Platiknasen mehr.
Vielmehr werden jetzt alle Lüfter über 2 schrauben befestigt, die sich paarweise in gewissen Abstand von Sockel genenüberliegen (schaut euch mal die Board an, gibt ja schon bilder im Weg. wenn man drauf achtet sticht das einen ins auge).
Der Anpressdruck wird ungefähr um dne Faktor 2 größer sein als bei SoA boards. Damit sich das board nicht verbiegt, wird hinter dem Prozessorsockel eine metallschiene aufgelebt (board ist da unten geschützt/behandelt) in der dann der Kühler durch die beiden Lüfter verschraubt wird.
Prinzipiell müsste die Bodenplatte des Cuplex wiederverwendbar sein, aber neuer deckel ist auf jeden Fall nötig.
btw: wenn ich mich recht entsinne ist das system auf Druck über 500 Newton ausgelegt, also dürfe auch ein schwerer Cuplex mit starren schleuchen drann Bombenfest sitzen
).Der Sochet 754 hat KEINE Platiknasen mehr.
Vielmehr werden jetzt alle Lüfter über 2 schrauben befestigt, die sich paarweise in gewissen Abstand von Sockel genenüberliegen (schaut euch mal die Board an, gibt ja schon bilder im Weg. wenn man drauf achtet sticht das einen ins auge).
Der Anpressdruck wird ungefähr um dne Faktor 2 größer sein als bei SoA boards. Damit sich das board nicht verbiegt, wird hinter dem Prozessorsockel eine metallschiene aufgelebt (board ist da unten geschützt/behandelt) in der dann der Kühler durch die beiden Lüfter verschraubt wird.
Prinzipiell müsste die Bodenplatte des Cuplex wiederverwendbar sein, aber neuer deckel ist auf jeden Fall nötig.
btw: wenn ich mich recht entsinne ist das system auf Druck über 500 Newton ausgelegt, also dürfe auch ein schwerer Cuplex mit starren schleuchen drann Bombenfest sitzen
