Also erstmal: Es gibt schon spezifikationen des Kühlsystems. (ich hab nur gerade den link nicht
).
Der Sochet 754 hat KEINE Platiknasen mehr.
Vielmehr werden jetzt alle Lüfter über 2 schrauben befestigt, die sich paarweise in gewissen Abstand von Sockel genenüberliegen (schaut euch mal die Board an, gibt ja schon bilder im Weg. wenn man drauf achtet sticht das einen ins auge).
Der Anpressdruck wird ungefähr um dne Faktor 2 größer sein als bei SoA boards. Damit sich das board nicht verbiegt, wird hinter dem Prozessorsockel eine metallschiene aufgelebt (board ist da unten geschützt/behandelt) in der dann der Kühler durch die beiden Lüfter verschraubt wird.
Prinzipiell müsste die Bodenplatte des Cuplex wiederverwendbar sein, aber neuer deckel ist auf jeden Fall nötig.
btw: wenn ich mich recht entsinne ist das system auf Druck über 500 Newton ausgelegt, also dürfe auch ein schwerer Cuplex mit starren schleuchen drann Bombenfest sitzen