Hi,
Die Platine an der Unterseite sowie der Deckel an der Oberseite erhitzt sich nur wenn ueber die Seitenteile nicht genug Wärme abgefuehrt werden kann.
Ähm mit Verlaub, aber die Aussage ist ja wohl nun echt etwas zu schwammig, dass ist ja so als würde man sagen "der DIE der CPU erhitzt sich nur wenn man die Rückseite der CPU unzureichend kühlt".
Naja klar wenn man die Rückseite der CPU auf Minusgrade kühlt wird wohl auch der DIE nicht wirklich warm, deswegen ist aber dennoch zweifellos besser direkt den DIE zu kühlen, solange man nicht ein fiktives Material mit einem thermischen Widerstand von 0 verwendet, erhitzt sich der DIE aber dennoch auf Temperaturen oberhalb seiner Umgebung. Die Frage ist nur wie weit oberhalb seiner Umgebung... also erhitzen auf was? welche Differenztemp wozu? "erhitzen" tut sich eine reale Wärmequelle in einer realen Umgebung immer...
Und wenn man die Wärmequelle direkt kühlt ist Delta-T zur Umgebung nunmal kleiner als wenn man da noch was mit nem R-Therm > 0 (was nunmal jeder reale Stoff hat) dazwischen hat.
Die Festplatten sind so Entwickelt das 99% der Waerme ueber die Seitenflaeschen abgegeben wird / abgegeben werden sollte.
naja das hast du uns jetzt hier so hingeschrieben, aber auf welche fundierte, nachvollziehbare Quelle beruft sich diese Aussage?
Wenn man die Platte nun z.B. an der Ober- und Unterseite thermisch dämmt, z.B. durch ein stehendes Luftpolster, dann kann logischer Weise keine Wärme mehr darüber abgegeben werden. Was dann noch übrigbleibt sind dann ganz klar die Seitenteile, in dem Fall wird dann halt zwangsläufig ein Großteil der Wärme über die Seiten abgegeben, da Ober und Unterseite thermisch gut isoliert sind, nur wenn der thermische Widerstand zwichen den Hauptwärmequellen der Platte (Kontrollerchip und Motor) und den Seiten zu hoch ist, dann heizt sich die Platte dabei sehr gut auf....
Und warum geben dann namhafte Hersteller wie z.B. Seagate an, dass z.B. ihre SCSI-Platten (bei IDE weiss ichs nicht) aktiv gekühlt werden sollen, wenn doch durch nen Lüfter hauptsächlich die Ober- und Unterseite der Platte gekühlt wird?
naja evtl. weil der Hauptcontrollerchip eine denkbar schlechte wärmeleitende Verbindung zum Rumpf der Platte hat: hautsächlich Luft und noch etwas Leiterplatine... bei IDE mag das ja noch ok sein, aber der Controllerchip von einem SCSI-Interface hat ja nunmal nen bissl mehr zu tun und wird halt auch heisser
@LaNcom:
Bei mir werkelt auch ne Seagate CheetahX15 Platte in einem AD drinnen, aber ich hab mich zusätzlich halt noch um die Kühlung der Unterseite gekümmert, das ist zwar laut den vom Hersteller angegebenen Betriebstemperaturen, gerade so noch nicht zwingend notwendig, jedoch kann ich mir nicht vorstellen, dass ein ständiger Betrieb im oberenen Bereich der Spezifikation sich positiv auf die Lebenserwartung der Platte bzw. die Datensicherheit auswirkt... Man ist doch nur weil der Hersteller einer CPU eine maximal Betriebstemperatur von 95° angibt auch nicht mit 75° im Idle und 90° unter Vollast zufrieden, oder?
Roadrunner