Spiele mit dem Gedanken meine 2 alten Airplexe geg einen EVO 360 zu tauschen den ich inzw auch mit der externen Halterung auf meinem Gehäuse unterbekommen. Zudem hätte ich dann auch die letzten Alu-Teile aus dem Kreislauf verbannt und könnte mich von meiner provisorischen Seitenhalterung verabschieden.

Nur stellt sich mir noch die Frage ob es was die Temperatur anbelangt Vorteile bringt bzw sich auf dem alten Niveau bewegt....

Meine derzeitigen Temp Werte sind ja relativ uninteressant...ein Vergleich mit Deinen Werten ergibt keinen Sinn da wir vermutlich weder die gleichen Komponenten kühlen noch das gleiche Board einsetzen. Die Abweichungen zw den Temp-Fühlern sind von Board zu Board ja eh recht unterschiedlich.

Dennoch ein paar Infos..

gekühlt werden: Barton 2500+ @ 2400 Mhz (1,78 Vcore) & Radeon 9700 Pro (334/340). Hier kommt eine Inno Rev 3.0 und ein Twinplex zum Einsatz.


Unter Volllast komme ich derzeit (Winter) auf ca 42-45 °.

OK Danke schonma für die Infos..

Passiv Betrieb war bisher sowieso keine Option da ich die Airplexe seitlich am Gehäuse angebracht habe....die erwärmte Luft kann dadurch halt nicht wirklich gut entweichen ohne Lüfter.

der 360er wird in Verbindung mit 3 Papst Lüftern bei ~5V zum Einsatz kommen.


Letztendlich ist für mich die Optik ausschlaggebend und das es ein reiner CU Kreislauf wird, das nicht viel zu gewinnen ist wenn überhaupt war zu erwarten, nur ein Rückschritt wäre halt unschön, aber das sollte ja folglich nicht der Fall sein.