naja, wenn wir mal ehrlich sind, dann ist diese amd klammer scheiss von damals auch wirklich der letzte müll. ich würde abgesehen von den intel-ösen NIEMALS einen kühler mit irgendwelchen unregulierbaren federmechanismen anbringen. selbst bei dem intel boxed kühler würde ich diese "schraubhaken" rausreissen und den kühler mit schrauben befestigen, weil da bestimme ICH wie stark der anpressdruck ist und auf 1 grad scheiss ich

Zitat von »Seppel^«

naja, wenn wir mal ehrlich sind, dann ist diese amd klammer scheiss von damals auch wirklich der letzte müll. ich würde abgesehen von den intel-ösen NIEMALS einen kühler mit irgendwelchen unregulierbaren federmechanismen anbringen. selbst bei dem intel boxed kühler würde ich diese "schraubhaken" rausreissen und den kühler mit schrauben befestigen, weil da bestimme ICH wie stark der anpressdruck ist und auf 1 grad scheiss ich

Na dann schraube mir mal den Kühler mit 100% Anpressdruck des CPU Herstellers auf die CPU!
Da bin ich wirklich mal gespannt..... ;D

Die AMD Feder war nie das Problem, das Problem war eher die Methode duch "wackeln" zu testen ob der Kühler auch wirklich fest ist, dann ist einem die Aufnahme in die Dau-Alarm Fotoreihe sicher ;D

Zitat

Na dann schraube mir mal den Kühler mit 100% Anpressdruck des CPU Herstellers auf die CPU!
Da bin ich wirklich mal gespannt..... Grin

liest du bewusst nur die hälfte?

Ooooch Kinners,
Ihr habt Probleme...

ich habe einen E6600 mit einer Cuplex XT der kommt locker auf 62 ^oC idle bei 28 ^oC Wassertemp (nach Radi). Bei 33-34l/h Durchfluss.

Beim Einbau konnte ich mit bloßem Auge erkennen, daß der Heatspreader auf dem Prozzi nicht plan war: entlang des Randes war deutlich eine Erhebung erkennbar. Hab trotzdem sauber Flüssigmetall aufgetragen (Coollab. Liquid Pro oder wie das Zeugs heißt). Weil´s flüssig ist, schließt es natürlich auch keine Hohlräume . Ich vermute, ich habe zwischen Kühler und HS eine nette Luftbrücke...

Zitat von »Seppel^«

liest du bewusst nur die hälfte?

Wieso?

Du selber schreibst doch das du die Klammern oder ähnliche Halterungen nie nutzen würdest, welche bei boxed Kühlern beiliegen.

Ergo solltest du in der Lage sein mit Schraubverbindungen und Federsystemen den Druck auf die CPU auszuüben, welche der Hersteller der CPU vorschreibt!

Ich habe nur geschrieben, das ich doch sehr gespannt bin wie du das machen willst!?
z.B. bei einer AMD XP CPU (und hier sind ja nur die CPUs von Interesse, welche keinen Heatspreader verbaut haben) wie erreichst du da den richtigen Anpressdruck?
Misst du das nach? Und wenn bitte wie?
Ich meine zu viel bedeutet den Tot der CPU, zu wenig evtl auch.....

Zitat von »Chock«

mit nem mora spiel ich auch schon gedanklich. nur muss ich mal schauen wegen der montage. oder nen zweiter 360er radiator. ich will die kühlleistung und die wassermenge erhöhen.

passiv kühlen ist bei der hardware nicht möglich und aktiv kühlen ist mir mit einem radiator zu laut.

also zum Thema Mora kann ich nur sagen, dass die Montage sehr einfach ist.
Ich verwende ihm ohne Lüfter zusammen mit nem XT360 und 3 Airstream. Der Mora hat mir ungefähr 9 Liter Durchfluss genommen (vorher 40L), also nich sooo schlimm.

Die Lüfter drehen nur noch so zum Spaß mit 300upm und die Wassertemps liegen so bei 31° (gemessen nach dem Mora und vor dem XT) unter Volllast. CPU liegt dann bei 47° (C2D E6600@3,2ghz 1.45V), im Idle bei 38°

SYS:
1x AS
1x GPU (8800GTS)
2x HDD
1x CPU
2x SPAWA
2x MOBO

also die heatspreader von so gut wie allen c2d/xeon sind konkav, d.h. gerade dort, wo der kern ist, muss man mit sehr viel WLP überbrücken, was sich extrem negativ auf die temperatur auswirkt.

ich hab heute meinen xeon 3060 (L631B115 MALAY) geköpft - mit der kühlkörper+bunzenbrenner methode. hat letztendlich gute 15 grad gebracht unter last.

trotzdem erreicht er noch 62 grad laut coretemp (3600mhz @ 1,45v).
WLP ist AS5 - die werd ich wohl noch durch ein liquid metal pad ersetzen.
dazu muss man noch sagen, dass die xeons mit "B" stepping ordentlich heizen...

Zitat

Ich habe nur geschrieben, das ich doch sehr gespannt bin wie du das machen willst!?
z.B. bei einer AMD XP CPU (und hier sind ja nur die CPUs von Interesse, welche keinen Heatspreader verbaut haben) wie erreichst du da den richtigen Anpressdruck?
Misst du das nach? Und wenn bitte wie?
Ich meine zu viel bedeutet den Tot der CPU, zu wenig evtl auch.....

die gewisse portion ironie scheinst du anscheinend nicht verstanden zu haben, wenn du also 100% ernst erwartest, dann schreib das bitte in deine sig....

was ich damit sagen wollte, den anpressdruck den der hersteller "erwartet" braucht man zum gescheiten kühlen vielleicht zu 50% einhalten, alles andere bringt vielleicht 0.5 - 1k unterschied und das ist mir die gewaltige biegung des boards echt nicht wert, schon garnicht, wenn ich einen luftkühler von über 500g einsetzen WÜRDE!

so, wenn sonst noch irgendwelche fragen sind, schreib mich per pm an oder denk mal nen kleines bißchen nach...

gute nacht und prost....