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Zitat von »b0nez«
wichtig ist das bei silber wasser rein und bei kupfer die brühe wieder raus kommt ;D
Ansonsten ist das relativ egal, weil die Tempertaurdifferenzen in der Bodenplatte, wenn dann nur 1° betragen.
Zitat von »oNek«
Wäre ganz gut wenn der Einlass unten wäre und oben der Auslass, dann hat man keine Probleme mit Luft die sich am Anfang im Kühler sammeln könnte.
Zitat von »Stephan«
Dein Flüssigmetall muss erst einmal richtig verschmelzen. Das wird nur OHNE Durchfluss, langem warten und guter CPU-Belastung vernünftig funktionieren.
Ich empfehle Dir Arctic Silver 5 zu verwenden, da diese sofort funktioniert und zudem auch bei nicht wirklich guten HS. Die HS von Intel sind nicht als plan zu bezeichnen....
Zitat von »jadzia«
Hattest du vorher nen anderen Kühler?
Wenn ja könntest du hier was dazuschreiben bitte?!
http://forum.aqua-computer.de/index.php?…D=33151[/quote]
Nein, ich hatte keinen anderen.
Habe nun nochmal ein wenig rumprobiert und es scheint am ungleichmäßig verteiltem Anpressdruck zu liegen, immerhin ist es ein wenig besser geworden.
@AC: Gibt es irgendeine Möglichkeiten diesen mehr zu "zentrieren" ?
Eigentlich sieht der IHS relativ plan aus, von daher kann ich mir das nicht ganz erklären.
Zitat
wenn man eine backplate nutzt um dem mainboard mehr stabilität (durchbiegen verhindern) zu verleihen und man die muttern der kühlerbefefestigung gleichmäßig anzieht und noch ein blatt papier zwischen die federn passt, sollte der anpressdruck gleichmäßig und ausreichend sein.
da du ja sogar probleme zu haben scheinst, ein liquid metal pad zum schmelzen zu bringen "burnin-process", was ja nun absolut kinderleicht ist , gehe ich eher davon aus, das der ihs doch nicht so plan ist, wie du denkst. dafür kann aber der kühler nichts - es sei denn, dieser ist auch nicht plan! eventuell solltest du es dann mal mit normaler wlp probieren.
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