ich spiele mit dem Gedanken mein S939 System in Rente zu schicken und früher oder später auf ein Phenom II System umzusteigen, vermutlich noch mit DDRII-Speicher.
Nun zu meiner Frage, kann man bei den AM2 Boards die Backplate weiterbenutzen wie beim S939 und diesen "Stehbolzen", die man in die Backplate schraubt oder ist das nun anders?
Bei nem Kumpel sahen die gewinde der AM2 Backplate seltsam anders aus, konnte aber nicht testen, ob da die Bolzen passten.
das kommt ganz auf die backplate an die dein MB-hersteller verbaut. bei meinem alten board (asus crosshair2formula) musst ich aus der plastik-backplate die muttern raus druecken und die löcher aufbohren. bei meinem aktuellen board (siehe signatur) hat dfi ne metall-backplate verbaut und in die gewinde der backplate passen die gewindebolzen in der mitte dieses bilds.
AMD Ryzen 7 5800X | MSI X370 GamingProCarbon | 32GB G-Skill FlareX (14-14-14-34@3200) | Sapphire RX 7900 XT | Corsair Force MP510 960 GB | Samsung Evo 960 500GB | LG BluRay Brenner | LG DVD-Brenner | Enermax Revolution X't II 650W | 240*128 GLCD | CPU/Grakas/Chipsatz/SpaWa/SSD (AC)-waküed mit E-Schweissgerät Radi (>5L Wasser) - controled by AE6pro+AS+FW | BILDER! nicht aktuell | SUCHE: CuplexEvo - v1.0 bevorzugt, andere Version auch OK!
ich habe ein Asus M3N-HT-Deluxe. Ich musste die Bohrungen um einen Millimeterbruchteil vergrößern, dann haben die Schrauben durchgepasst und alles sitzt prima.
Hallo,
bei meinen ASUS Boards (m2n-sli, m2n-sli-deluxe, m3n-ht-deluxe) musste ich bei der schwartzen Plastic-Platte nur die Nippel etwas abschleifen, da sonst die Gewinde zu Kurz waren. Die Metall-Platte konnte ich so weiterverwenden, aber dann hast du zwischen den Gewindestiften und Motherboard luft von 3 mm. Das stört zwar nicht, da sobald der CPU-kühler darauf kommst die Platte fest zieht. Wobei ich aber auch hier die nippel bis auf die Motherboard-Plantinen Dicke abgeschliefen habe. Damit die Metall-Platte mit den Gewinde-Stiften richtig fest wird.