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Der Unterschied zwischen Silber und Nickel im Wasserblock?

Montag, 30. September 2019, 23:08

Hallo allerseits.
Ich wähle zwischen

cuplex kryos NEXT VARIO with VISION 1156/1155/1151/1150, PVD/.925 silver

und
cuplex kryos NEXT VARIO with VISION 1156/1155/1151/1150, PVD/nickel

Jemand schon verglichen, was ist der Unterschied in Grad?

Dienstag, 1. Oktober 2019, 02:17

Irrelevant... Silber oder vernickelten Kupfer macht im Rahmen der Messungenauigkeit einen Unterschied.

Dienstag, 1. Oktober 2019, 13:11

Irrelevant... Silber oder vernickelten Kupfer macht im Rahmen der Messungenauigkeit einen Unterschied.
In Bezug auf die Übertaktungs. Ich habe einen solchen silber Wasserblock in Systems berühmter Overclockers gesehen.

Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von »Kashtan« (1. Oktober 2019, 13:39)

Dienstag, 1. Oktober 2019, 14:10

Wenn man mal googelt wird die Aussage von gr3if schnell bestätigt, aber wenn berühmte Overclocker die Silbervariante haben.... gönn Dir ;)
Es gibt keinen Ausweg, den ein Mensch nicht beschreitet, um die tatsächliche Arbeit des Denkens zu vermeiden.
Thomas Alva Edison (1847-1931), amerik. Erfinder

Dienstag, 1. Oktober 2019, 21:37

Den Temperaturunterschied kann man ganz einfach berechnen.

Die Formel lautet: R = (Dicke : Fläche) * (1 : Wärmeleitfähigkeit) * Abwärme

Kühlerbodendicke = 0,003 m
Fläche des Sockels 1151 = 29,5x29,2mm = 0,0008614 m²
Kupfer hat eine Wärmeleitfähigkeit von 400 W/mK, reines Silber hat 430 W/mK.

Kupfer: R= (0,003:0,0008614) * (1:400) * 200 W = 1,74 K
Silber: R= (0,003:0,0008614) * (1:430) * 200 W = 1,62 K

Daraus folgt: Für den Sockel 1151, einer angenommenen Kühlerbodendicke von 3mm, und einer Abwärme von 200 Watt ergibt sich eine Temperaturdifferenz zwischen den beiden Kühlern von 0,12 Kelvin.

Wird der Heatspreader entfernt und der Chip direkt gekühlt, erhöht sich natürlich der Temperaturunterschied zwischen den Kühlern, weil die Fläche kleiner wird.

Dieser Beitrag wurde bereits 7 mal editiert, zuletzt von »Hufeisen« (1. Oktober 2019, 22:15)

Dienstag, 1. Oktober 2019, 22:29

Viele Danke.Ja, ist geplant degekomft, direct die guard, schleifen, Conductonaut.
Aber ich habe das Prinzip selbst verstanden, der Unterschied wird auch in diesem Fall einen halben Grad betragen, oder?
Übrigens noch eine Frage: Wie funktioniert Vario on Direct Die?

Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von »Kashtan« (1. Oktober 2019, 22:32)

Dienstag, 1. Oktober 2019, 22:56

Bei einem 9900k mit Direct Die (121mm²) und 200 Watt Leistungsaufnahme liegt der rechnerische Temperaturunterschied zwischen den Kühlern bei 0,86 Kelvin.

Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von »Hufeisen« (1. Oktober 2019, 23:06)

Mittwoch, 2. Oktober 2019, 05:02

Messungenauigkeit :-)

Da kann zuviel wlp oder Flüssigmetall einen größeren Einfluss haben.
Direct Die mit dem AC ging glaube ich nicht, da der Kühler einen definierten Anschlag hat.

Mittwoch, 2. Oktober 2019, 15:02

Auch die Rechnung ist Blödsinn. Unterschiedliche Schichtdicken und technisch bedingt nötige Zwischenlagen sind da nur zwei Punkte. Hat der Galvaniseur am Montag morgen noch Restalkohol im Blut, kann auch beim gleichen Kühler genug Unterschied entstehen, um alle Theorie über den Haufen zu werfen.

Ich kaufe regelmäßig Spezialteile für die Industrie ein. Trotz einer komplett digitalisierten Lieferkette bekommen es deutsche Zulieferer nicht hin, 20 Edelstahlrohre mit ein paar Anbauten für >3.000,-€ das Stück wirklich gleich hin zu bekommen. Sich dann den Kopf über unterschiedliche Wärmeleitwerte zu machen, ist an der Realität vorbei. In AutoCAD ist meine Welt auch perfekt.

Donnerstag, 3. Oktober 2019, 06:29

Gehe ich davon aus, das es auch unerheblich ist, ob ich den Cuplex Kryos NEXT Acetal/Kuper oder Kupfer/Kupfer nehme? Also keine großen Temperaturunterschiede.
Gruß Chackie

Donnerstag, 3. Oktober 2019, 10:14

Wenn es einen messtechnischen Unterschied geben sollte, hat er keinerlei Einfluss auf die Geschwindigkeit deines Rechners. Du kannst nicht höher takten, er lebt nicht länger, so what? Nimm, was dir besser gefällt.

Donnerstag, 3. Oktober 2019, 14:55

Da der Boden aus .925 Silber und nicht aus Feinsilber besteht, ist dessen Wärmeubergang auch nicht besser als bei dem vernickelten Elektrolytkupfer, tendenziell sogar schlechter.

Einziger Grund für die .925 Silber Variante ist die Exklusivität, nicht die Leistungsfähigkeit.

Donnerstag, 3. Oktober 2019, 21:47

Danke für die Info.....Die Kühlplatte bleibt bei mir Kupfer. Es ging mir nur um den Oberbau des Kühlers, ob es einen Unterschied macht ob dieser nun Kupfer oder Delrin ist....Aber wenn das im Bereich der Meßtoleranz fällt, ist es wirklich egal....
Gruß Chackie

Freitag, 4. Oktober 2019, 00:47

Tatsächlich kann ein Deckel aus Kupfer bei hinreichend hoher Wassertemp. einen Unterschied von 1-2 K Core-Temp (maximal) ausmachen, da direkt bei der CPU noch etwas Wärme abgegeben wird. D.h. bei einem externen Radiator bleibt aber auch etwas mehr Wärme im Gehäuse und die Spannungswandler werden eben auch tendenziell etwas wärmer. Prinzipiell würde ich das rein nach der Optik entscheiden.

Freitag, 4. Oktober 2019, 15:46

Ist im Prinzip wie mit den Kühler, ob Alu Lamellen oder Kupfer....Das halbe Grad Unterschied macht wohl nur Sinn, wenn man wirklich ins Extreme übertaktet, ansonsten entscheidet wohl der Kostenfaktor oder der Geschmack :) Danke nochmal.
Gruß Chackie

Samstag, 5. Oktober 2019, 19:48

Vielen danke an alle. Meine Wahl ist Nickel.