Ahja...

Ich würde fast sagen, dass der Radiator wohl innerhalb vom Gehäuse sitzt. Wahrscheinlich hast du auch sonst keinen Gehäuselüfter?

Ich kann mir nämlich bei z.B. einem extern verbauten Radi und einem 120er im Heck absolut nicht vorstellen, dass das Wasser extrem heiß wird, oder das BeQuiet sehr viel höher dreht...

Hm, alles sehr plausibel.

Vielleicht solltest du dich mal dranmachen, weitere Lüfter einzubauen, die für durchzug sorgen.
Des Weiteren glaube ich nicht, dass die Temps sich ohne Casedämmung drastisch reduzieren würden (45°C Wassertemp, x+15°C Gehäuse, usw), denn die Dämmung isoliert zwar (Wärme, Schall), aber trotzdem ist es nicht so, dass die Blanken alu Seitenteile weniger isolieren täten (fakt!)

Selbiges war bei mir... Abhilfe: 1 120er Gehäuselüfter der reinbläst.

wenn du damit sämtliche lüftungschlitze abgekelbt hast is es klar denn wo keine luft durchkann kann sie auchnicht kühlen außerdem werben die auch damit das alu cases besser kühlen als die aus metall diesen effekt falls er vorhanden ist hast du mit den matten auch ausgeschaltet

Gute Einstellung. Dann nimm die Matten raus und werde glücklich!

Wie ein Vorredner schon sagte - die Erhöhung der Temperatur liegt nicht daran, dass weniger Abwärme durch die nun verklebten Seitenteile nach aussen dringt, sondern dass du als Nebeneffekt auch die vielen Luftschlitze zugeklebt hast.

Meine Erfahrung war bisher: mit Dämmmatten steigt die Gehäuseinnentemperatur um max. 2 Grad. Wenn ich allerdings in einem Gehäuse mit oder ohne Dämmmatten die Luftzirkulation behindere, steigt in beiden Fällen die Temperatur um 10 Grad oder mehr.

Frage: Betreibst du das Gehäuse über Über- oder Unterdruck? D.h. wird mehr Luft durch Lüfter ausgesaugt, und dadurch warme Luft nach aussen gedrückt (Überdruck), oder mehr Luft nach aussen durch Lüfter gepumpt als eingesaugt wird (Unterdruck)?

Ich beobachte oft, dass User ihre Gehäuse so bauen, dass gleichzeitig Lüfter in das Gehäuse einsaugen, und Lüfter rausblasen. Wenn man nicht die Lüfter genaustens kontrolliert, und das Volumen der beförderten Luft berechnet hat, ist dies definitiv das falsche Vorgehen! Abgesehen davon ist die Thermik innerhalb eines Gehäuses nur schwer zu berechnen, in den meisten Gehäusen wird mit dieser Methode entweder nie ein Gleichgewicht erreicht, oder erst nach einer bestimmten Betriebszeit, dann aber mit hoher Varianz.

Die einzig sinnvolle Bauart ist mit Unterdruck, d.h.:

(1) Wenige Lüfter blasen Luft aus dem Gehäuse. (NT + opt. vor Radiator + opt. an Gehäuserückwand)
(2) Ausreichend grosse Öffnungen in Seitenteilen ohne (!) Lüfter, evtl. mit Staubfiltern.

Wenn man doch noch mit einem Lüfter Luft einsaugen will (z.B. zur Kühlung von RAMs), braucht man in jedem Fall (!) zusätzlich eine grosse Öffnung ohne (!) Lüfter, damit der Druck sich ausgleichen kann, da in diesem Fall sich die Druckverhältnisse im Gehäuse derart ändern (durch die in den meisten NTs eingesetzten Temperatursteuerungen), dass mal ein Unter-, mal ein Überdruck herrscht.

Ich hoffe, das war verständlich

das mit Über- oder Unterdruck, naja geht doch sehr ins Detail. Aber mit der Dämmung die Luftzirkulation unterbrochen ist hier definitiv das Problem, mein System ist auch gedämmt, bis auf einen Lüftereinlass unten vorne (ohne Lüfter) und mein 360 ist intern mit 3 * 120 auf 5V und ich komm auch nur auf ca. 30-35 Grad Celsius je nach Jahreszeit.

jetzt felht aber noch min 1 lüfter der die warme luft aus dem gehäuse bringt.

Also wenn die Temperatur um 2°C hoch geht dann ist das schon viel, bei mir war es knapp 1°C, 2x80 YS.tech Greenlabel pusten auf 7 Volt rein, dazu nochmal 1x hinten auch auf 7Volt raus und dazu noch der Lüfter vom NT.

Die Luft oben an den Laufwerken( bei mir die wärmste Stelle) ist aktuell ca. 4°C über der Raumtemperatur.

Wichtig ist es große Flächen zu dämpfen und dämmen, Luftschlitze oder ähnliches braucht man nicht zu stopfen.


Gruß