Wie ein Vorredner schon sagte - die Erhöhung der Temperatur liegt nicht daran, dass weniger Abwärme durch die nun verklebten Seitenteile nach aussen dringt, sondern dass du als Nebeneffekt auch die vielen Luftschlitze zugeklebt hast.
Meine Erfahrung war bisher: mit Dämmmatten steigt die Gehäuseinnentemperatur um max. 2 Grad. Wenn ich allerdings in einem Gehäuse mit oder ohne Dämmmatten die Luftzirkulation behindere, steigt in beiden Fällen die Temperatur um 10 Grad oder mehr.
Frage: Betreibst du das Gehäuse über Über- oder Unterdruck? D.h. wird mehr Luft durch Lüfter ausgesaugt, und dadurch warme Luft nach aussen gedrückt (Überdruck), oder mehr Luft nach aussen durch Lüfter gepumpt als eingesaugt wird (Unterdruck)?
Ich beobachte oft, dass User ihre Gehäuse so bauen, dass gleichzeitig Lüfter in das Gehäuse einsaugen, und Lüfter rausblasen. Wenn man nicht die Lüfter genaustens kontrolliert, und das Volumen der beförderten Luft berechnet hat, ist dies definitiv das falsche Vorgehen! Abgesehen davon ist die Thermik innerhalb eines Gehäuses nur schwer zu berechnen, in den meisten Gehäusen wird mit dieser Methode entweder nie ein Gleichgewicht erreicht, oder erst nach einer bestimmten Betriebszeit, dann aber mit hoher Varianz.
Die einzig sinnvolle Bauart ist mit Unterdruck, d.h.:
(1) Wenige Lüfter blasen Luft aus dem Gehäuse. (NT + opt. vor Radiator + opt. an Gehäuserückwand)
(2) Ausreichend grosse Öffnungen in Seitenteilen ohne (!) Lüfter, evtl. mit Staubfiltern.
Wenn man doch noch mit einem Lüfter Luft einsaugen will (z.B. zur Kühlung von RAMs), braucht man in jedem Fall (!) zusätzlich eine grosse Öffnung ohne (!) Lüfter, damit der Druck sich ausgleichen kann, da in diesem Fall sich die Druckverhältnisse im Gehäuse derart ändern (durch die in den meisten NTs eingesetzten Temperatursteuerungen), dass mal ein Unter-, mal ein Überdruck herrscht.
Ich hoffe, das war verständlich