So,
meine gedanken sind auf ähnlichen Pfaden gewandelt, und letztlich bin ich dann wieder beim
Danninger angekommen (die
verbesserte Version mit Blitz ist ja bei dem Budget nicht drin).
Ich würde die Schaltung im Prinzip genau so übernehmen, allerdings mit meinen LEDs
Bauteile:
LEDs: Hyperhell, weiß, 5mm, 20°, 11000mcd,
3,1V, 20mA (
diese hier)
Cin/Cout: mehr Spannungsfestigkeit kann ja eigentlich nicht schaden, und `ne größere Kapazität?
ich würde 47µF mit 50V nehmen - in=2, out=1 Elko? (gibts
hier als Zehnerpack)
RLED: bleibt bei 62 Ohm, da auch 20mA - allerdings erreiche ich diese bereits bei einer geringeren Spannung, oder? (
hier)
... (später

) ... viieel später
RFB: 10kOhm (Welchen Sinn hat der eigentlich?) (
hier)
Rc: hmm... ist doch auch `n komischer Wert. Sollte ein 1k3 Ohm nicht noch in der Toleranz liegen?
So einer zB.
L1: auch nicht leicht, was ist mit
der hier?
D1: finde irgendwie nix mit 4A, bisher nur die
MBRS340 (
Datenblatt)
ZD1: SMDZF36 (Reichelt) reicht die? (
Datenblatt)
Cc: hmm... bei Reichelt ist bei den SMD-Vielschicht-Cs (Hühnerfutter) bei 100nF Schluß - ich hätte hier noch diverse ca. 2x1x1mm "Steinchen"(0805 ?) mit gemessenen 1µF kann ich so einen nehmen?
Cinx: halt den
100nF in 1206
LM2585: scheint rar zu sein - Segor hat ihn (Danke Limbachnet)
Schalter, Leiterplatte, Stecker usw sind klar
Ok, könnt Ihr was zu den Bauteilen sagen?
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Edit: so, mal das Ring-Layout "geeagled" ;D

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Edit:
Ist bei dem LM2585 die Große "Rückenfläche" auch (intern) mit Gnd (Pin3) beschaltet? Im Datenblatt find ich irgendwie nix dazu, aber wenn ich mir Danningers Layout so ansehe, muß das so sein, oder?
Gibts den Chip schon irgendwo als eagle-Bauteil (Library)?
Wie kann ich das sonst selbst erstellen, also mit 2xGnd (oder eben 1 Pin im Symbol -> 2 Pads im Package)?
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Edit:
LM (die beiden Flächen als Gnd@1 bzw Gnd@2)und die Spule mal als Bauteil erstellt, und dann diesen Schaltplan:

Irgendwelche Einwände, auch zu den Bauteilen?
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Edit: aus den "circuit layout guidelines" (DB S.22):
Separate the signal grounds from the power grounds
??
Hat das was mit Danningers Trennung der beiden Flächen zu tun? (wäre ja kein Thema gewesen, nochn Wire von Pin3 zur großen "Gnd-Fläche" zu ziehen.)
Oder soll das nur heißen, daß man die Masseflächen direkt am LM
nicht großflächig mit Masse der restlichen Schaltung (ist ja hier nur die LED-Zuleitung) verbinden soll?
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Edit:
...Das Platinenlayout sollte schamlos abgekupfert werden - bei den höheren Schaltfrequenzen muss man schon auf unerwünschte HF-Effekte aufpassen. Die großen Kupferflächen hat der Danninger da nicht zum Sparen von Ätzlösung draufgelassen...
Hab ich hiermit mehr oder weniger getan (Thermals um die Pads, und an die Gehäusegröße/Bauteile angepaßt...)

Nochmal zu den Bauteilen:R
FB, C
inx und C
C hätte ich als 1206 hier.
irgendwelche Meinungen?