Mit Board-Kühlern würd ich jetzt nicht rechnen - oder hat sich hier etwas auf den Boards getan - im Sinne von: es wird wieder wärme auf den boards produziert?

Nope...

Das x299 Lineup sieht sowieso so aus als ob man als Kunde einen großen Bogen machen sollte. Aber jedem das seine

Da gar nicht abzusehen ist welche Mengen einzelner Mainboards verkauft werden wird es erst mal auch keine Kühler geben.

Skyfail X ftw :-)

Zitat von »gr3if«

Skyfail X ftw :-)

Total qualifizierte Aussage.
Die Platform und die CPU sind doch endlich mal ein ordentlicher Sprung im Workstation Bereich. Die Leistung ist gegenüber Broadwell-E ordentlich gestiegen und von der Preis/Leistungsrechnung kosten die CPU's nun gerade einmal die Hälfte. Natürlich ist das Intel HEDT-Lineup immer noch kein Schnäppchen gerade auch in Bezug auf die X299 Boards und klar gibt es Probleme im Microcode und andere Kinderkrankheiten. Man kann AMD fast nicht genug für Ryzen und Threadripper danken und man merkt bei beiden Platformen, dass sie mit der heißen Nadel gestrickt auf den Markt geworfen wurden. Wenn ich mir die Leistungszuwächse im Mainstream mit Kaby Lake anschaue und einen i7 2600K mit einem i7 7700K vergleiche, dann hat sich da in fünf Jahren nur sehr wenig bewegt.

Von ac wüsste ich gerne, ob die CPU Kühler wirklich kompatibel sind oder man zumindest andere Befestigungen benötigt.

Ich sehe das etwas anders als du...

AMD hat mit Ryzen eine Plattform gebracht die ab Minute 1 Stabil war. Kinderkrankheiten maximal bei Ram Oc... Das was AMD versprochen hat waren maximal 2666mhz und die laufen auch, wenn der Ram das mit macht und Single Ranked ist. Alles andere ist streng genommen Ram Oc und geht halt nicht immer.


Was Intel jetzt macht ist dagegen totaler Käse. Sie bringen eine total ausgereizte CPU Generation, ich meine klar lassen sich 10 Kerner mit einem kleinen Kühler nicht sauber kühlen aber erste Tests zeigen das die Plattform selbst mit guten Luftkühlern am Rande des thermischen Maximums operiert.
Nicht zuletzt weil Intel nur WLP zwischen Kern und Heatspreader benutzt.

Dazu das Thema um Stromverbrauch und Geschwindigkeiten da die Ringbus Architektur gegen Mesh jetzt halt teilweise einfach schneller ist. Da ist die neue CPU dann nichtmal Clock to Clock schneller als Skylake Cpus.

Dazu das totale Chaos rund um welche CPU mit welchem Board und welchem Bios welche Features hat, da sich dies je nach eingesetzter CPU unterscheidet. Dazu der Quatsch rund um die M2 Slots und das Thema M2 Raid und wie Intel es umgesetzt hat.

Am Ende ist der Anwender der das Geld für diese Plattform hat wahrscheinlich nicht glücklich weil sie nicht läuft.



BTW: Funny fact am Rande: Das AMD Pendant zu x299 kommt erst noch, ich bin gespannt.

Das Intel nur Paste zwischen Kern und Heatspreader verwendet ist ja nichts neues. Es ist nur das erste Mal, dass sie es bei der HEDT-Platform machen. Für OC bleibt also nur das köpfen. Natürlich wäre es mir persönlich lieber gewesen, wenn sie beim verlöten geblieben wären.
Von der Skalierbarkeit der Kerne hat die Mesh statt Ringbus Architektur nur Vorteile, gerade wenn wir Richtung 18-Kern Skylake-X gehen, das werden wir im Oktober noch sehen. Hier ist es aber an Intel und den Softwareentwicklern Optimierungen durchzuführen.
Die Zen-Architektur von AMD leidet im übrigen an fast genau den gleichen Problemen. Prinzipiell sehe ich aber beide Architekturen als riesigen Fortschritt und es ist die größte Architektur Veränderung seit Nehalem aus dem Jahre 2011. Dazu kommt AVX-512 was als Instruktionsset gerade im Multithreading Bereich wahre Wunder vollbringen kann. Und der Ryzen Start war doch extrem holprig, da weiß ich nicht was du mit stabiler Platform zum Launch meinst. Soviele BIOS-, Chipsatz- und Software-Updates wie da kamen war das alles andere als rund. Und Intel zahlt jetzt dafür, dass sie die Platform einige Monate früher als ursprünglich geplant auf den Markt werfen.
Und zum Thema TDP bleibt noch zu sagen, dass die Zeiten der optimierten Stromaufnahme nicht erst mit Skylake-X vorbei waren, das haben auch bereits die letzten beiden Tick-Tocks von Intel gezeigt, das wir mit der aktuellen 14nm Finfet Fertigung an ein Limit gekommen sind.
Ich stimme dir zu, dass die KabyLake-X vs. Skylake-X Situation in Bezug auf die Komplexität bei der richtigen Wahl von Lanes und Speicher ein wenig seltsam ist. Ich verstehe auch noch nicht auf wen die KabyLake-X Prozessoren abzielen sollen. Die Boards sind viel zu teuer gegenüber der Consumer Platform und der Leistungsgewinn ist marginal. Und sich erst einen KabyLake-X zu holen und dann später auf Skylake-X ein Upgrade zu fahren halte ich auch für nicht sinnvoll.

Weißt du ich würde deinem Beitrag ansich zustimmen, aber deine Art und Weise passt halt irgendwie nicht.


AC hat seit Sockel 775 keine Spawa und oder Mainboard Kühler mehr gemacht (wahrscheinlich weil es auch nicht wirklich nötig war) aber das jetzt für ein Nischenprodukt wieder angefangen wird? Unwahrscheinlich in meinen Augen.

https://www.computerbase.de/2017-06/x299…x-overclocking/

https://www.youtube.com/watch?v=8NIq9sIlADE

Ich weiß ja nicht die wie VRM Designs wirklich aussehen werden.. Aber wenn da eh wieder jeder Hersteller anders designt wird es sich keine eigenen VRM Kühler geben.. Am besten selbst mal abmessen und den Kühler der am besten passt, selbst modifizieren. So hab ich es bei meinem ASRock AB350M Pro4 gemacht.

Was für einen Markt? Welches von den x299 Boards wird den so oft gekauft das sich eine Entwicklung lohnt?

Ich mein das ist und bleibt eine Enthusiasten Plattform mit minimalem Marktanteil

Zitat von »DedSec«

Mal zum Vergleich!
Finde ich vorbildlich

Bin gespannt wie lange es dauert bis der Beitrag gelöscht wird, geändert wird und der Thread geschlossen wird. Das sieht AC gar nicht gerne wenn man auf die Konkurrenz hinweist.