Eine grössere Oberfläche führt generell, bei gleicher Luft- und Wassertemperatur sowie identischen Luft- und Wasser Volumenströmen, zu einer besseren Wärmeübertragung und damit Kühlung. Womit der Kühler mit 64 mm Blocktiefe der bessere Wärmeübertrager sein sollte.

Zu einer konkreten Beurteilung ob die beiden Radiatoren sich wirklich deutlich unterscheiden und welcher Radiator am Besten fuer deinen Kühlungsbedarf geeignet ist, würde man die Kennfelder benötigen und müsste auch den restlichen Wasserkreislauf simulieren. Das scheitert aber zumeist schon an der Verfügbarkeit der Kennfelder für Radiatoren und Pumpen (oder hat jemand hier schon eine Quelle gefunden?) - womit der Rat nur sein kann: Bei entsprechendem Platz nimm die grössere Blocktiefe ( ist aber frei nach dem Motto viel hilft viel).

Es gibt ja zwei gängige Arten von Lüftern. Die eine erzeugt einen hohen Luftstrom um zum Beispiel ein Gehäuse zu belüften und wird meistens saugend (pull) montiert, die andere erzeugt einen höheren statischen Druck um Luft besser durch z.B. die Lamellen von Radiatoren oder Luftkühler pressen zu können und wird typisch drückend (push) montiert. Unterscheiden tun sich beide Lüfterarten auch in der Lautstärke, da für einen höheren Druck typischerweise auch eine höhere Drehzahl benötigt wird.

Es gibt einige Hersteller (corsair.com, noctua.at, bequiet.com) die beide Varianten anbieten, z.B. als AF (Air Flow) oder SP (Static Pressure) Serie, oft aber nur als 120 mm Varianten.

Die Lüfter so anzuordnen, dass der Radiator auf der Saugseite des Lüfters liegt hat auch den Vorteil, das hinter dem Lüftermotor (ohne zusätzliche Abstandsrahmen, Shrouds) kein Bereich mit geringerem Luftdurchsatz entsteht. Die Anordnung so zu platzieren, das nicht gegen die Konvektion gearbeitet wird ist auch gut.

Einziger (kleiner) Nachteil ist, das nun etwas wärmere Luft als die Umgebungsluft durch den Radiator gesaugt wird - wobei die grossen Wärmequellen wie CPU und GraKa ja ohnedies Wasser gekühlt werden. Die Temperatur im Gehäuseinneren sollte daher nicht deutlich über der Umgebungstemperatur liegen.

Also Du solltest die Blasrichtung der Lüfter immer so wählen, dass im Gehäuse ein Überdruck entsteht. Das verhindert, wenn die einsaugenden Lüfter mit Staubfiltern versehen sind, dass Staub durch Ritzen und andere Öffnungen ins Gehäuse gesaugt wird und sich im Gehäuse ablagert. Also z.B. sollten drei Lüfter Luft hineinblasen und zwei diese wieder hinaus befördern.Oder, es sind drei frei ansaugende Lüfter und drei absaugende die z.B. vor oder hinter einem Radiator befestigt sind. Der größere Luftwiderstand des Radiators bewirkt dann ebenfalls, dass dann im Gehäuse ein Überdruck herrscht. Der linke 'gelbe' Lüfter in deiner Skizze, der nach außen bläst, sollte also möglichst umgedreht werden und Luft hinein saugen. Die Luft bläst dann zusätzlich auch über das Mainboard und die dort wärmeproduzierenden Bauteile.

Zitat von »winfreund«

Ich hab mal eine grobe skizze gemacht, wie ich es aufbauen will.
Frischluft wird durch zwei 120 lüfter ins gehäuse geblasen, an den hdds vorbei und übers netzteil nach draußen. Oben ein 120 lüfter rausblasend und die drei 120 lüfter, die die luft durch den radiator saugen nach draußen.

Sieht für mich schlüssig aus. Die Luftgekühlten Komponenten im Gehäuse bekommen die kühlste mögliche Luft (nicht über den Radiator vorgewärmte) und du arbeitest mit den Lüftern mit der natürlichen Konvektion (wenngleich die "Zwangsbelüftung" durch die Lüfter immer funktioniert).

Der einzige Nachteil ist ggf. der, das du Hausstaub (ein Industrie-PC für staubbelastete Umgebung müsste anders ausgeführt werden) könnte durch Gehäuse-Öffnungen eingesaugt werden. Wobei - sofern du wirklich an jedem Lüfter einen Staubfilter vorgeschaltet haben solltest - ein geringer Überdruck auch dadurch erzeugt werden kann, dass die Lüfter die Luft ins Gehäuse blasen einen höheren Luftmassenstrom erzeugen als die Lüfter die Luft aus dem Gehäuse saugen. Das lässt sich nicht nur über die Anzahl sondern auch über die Drehzahl der Lüfter steuern. Auch mit 2x140 mm Lüfter zur Luftzufuhr und z.b. 3x120 mm am Radiator könntest du dasselbe erreichen.

Meine Erfahrung zeigt mir allerdings das im Rahmen des 1-2 jährigen Wasserwechsel ein klein wenig Druckluft aus der Dose das Staubproblem sehr effektiv löst.

Zitat von »winfreund«

Wenn ich das nun richtig verstanden hab, ensteht nach der neuen skizze ein überdruck im gehäuse und spannungswandler etc liegen im luftstrom?

Überdruck entsteht nur wenn der Luftmassenstrom in das Gehäuse grösser ist als der durch den Radiator (aus dem Gehäuse heraus). Einstellen kannst du das über die Lüfterdrehzahlen. Da es kaum Kennlinien für die Lüfter geben wird aus denen der Luftmassenstrom bei einer bestimmten Drehzal ablesbar ist, kannst du das Ganze nur experimentel einstellen (vorrausgesetzt du hast eine Möglichkeit die Lüfterdrehzahl zu regel). Ich würde da wie folgt vorgehen (GH=gehäuselüfter=luft ins Gehäuse; RH=radiatorlüfter=luft durch Radiator aus Gehäuse heraus)

1) GH auf maximale Drehzahl (bei der Geräusch noch akzeptabel) / RH auf minimal moegliche Drehzahl => an Gehäuse-Öffnungen sollte nun ein Luftstrom aus dem Gehäuse spürbar sein.

2) Durchführen Temperaturtest (CPU und GraKa) unter Beobachtung der CPU, GPU und Wassertemperatur. Wenn die über den Sollwert hinaus geht kannst du entweder Pumpendrehzahl/Leistung erhöhen (d.h. Kühlmittelvolumenstrom in l/h) oder musst den Luftmassenstrom durch den Radiator erhöhen (RH Drehzahl erhöhen)

3) Nach Erhöhung RH Drehzahl solltest du wieder prüfen ob Luftstrom aus dem Gehäuse spürbar ist.

Ich würde die Priorität allerdings immer auf eine gute Kühlung legen, ggf. auch das Ansaugen von Luft durch Gehäuse-Spalten akzeptieren und 1-2 mal jährlich im Rahmen des Wasserwechsel das Innere des Computers mit Druckluft aus der Dose (gibts z.B. bei Conrad) vom Staub befreien.