will demnächst mit dem docking-modul eine zweite ap120 an die vorhandene in meinem cs901, hinten über dem netzteil, anschliessen.
ist es dabei geschickter (bzgl. thermik), das warme/heisse wasser zuerst in den airplex laufen zu lassen, der weiter "hinten" (d.h. direkt an der gehäuseblende) befestigt ist, oder zuerst in den airplex, der weiter "innen" im gehäuse steckt?
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