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Zitat von »Ratman«
Vorschlag: die drei 40er IBMs raus und eine 120er (7200 RPM) Samsung rein. HTF wech und den 360er passiv obendrauf. Einen Gehäuselüfter montieren, der dir die warme Luft aus dem Case zieht. Das sollte reichen.
Für eine Passivkühlung finde ich deine Temps momentan aber nicht so schlecht. Viel tiefer wirst du passiv nicht mehr kommen...
oldman
unregistriert
Zitat von »Oma«
So hier meine finalen Temps bei richtigen Stress:
Prozessor: max. 60°C ok find ich, aber Chipsatz: max. 83°C
das kann nicht gesund sein
Zitat
gemessen wurde mit MBM 5 CPU über Winbond 2 Diode, Chipsatz über Winbond 1, hatte früher mal die Temps mit dem Bios verglichen und die stimmten bis auf ca. 1°C
Vielleicht habe ich mir ja auch mit dem 2. internen HTF2 ein "Eigentor" geschossen. Diesen hatte ich nämlich vorher intern mit 2 Päpsten laufen lassen. Habe ihn drin gelassen, da ich dachte viel hilft viel ;D, allerdings ist der jetzt ohne Lüfter intern, oben im Gehäuse drin, das ehemalige Lüftungsgitter habe ich dringelassen und das vermeintliche Loch mit einer Plexiglasplatte verschlossen. Dürfte wohl auf eher als Heizung dienen, oder?
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