Einige haben es vielleicht schon mitbekommen, ich möchte in den nächsten Tagen/Wochen(?) eine kleine Testreihe zu dem Thema Speicherkühlung machen.

Zur Verfügung werden mir folgende Speicher stehen:

A-DATA DDR566 TCCD

Twinmos DDR333 BH6 ( gehen bis ca 270 Mhz )

Twinmos Twister BH5 -still to come-

Infineon DDR333 6-A -still to come-

OCZ PC4000 EL Gold VX mit Heatspreader -still to come-

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Getestet wurde bisher:

Passiv ( also ganz ohne Kühlung )
Aktiv mit Lüfter
Aktiv mit Ramplex

-Gemessen am Heatspreader-
A-DATA @ DDR500 - mit HS passiv = ~64°C
A-DATA @ DDR500 - mit HS+Lüfter = ~47°C

-Gemessen am Chip-
A-DATA @ DDR500 - ohne HS passiv = ~81°C ohne Fehler
A-DATA @ DDR500 - ohne HS+Lüfter = ~60°C ohne Fehler

-Gemessen am Kühlblech-
A-DATA @ DDR500 - mit Ramplex = ~41°C

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-Gemessen am Chip-
Twinmos BH6 @ DDR500 - passiv = ~85°C ab da Fehler
Twinmos BH6 @ DDR500 - mit Lüfter = ~62°C

-Gemessen am Kühlblech-
Twinmos BH6 @ DDR500 - mit Ramplex = ~42°C

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Zur Information:

80mm Lüfter lief auf 12V bei ca. 2200 Drehern und wurde im Abstand von ca. 10cm zum Ram so positioniert dass der Tempfühler möglichst wenig Luft abbekommt.
Im Wakükreislauf befand sich CPU / GFX / Mobo gekühlt mit einem Evo 120 welcher mit einem Papst Multifan @ 12V ( 2900 U/min ) belüftet wurde.


Bisheriges Fazit:

AC hat mal wieder ein erstklassiges Produkt hergestellt!
Ganz besonders sei der Ramplex den Usern zu empfehlen die "HighVoltage" Ram verwenden, da gerade dieser extrem schnell heiss werden kann.
Stieg die Temp ( gemessen am Chip ) beim A-Data mit TCCD Chips kontinuirlich bis aufs maximum an, waren bei den Winbond BH6 Chips nahezu in Sekunden schon die 60 Grad erreicht.
Das Maximum bei den Winbonds ( ab 85° Fehler )wurde bereits nach nicht mal 5 Minuten Memtest erreicht.
Bei den TCCD Chips dauerte es unter gleichen Bedingungen fast 15 Minuten!



!! Bei Fragen bitte einfach posten !!

Habe vorhin schon mal nen bissel "Passiv" getestet.
Die Twinmos mit Winbond BH6 machen @250Mhz bei ~90°C Chiptemp den Sack zu Dann gibts massenweise Fehler in Memtest.

Ich hoffe dass ich den Ramplex bis zum WE hier habe. Da mein Schatz wohl Dienst hat, habe ich jede Menge Zeit die Sache anzufangen

Erste Testreihe "beendet"

Seite 1 updated !

Wie man das denke ich auch lesen kann, habe ich beim A-DATA erst mal nur mit dem Original Heatspreader und dann noch mit nem Lüfter dazu gemessen. Wo ich dann den RP verwendet habe, habe ich die original Heatspreader der A-DATA entfernt.

Keine WLP oder so ..

Die Winbond BH6 hatten eh keine Heatspreader, sind aber nur einseitig mit Chips bestückt.

Was mich allerdings doch sehr stört, ist die Konstruktionsbedingte fummelige Installation der ganzen Sache. Was ich halt bisher immer toll fand an den AC Produkten, dass selbst mein Schatzi (handwerklich eher unbegabt in sachen computer) die Wakü zusammenbauen kann. Beim RP hat sie einfach nur noch den Kopf geschüttelt.

Meine Meinung:

Wenn man zB nen DFI NF4 oder ein ASUS Board verwendet, wo man zwangsläufig 2 RP bräuchte, würde ich den RP wirklich nur kaufen, wenn ich "High Voltage" Ram zum extremeren OC verwenden will. Dann lohnt sich der RP mal richtig, zumal man dann auch die Bleche besser und effektiver befestigen kann ( Schrauben ausserhalb der Bleche zu erreichen )
Allerdings: Der Preis denn man dann für 2 RP bezahlt ist IMO doch schon etwas happig, und ich persönlich würde dann doch lieber zu kleinen Kühlkörperchen + Lüfter greifen, da diese Variante viel billiger ist.

Ob ich den RP nun leztendlich behalte weiss ich selber noch nicht ....

Hehe, danke Dino

Aber was ich dazu noch sagen muss, ich bin schon immer! der Meinung das AC erstklassige Produkte herstellt. Nicht umsonst besteht meine Wakü ausschlieslich aus AC Komponenten.

Ich konnte mir halt nicht vorstellen, dass die Wärme von dem Blechen effektiv zu dem Kühlkörper geleitet wird. Auf den ersten Bildern sah die Fläche, mit der die Bleche befestigt werden ziemlich klein aus. SO klein ist diese aber gar nicht. Abgesehen davon hatte ich auch früher schon gesagt, dass der Ramplex durchaus gut kühlen kann, wenn man die Bleche direkt auf die Chips montiert, was ich ja auch gemacht habe.

Wo ich dann nun direkt zu Marvell`s Post kommen kann :

Marvell, mit Heatspreadern kann (mangels wärmeleitpads) noch ne Weile dauern, ABER es sei schon mal gesagt, dass rein logisch die Kühlleistung des RP sinkt. Optimal ist : Kühlbleche mit Wärmeleitpaste direkt auf die Chips. Alles was davon abweicht, Heatpspreadern und so, kühlt schlechter.

Eventuell könnte es sein, dass die Wärmeleitpads die AC anbieten will es mit Wärmeleitpaste aufnehmen können, sodass man lieber die AC WLP nehmen sollte. Mit Paste ist das ne ziemliche schmiererei

Mir ist heute mal bei nem RAM wechsel aufgefallen, dass man bei Verwendung des RP ziemlich aufpassen sollte in Bezug auf die Bauteile auf den Riegeln. Wenn man Riegel ohne HS verwendet, kann es eventuell möglich sein, dass einige Bauteile höher sind als die Chips ansich! Bei A-DATA Ram zB ist der SPD Chip höher als die Chips ....

Joa ist gut Die Diskussion könnte man eh endlos weiterführen und würde auf kein sinniges Ergebniss kommen. Vielleicht sollten hier mal alle Ramplex Besitzer ihre Erfahrungen posten und auf eventuelle "bugs" hinweisen Also primär Dinge auf die man achten sollte. Wenn wir da genug Infos usw. zusammenbekommen, könnte man das Topic später vielleicht "Sticky" machen

Update:
Mir ist heute beim Wechsel auf meine Winbond Riegel ( klar ohne Heatspreader ) folgendes aufgefallen:

Besitzt man ein Mainboard wie die Dualchannelbestückung vorsieht dass die beiden Riegel direkt nebeneinander sind, sind "Single Sided" Module die beste Wahl.
Denn dann kann man die Bleche mit den Schrauben nach aussen montieren. So erreicht man dann ein wenig mehr Anpreßdruck.

Die Rückseite der Riegel sollte ganz klar mit einem dünnen Wärmeleitpad versehen werden um eventuellen Kurzschlüssen keine Chance zu geben. ( Streifen Tesa tuts auch )

Ebenfalls bei der Montage ohne Heatspreader ist es absolut wichtig darauf zu achten dass die Schrauben der Kühlbleche keine Bauteile auf den Riegeln/Rückseite berühren.
Das geht schneller als man denkt