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Neu: Spacer für Skylake CPUs
Montag, 21. Dezember 2015, 13:14
Für optimale Kühlleistung ist es mittlerweile üblich, den Heatspreader von "Skylake" CPUs zu entfernen. Dies hat allerdings einige negative Folgen.
Problematisch ist, dass der spröde Silizium-Die ohne Heatspreader während der Montage des Kühlers nicht mehr gegen Verkanten geschützt ist - schnell ist eine Ecke abgebrochen und die CPU defekt. Gleiches gilt während des Transportes des Rechners: Kommt es zu harten Schlägen, kann der Kühler den Die beschädigen.
Ein weiteres Problem ist, dass bei der original Konstruktion mit Heatspreader dieser die Anpresskraft des Kühlers nach außen auf den Sockel verteilt und somit einen Verzug der CPU (bzw. Platine der CPU) verhindert. Dies ist besonders wichtig beim Skylake, da das verwendete Material dünner als bei vorherigen Intel CPUs für Sockel 1150 ist und im Bereich direkt unter dem Die im Sockel eine Tasche für die Kondensatoren vorhanden ist. Zudem ist der Die deutlich kleiner, was den Flächendruck erhöht. Die Anpresskraft des Kühlers kann also ohne Heatspreader nur mit starken Verzug der CPU abgeführt werden!
Um beide Probleme zu reduzieren hat Aqua Computer einen Spacer konstruiert. Dieser besteht aus einem Edelstahlblech, das aus Präzisions-Federstahl hergestellt wird und einer Klebefolie, die ultradünn und temperaturbeständig ist. Der Spacer wird mit einem CNC gesteuerten Laser hochpräzise hergestellt und anschließend speziell entgratet. Dies ist wichtig, da der Die anschließend nur wenige 1/100mm höher als der Spacer ist, um optimal geschützt zu werden.
Verzieht sich die CPU um mehr als die Höhendifferenz zwischen Spacer und Die, so führt der Spacer die Anpresskraft des Kühlers wie der Heatspreader nach außen ab. Ein Verkanten des Kühlers bei der Montage oder beim Transport kann zudem durch die Berührung mit dem Spacer weitestgehend abgefangen werden.
Der Spacer kann ab sofort in unserem Webshop für 6,99 Euro bestellt werden.
Problematisch ist, dass der spröde Silizium-Die ohne Heatspreader während der Montage des Kühlers nicht mehr gegen Verkanten geschützt ist - schnell ist eine Ecke abgebrochen und die CPU defekt. Gleiches gilt während des Transportes des Rechners: Kommt es zu harten Schlägen, kann der Kühler den Die beschädigen.
Ein weiteres Problem ist, dass bei der original Konstruktion mit Heatspreader dieser die Anpresskraft des Kühlers nach außen auf den Sockel verteilt und somit einen Verzug der CPU (bzw. Platine der CPU) verhindert. Dies ist besonders wichtig beim Skylake, da das verwendete Material dünner als bei vorherigen Intel CPUs für Sockel 1150 ist und im Bereich direkt unter dem Die im Sockel eine Tasche für die Kondensatoren vorhanden ist. Zudem ist der Die deutlich kleiner, was den Flächendruck erhöht. Die Anpresskraft des Kühlers kann also ohne Heatspreader nur mit starken Verzug der CPU abgeführt werden!
Um beide Probleme zu reduzieren hat Aqua Computer einen Spacer konstruiert. Dieser besteht aus einem Edelstahlblech, das aus Präzisions-Federstahl hergestellt wird und einer Klebefolie, die ultradünn und temperaturbeständig ist. Der Spacer wird mit einem CNC gesteuerten Laser hochpräzise hergestellt und anschließend speziell entgratet. Dies ist wichtig, da der Die anschließend nur wenige 1/100mm höher als der Spacer ist, um optimal geschützt zu werden.
Verzieht sich die CPU um mehr als die Höhendifferenz zwischen Spacer und Die, so führt der Spacer die Anpresskraft des Kühlers wie der Heatspreader nach außen ab. Ein Verkanten des Kühlers bei der Montage oder beim Transport kann zudem durch die Berührung mit dem Spacer weitestgehend abgefangen werden.
Der Spacer kann ab sofort in unserem Webshop für 6,99 Euro bestellt werden.
Mittwoch, 30. Dezember 2015, 12:09
Verstehe ich richtig, dass dadurch der IHS nicht mehr nötig wäre sondern der CPU Block direkt auf dem Die angesetzt werden kann?
Wenn ja, welche CPU Blöcke wäre dann kompatibel?
Gute Frage...hatte das Ding nämlich letzte Tage mal bestellt und darüber gar nicht nachgedacht...
Mittwoch, 30. Dezember 2015, 19:13
Gibt es denn entscheidene Unterschiede bei den Kühlern das ihr fragt? Hier gehts doch nur um die plane Fläche die direkt auf dem Die aufliegt. Da is wohl jeder CPU-"Block" kompatibel.Verstehe ich richtig, dass dadurch der IHS nicht mehr nötig wäre sondern der CPU Block direkt auf dem Die angesetzt werden kann?
Wenn ja, welche CPU Blöcke wäre dann kompatibel?
Gute Frage...hatte das Ding nämlich letzte Tage mal bestellt und darüber gar nicht nachgedacht...
Mittwoch, 30. Dezember 2015, 23:28
Also ich kann eure Fragen nicht ganz nachvollziehen. Selbstverständlich ist der angebotene Spacer nur dazu da, die Steifigkeit des CPU Substrates zu erhöhen wenn der IHS entfernt wird um eine bessere Kühlung der CPU zu erreichen. So wie es Sven geschrieben hat. Der Wasserkühler sitzt dann direkt auf dem Silizium-Die der CPU, das ist der Sinn und Zweck der ganzen Geschichte mit dem "Köpfen" der CPUs. 
Alle für Skylake kompatiblen Kühler wären weiterhin kompatibel und ich würde behaupten dass auch der Anpresdruck absolut ausreichend sein wird. Die verringerte Höhe der CPU ist meiner Ansicht nach viel zu gering als dass man Nachteile in der Kühlleistung messen könnte. Jedenfalls würden diese "längst" nicht den Vorteilen des entfernten IHS übertreffen.
Zweitens darf der Anpressdruck auf keinen Fall so hoch sein wie mit IHS, denn es handelt sich wie geschrieben um sprödes Silizium beim Die, der mag überhaupt keine hohen mechanischen Belastungen. Das ist also zufällig auch ein positiver Nebeneffekt wenn der Anspressdruck nicht so hoch ausfällt.
Alle für Skylake kompatiblen Kühler wären weiterhin kompatibel und ich würde behaupten dass auch der Anpresdruck absolut ausreichend sein wird. Die verringerte Höhe der CPU ist meiner Ansicht nach viel zu gering als dass man Nachteile in der Kühlleistung messen könnte. Jedenfalls würden diese "längst" nicht den Vorteilen des entfernten IHS übertreffen.
Zweitens darf der Anpressdruck auf keinen Fall so hoch sein wie mit IHS, denn es handelt sich wie geschrieben um sprödes Silizium beim Die, der mag überhaupt keine hohen mechanischen Belastungen. Das ist also zufällig auch ein positiver Nebeneffekt wenn der Anspressdruck nicht so hoch ausfällt.
Donnerstag, 31. Dezember 2015, 10:14
Also ich kann eure Fragen nicht ganz nachvollziehen. Selbstverständlich ist der angebotene Spacer nur dazu da, die Steifigkeit des CPU Substrates zu erhöhen wenn der IHS entfernt wird um eine bessere Kühlung der CPU zu erreichen. So wie es Sven geschrieben hat. Der Wasserkühler sitzt dann direkt auf dem Silizium-Die der CPU, das ist der Sinn und Zweck der ganzen Geschichte mit dem "Köpfen" der CPUs.
Alle für Skylake kompatiblen Kühler wären weiterhin kompatibel und ich würde behaupten dass auch der Anpresdruck absolut ausreichend sein wird. Die verringerte Höhe der CPU ist meiner Ansicht nach viel zu gering als dass man Nachteile in der Kühlleistung messen könnte. Jedenfalls würden diese "längst" nicht den Vorteilen des entfernten IHS übertreffen.
Zweitens darf der Anpressdruck auf keinen Fall so hoch sein wie mit IHS, denn es handelt sich wie geschrieben um sprödes Silizium beim Die, der mag überhaupt keine hohen mechanischen Belastungen. Das ist also zufällig auch ein positiver Nebeneffekt wenn der Anspressdruck nicht so hoch ausfällt.
Das Köpfen hat zunächst mal den SInn und Zweck die Billigwärmeleitpaste zu ersetzen - z.B. durch Flüssigmetall. Das gibt tlw. bis zu 20 Grad bessere Werte.
Interessant wäre mal zu wissen ob es tatsächlich noch bessere Temperaturen gibt wenn man den Kühler direkt auf den Die setzt...
Der IHS des 6700K macht locker 2mm Unterschied aus. Das dürfte bei manchen Kühlern schon was ausmachen...
Natürlich sind die Temperaturen besser wenn man den Kühler direkt auf den Die setzt.
Donnerstag, 31. Dezember 2015, 18:02
Wozu der Spacer gedacht ist, war mir klar. 
Ich hatte nur Bedenken ob der Block nicht zuerst auf dem Spacer (ich schließe es jedoch aus) oder auf dem Sockelverschluß (der eigentliche Grund meiner Frage) aufliegen würde und somit nicht genügend Kontakt zum Die haben würde.
Naja demnächst werde ich es selbst erfahren. Zur Not kann man ja den original IHS wieder drauf tun.
Ich hatte nur Bedenken ob der Block nicht zuerst auf dem Spacer (ich schließe es jedoch aus) oder auf dem Sockelverschluß (der eigentliche Grund meiner Frage) aufliegen würde und somit nicht genügend Kontakt zum Die haben würde.
Naja demnächst werde ich es selbst erfahren. Zur Not kann man ja den original IHS wieder drauf tun.
Freitag, 1. Januar 2016, 14:49
Sorry, aber das hast du So nicht geschrieben. Du hattest geschrieben Sinn und Zweck des Köpfens sei den Kühler direkt auf den Die zu setzen, was so nicht richtig ist, da die überwiegenden "Anleitungen" vorsehen den IHS (mit besserer Wärmeleitpaste) wieder zu installieren.
Ah ok. Ja ich bin davon ausgegangen und kenne die anderen Anleitungen gar nicht, das war ein Missverständnis.
Edit: Ich würde vorschlagen zur Sicherheit irgendeine billige Keramikpaste am Innenrand des Spacers zu benutzen, also wie im Bad die Fugen mit Silikon, den Innenrand vom Spacer zum Substrat abdichten. Das könnte verhindern dass sich das Flüssigmetall durch den Kapillareffekt bis zum Rand des Spacers zieht und evtl. in Kontakt mit den Goldkontakten auf der Oberseite des Substrates gelangt.
Ich denke aber auch dass das die Klebefolie weitesgehend verhindert.
Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von »Jogibär« (1. Januar 2016, 14:58)
Samstag, 30. Januar 2016, 13:57
Die Klebestreifen sollen den Spacer fixieren damit der nicht hin und her rutschen kann
O.K. - das mach Sinn! :-D
Was meint Ihr von aquacomputer denn zu meinen Bedenken in Bezug auf die Nutzung von Liquid Metal Wärmeleitpasten? In der Anleitung steht ja nichts zu irgendwelchen Wärmeleitpasten. Der Abstand vom Die zum Spacer liegt ja aber gerade mal bei ca. 1mm.
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